裏面研削加工		裏面研磨加工		裏面研削＆研磨加工
	■4-8インチ対応 ■Bump付きウエハ ■感圧・ＵＶテープ ■BG後リングマウント		■4-8インチ対応 ■バッチ・枚様研磨装置 ■片面・両面ミラー仕上げ ■ＲＣＡ洗浄		■4-8インチ対応 ■バッチ・枚様研磨装置 ■片面・両面ミラー仕上げ ■ＧＷＳＳ
	再生研磨加工		ＭＥＭＳウエハ加工
	■4-6インチ対応 ■膜除去 ■ＲＣＡ洗浄 ■パーティクル・メタル汚染・厚み・外観検査		■4-8インチ対応 ■BG&POL ■SOI各層厚み管理加工 ■GWSS ■キャビティー構造・ 貫通電極 ■ハーフカットダイシング

●　ＵＶ照射器 UVテープ剥離器（ダイシングリングも入ります）

●　フルオートグラインダー ウエハ1枚からの処理が可能です。

●　２流体洗浄器 ８インチウエハまで純水・エアーの２流体で洗浄・リンス・乾燥を行います。

モニター再生加工
お客様のウエハプロセスで使用済みになったモニター・ダミーウエハを新品同等品質に再生し、複数回使用を可能にするリサイクル事業です。
対応ウエハ 口径： ３インチ ４インチ ５インチ ６インチ		膜除去
		エッチング液 選択
受入				研磨
厚み・膜種分類
出荷		検査		洗浄
		パーティクル・ 金属汚染・厚み・外観		RCA洗浄

●　膜除去 各種製膜に対してウエットエッチにて膜除去を行います。

●　バッチ式研磨機 バッチ式鏡面研磨を行います。

●　枚様式研磨機 枚様式で鏡面研磨を行います。

●　ＲＣＡ洗浄装置 お客様の要求に従い、金属汚染・パーティクルの除去を行います。

研削・研磨の一貫加工 主にセンサー/パワーデバイスで必要とされるウエハの薄さ・ミラー面仕上げの加工を研削→研磨の一貫加工工程で処理・管理します。対応可能ウエハサイズは4～8インチ、研磨仕上げ厚みは（試作-量産）15-100μm～。 また、一貫加工以外にも、 グラインダー仕上げ(#8000～）、研磨加工のみ、等多様な要求に対応します。 モニターウエハーの再生加工 お客様の各工程で必要なモニターウエハの再生研磨を行います。厚み管理・パーティクル管理・金属汚染管理など、お客様のご要望に合った対応をさせていただきます。対応可能ウエハサイズは4～6インチ。 ＭＥＭＳ加工 多種多様なMEMSの特殊研削・研磨の試作加工を1枚より対応、最近では量産化されたお客様とも引続き対応させていただいております。実績としてSOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。

工場内は、清浄な空間で精密に製品を製造しています。また、環境マネジメントシステム「ISO14001認定」と品質マネジメントシステム「ISO9001認定」を取得し、国際的な基準を満たしています。 品質への心がけ 当社は品質を第一に考えています。シリコンウエハの厚みの精度、研磨面の精度など最高の品質・性能を提供するため、必ずすべての製品をひとつひとつ厳しく管理しています。

近年、当社はシリコンのみならずサファイア・SiCといった難削材に関しても今まで培った研削・研磨・洗浄の技術を持って新たな効率的な加工方法を提供すべく研究開発に勤しんでおります。
このような過程で出来上がった製品について、最終的にお客様の満足得れるご評価があってこその仕事と考えております。このご評価は両社間の指標をもって得れるものであり、それに対する最新の検査機器を導入し日々お客様満足を高めるよう努めております。

●　自動分光干渉式厚み測定機 テープ付きウエハ・ＳＯＩ・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン（２枚以上の場合は計りたい方のみ）のみの厚みが測定出来ます。

●　自動分光干渉式厚み測定機 これからのＭＥＭＳ／センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。

●　比抵抗・Ｐ/Ｎ・厚みソーター装置 ４・５・６・８インチ対応

●　比抵抗・Ｐ/Ｎ・厚みソーター装置 比抵抗値測定範囲：1.0m～3.0MΩ・cm

●　Ｃａｎｄｅｌａ　ＣＳ２０　ウエハ表面検査装置 サファイアやSiCなど透明材料の検査用に用いられ、さまざまな欠陥基板傷、汚れ、エピ層ピット、ハッチング、結晶の割れ、などを検出することができます。		●　Ｃａｎｄｅｌａ　ＣＳ２０　ウエハ表面検査装置 測定対応インチ：３・４・５・６インチ 測定厚み：300-1400μm

●　静電容量ウエハ厚み測定機　ＴＭＥ－０７ シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。 静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。

●　静電容量ウエハ厚み測定機　ＴＭＥ－０７ ウェーハ厚さは100μm～1800μmに対応します。（ウェーハサイズによります。） 測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。

●　全反射蛍光Ｘ線表面分析装置TREX610 ウエハ表面金属不純物12元素（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。

●　微分干渉顕微鏡 ウエハの凸凹を立体的に観察できる顕微鏡です。

●　ウエハ表面ゴミ検査装置　TOPCON WM7 0.07um の最高検出感度（Si）Violet LD高寿命のレーザーを使用。 測定対応インチ：４・５・６インチ 測定範囲：0.087μ～5.0μ

●　ウエハ表面ゴミ検査装置　TOPCON WM3 測定対応インチ：４・５・６インチ 測定範囲：0.208μ～1.0μ

●　ウエハ表面ゴミ検査装置　LS6030 測定対応インチ：５・６・８インチ 測定範囲：0.1μ～5.0μ

●　目視検査 ハロゲンランプにより研磨加工面の表面異常を確認します。

●薄物ウェハ 　ウェハ径：　φ200mm 　ウェハ厚み：　32μm 　BG：＃2000仕上げ

●GWSS（ガラス基板支持ウェハ） 　ウェハ径：　φ200mm 　ウェハ厚み：　11μm 　BG：＃2000仕上げ 　ガラス：パイレックスガラス

●GWSS（ガラス基板支持ウェハ） 　ウェハ径：　φ200mm 　ウェハ厚み：　4.5μm 　ポリッシュ仕上げ 　ガラス：パイレックスガラス 　 Backｇgrinding & Polish 8 inch Silicon TV5 (um) Range A B C D E 4.15 4.6 4.37 2.21 3.93 2.39

●キャビティー構造ウェハ 　ウェハ径：　φ150mm 　ウェハ厚み：　100μm 　BG：　＃2000仕上げ

●キャビティー構造ウェハ 　上記ウエハを5μm off 研磨

BG前	面取り加工	BG後
	※面取り加工なし	※ナイフエッジが形成される
	※面取り加工あり	※BG後厚みに合わせた面取り形状を形成できます。

べベル加工あり・なしの６インチ１００μウエハによる落下テスト映像はこちらから→

●　ナイフエッジ防止加工機 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　ナイフエッジ防止加工機 NC制御により仕上げ厚みの形状は自由に変更可能です。

●　バックグラインダ 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　バックグラインダ 日々のメンテにより歩留まり向上に努めています。

SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。

●　枚葉式バックポリッシュ 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　枚葉式バックポリッシュ 薄物MEMSウエハも薄化後のポリッシュ対応可能です。

●　８インチ対応枚葉式ポリッシュ 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　８インチ対応枚葉式ポリッシュ 最薄量産実績：８インチ　８５μm

●　自動スクラブ洗浄装置 手動に比べパーティクルの低減が著しいです。

●　自動スクラブ洗浄装置 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応 サファイア・ＳｉＣなどシリコン以外でも効果発揮。

●　加工面非接触式テープ剥離機 加工対象ウエハ：５・６インチ対応

●　加工面非接触式テープ剥離機 ポリッシュ後の面は金属と接触するとマイクロスクラッチを起こしますが、本機は自動で接触なしに剥離が可能です。

パターン付ウエハの裏面ＲＣＡ洗浄映像はこちらから→

●　パターン付ウエハＲＣＡ洗浄 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　パターン付ウエハＲＣＡ洗浄 表のパータン面に回り込むことなく、RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥が可能です。

●　フルオートグラインダー ウエハ1枚からの処理が可能です。

●　枚葉式薄膜研磨機 4～8インチウエハを高精度で研磨し研磨面を非接触で搬送が可能です。 ※この機械は弊社開発機のため、加工テスト・量産認定時におきましても、お見せすることはできない旨、ご理解願います。

●　静電容量ウエハ厚み測定機　TME-07 シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。 静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。

●　静電容量ウエハ厚み測定機　TME-07 ウェーハ厚さは100μm～1800μmに対応します。（ウェーハサイズによります。） 測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。

●　自動分光干渉式厚み測定機 テープ付きウエハ・ＳＯＩ・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン（２枚以上の場合は計りたい方のみ）のみの厚みが測定出来ます。

●　自動分光干渉式厚み測定機 これからのＭＥＭＳ／センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。

●　目視検査 製品受入・テープ貼付後・研削後に面状態を目視で検査します。

●　フルオートグラインダー 4～8インチウエハを高精度に平坦に、特性を変えることなく研削します。

●　枚葉式研磨機 お客様のご要望・条件により研磨いたします。

●　バッチ貼付 バッチ研磨のためプレートにウエハを平坦に貼りつけます。

●　バッチ研磨 4～8インチウエハをミラー面に研磨いたします。

●　バッチ剥離 研磨したウエハをプレートより剥離ます。

●　ＲＣＡ洗浄 研磨後のパーティクル・金属汚染の除去のため、ウエハーを洗浄します。

●　出荷前検査 最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。

『お客様のニーズ』
●　薄化したウエハを次工程に投入した際、ハンドリングや装置内搬送時にチッピングによるワレ・カケが発生しウエハ自体やラインの歩留まりに影響を及ぼしているが何とかならないか？

『お客様のニーズ』
● パターン/膜付ウエハなどを薄化・ポリッシュした面を次工程で何らかの処理をすると浮き出てくるものがあるがきれいにならないか？
● 裏面の清浄度には限界があるので投入できない工程があると思っている。

※今まで裏面（ポリッシュ面）のパーティクル対応は有機洗浄・純水系の各種洗浄に頼っており、清浄度向上には限界があった。また、金属汚染を取り除く為にはRCA洗浄が必要になり、その場合、表面パターン/膜が溶けてしまうため、対応は不可能であった。


これらのお客様の問題点に向かい合い、機械メーカー殿のご協力を得て構築したものが、下記の『六甲プレミアムプロセス』です。

今までのプロセス 保護テープ貼付け バックグラインド 枚葉式 バックポリッシュ 加工面非接触式 テープ剥離

六甲プレミアム プロセス 保護テープ貼付け ナイフエッジ 防止加工 バックグラインド 枚葉式 バックポリッシュ 加工面非接触式 テープ剥離 パターン付ウエハ RCA洗浄

BG前	面取り加工	BG後
	※面取り加工なし	※ナイフエッジが形成される
	※面取り加工あり	※BG後厚みに合わせた面取り形状を形成できます。

べベル加工あり・なしの６インチ１００μウエハによる落下テスト映像はこちらから→

●　ナイフエッジ防止加工機 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　ナイフエッジ防止加工機 NC制御により仕上げ厚みの形状は自由に変更可能です。

●　バックグラインダ 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　バックグラインダ 日々のメンテにより歩留まり向上に努めています。

SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。

●　枚葉式バックポリッシュ 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　枚葉式バックポリッシュ 薄物MEMSウエハも薄化後のポリッシュ対応可能です。

●　８インチ対応枚葉式ポリッシュ 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　８インチ対応枚葉式ポリッシュ 最薄量産実績：８インチ　８５μm

●　自動スクラブ洗浄装置 手動に比べパーティクルの低減が著しいです。

●　自動スクラブ洗浄装置 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応 サファイア・ＳｉＣなどシリコン以外でも効果発揮。

●　加工面非接触式テープ剥離機 加工対象ウエハ：５・６インチ対応

●　加工面非接触式テープ剥離機 ポリッシュ後の面は金属と接触するとマイクロスクラッチを起こしますが、本機は自動で接触なしに剥離が可能です。

パターン付ウエハの裏面ＲＣＡ洗浄映像はこちらから→

●　パターン付ウエハＲＣＡ洗浄 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　パターン付ウエハＲＣＡ洗浄 表のパータン面に回り込むことなく、RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥が可能です。

厚みのばらつきがでないよう精密に研削します。製品に合わせて豊富な種類のグライダーから最適なグラインダー装置を選び研削します。 試作ウエハの厚みは支持方法/直径により異なりますが、15μmまで、量産ウエハは直径により異なりますが、100～150μmまで薄く加工することが可能です。

研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。 表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨を施します。ひずみやキズをつけないためには高度な精密度が必要となります。

MEMS（マイクロエレクトロニクスメカニカルシステム）加工が施された穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハやSOI・ガラス/Si貼り合せウエハなどの研削・研磨一貫加工が可能です。

モニター再生加工
お客様のウエハプロセスで使用済みになったモニター・ダミーウエハを新品同等品質に再生し、複数回使用を可能にするリサイクル事業です。
対応ウエハ 口径： ３インチ ４インチ ５インチ ６インチ		膜除去
		エッチング液 選択
受入				研磨
厚み・膜種分類
出荷		検査		洗浄
		パーティクル・ 金属汚染・厚み・外観		RCA洗浄

●　比抵抗・Ｐ/Ｎ・厚みソーター装置 ４・５・６・８インチ対応

●　比抵抗・Ｐ/Ｎ・厚みソーター装置 比抵抗値測定範囲：1.0m～3.0MΩ・cm

●　膜種分類 多種多様な膜種を熟練工が一目で選別します。

●　膜除去 各種製膜に対してウエットエッチにて膜除去を行います。

●　厚み分類 膜除去後、ウエハ厚みにより分類いたします。

●　バッチ貼付 バッチ研磨のためプレートにウエハを平坦に貼りつけます。

●　バッチ研磨機 バッチ式鏡面研磨を行います。

●　バッチ剥離 研磨したウエハをプレートより剥離ます。

●　ＲＣＡ洗浄 金属汚染・パーティクルの除去を行います。

●　パーティクルカウンター 研磨したウエハのパーティクルを検査します。

●　出荷前検査 最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。

●　全反射蛍光Ｘ線表面分析装置TREX610 ウエハ表面金属不純物12元素（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。

		３階　洗浄・検査室
		２階　研磨室
		１階　研削室

■ 新工場の強み
		高剛性グラインダーによる『平坦化』『面粗さ』及び『加工変質層』の高品質化による。 ⇒プロセス・コスト削減
		バックグラインディング後の薄化時のソリを低減。 ⇒グラインディング＋ポリッシュの一貫加工が可能。
		ＳｉＣ専用洗浄装置導入による高清浄度化 （コンタミ・パーティクルの低減）
		シリコンウエハでの量産実績のあるナイフエッジ防止加工をＳｉＣ薄化ウエハへの将来展開が可能。

■ パターン付きＳｉＣウエハ薄化加工について

パターン付きＳｉＣウエハの加工実績例 研削後のウエハ厚みバラツキ実績 （SiC 6インチウエハ）

単位：um

※研削後のＴＶ5： 1um≧　となっています。

研削後のウエハ面粗さ比較実績 （SiC 6インチウエハ）
		高剛性グラインダーの導入により研削後の厚みバラツキ・研削後の面粗さが改善されました。
※従来グラインダ装置と比べ研削後の粗さが改善されています。

●　全反射蛍光Ｘ線表面分析装置TREX610 ウエハ表面金属不純物12元素（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。

●　Ｃａｎｄｅｌａ　ＣＳ２０ウエハ表面検査装置 測定対応インチ：３・４・５・６インチ 測定厚み：300-1400μm

●　自動スクラブ洗浄装置 手動に比べパーティクルの低減が著しいです。

●　自動スクラブ洗浄装置 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応 サファイア・ＳｉＣなどシリコン以外でも効果発揮。

■　サファイアウエハ洗浄後　パーティクル結果
150ｍｍ　 サファイアウエハ　洗浄後　パーティクル
洗浄前		スクラブ洗浄後		洗浄後
1.スクラブ洗浄で粗いゴミの除去。 2.ＲＣＡ洗浄後はパーティクル、汚れも除去。 3.10個≧0.3um

■　サファイアウエハ洗浄後　金属汚染
150ｍｍ　 サファイアウエハ　 洗浄後　金属汚染
		ＴＸＲＦ測定装置
洗浄後ウエハ　ＴＸＲＦ測定結果 ＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2

●　テープ貼り機 製品受入検査後、感圧・UVなどのテープをウエハに貼付ます。また、貼付後にゴミなどの進入を検査します。

●　フルオートグラインダー 4～8インチウエハを高精度に平坦に、特性を変えることなく研削します。

●　目視検査 研削後、キズ・カケなどの検査をし次工程に商品を流します。

●　枚葉式研磨機 お客様のご要望・条件により研磨いたします。

●　加工面非接触式テープ剥離機 研磨後、各種テープを加工面に接触することなくテープ剥離を行います。

●　超音波洗浄器 研磨後、テープ剥離をした後、超音波洗浄でパーティクルを除去します。

●　出荷前検査 最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。

●　自動分光干渉式厚み測定機 テープ付きウエハ・ＳＯＩ・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン（２枚以上の場合は計りたい方のみ）のみの厚みが測定出来ます。

●　自動分光干渉式厚み測定機 これからのＭＥＭＳ／センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。

当社の一年間の加工処理枚数とそれにおける良品率を開示いたします。
これにより当社のお客様よりの受託製品の期間にわたる加工品位の信頼性を示していきます。

バックグラインド品当社処理枚数と良品率：

↓画面をクリックすればグラフが拡大。 バックグラインド品厚み別良品率： ↓画面をクリックすればグラフが拡大。

バックグラインド＋ポリッシュ品　当社処理枚数と良品率： ↓画面をクリックすればグラフが拡大。

バックグラインド＋ポリッシュ品　厚み別良品率： ↓画面をクリックすればグラフが拡大。

		３階　洗浄・検査室
		２階　研磨室
		１階　研削室

■ 新工場の強み
		高剛性グラインダーによる『平坦化』『面粗さ』及び『加工変質層』の高品質化による。 ⇒プロセス・コスト削減
		バックグラインディング後の薄化時のソリを低減。 ⇒グラインディング＋ポリッシュの一貫加工が可能。
		ＳｉＣ専用洗浄装置導入による高清浄度化 （コンタミ・パーティクルの低減）
		シリコンウエハでの量産実績のあるナイフエッジ防止加工をＳｉＣ薄化ウエハへの将来展開が可能。

■ パターン付きＳｉＣウエハ薄化加工について

パターン付きＳｉＣウエハの加工実績例 研削後のウエハ厚みバラツキ実績 （SiC 6インチウエハ）

単位：um

※研削後のＴＶ5： 1um≧　となっています。

研削後のウエハ面粗さ比較実績 （SiC 6インチウエハ）
		高剛性グラインダーの導入により研削後の厚みバラツキ・研削後の面粗さが改善されました。
※従来グラインダ装置と比べ研削後の粗さが改善されています。

■ ＳｉＣウエハ超薄化加工

サポート付きＳｉＣウエハの加工実績例 研削後のウエハ厚みバラツキ実績 （SiC 4インチウエハ） ※超薄化＆超平坦化を達成。

Backｇgrinding 4 inch SiC TV5 (um) Range A B C D E 22.88 22.4 22.03 22.75 22.31 0.37

●　全反射蛍光Ｘ線表面分析装置TREX610 ウエハ表面金属不純物12元素（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。

●　Ｃａｎｄｅｌａ　ＣＳ２０ウエハ表面検査装置 測定対応インチ：３・４・５・６インチ 測定厚み：300-1400μm

●　自動スクラブ洗浄装置 手動に比べパーティクルの低減が著しいです。

●　自動スクラブ洗浄装置 加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応 サファイア・ＳｉＣなどシリコン以外でも効果発揮。

■　ＳｉＣウエハ研削加工面粗さ
150mm SiC ウエハのグラインド　表面粗さ

評価項目		仕上研削	ファイン仕上研削
表面粗さ	Ｒａ	12.4-14.6nm	2-5nm
反り	目視（スケール）	0.5-0.8mm	0.2-0.4mm
※表面粗さ：非接触表面形状測定機　Zygo

■　ＳｉＣウエハ　CMP面のAFM測定結果　（6インチ）
６インチ Si面　研磨面のAFM測定結果　（面内３点）
中央 Ra:0.711Å		真中 Ra:0.576Å		端 Ra:0.632Å
150mm SiCウエハ Si面　 CMP表面粗さ　 Ra < 0.1nm

■　ＳｉＣウエハ洗浄後　パーティクル結果
150ｍｍ　ＳｉＣウエハ　洗浄後　パーティクル
洗浄前		スクラブ洗浄後		洗浄後
1.スクラブ洗浄で粗いゴミの除去。 2.ＲＣＡ洗浄後はパーティクル、汚れも除去。 3.10個≧0.3um

■　ＳｉＣウエハ洗浄後　金属汚染
150ｍｍ　ＳｉＣウエハ　洗浄後　金属汚染
		ＴＸＲＦ測定装置
洗浄後ウエハ　ＴＸＲＦ測定結果 ＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2

●　ダイアラップ加工装置 ３・４・５・６インチ対応。

●　ダイアラップ加工装置 ＳｉＣ膜付ｳｴﾊ再生の膜処理が可能です。

●　サファイア・ＳｉＣ専用グラインダー ターゲットは６インチのサファイア・SiCなど難研削材です。

●　サファイア・ＳｉＣ専用グラインダー NC制御により自動加工が可能です。

●　サファイア・ＳｉＣ専用グラインダー 自動搬送方式でフルオートで加工ができます。

●　サファイア・ＳｉＣ専用グラインダー ウエハは真空吸着でワックスなどは不要です。

●　サファイア６インチ パターン付・プライム共に加工が可能です。

●　サファイア６インチ 専用砥石による研削を行います。

●　ＳｉＣ　６インチ パターン付・プライム共に加工が可能です。

●　ＳｉＣ　６インチ 専用砥石による研削を行います。

はじめに、日頃ご理解とご支援をいただいている皆様に、厚くお礼を申し上げます。 当社は1921年初代小林勝次郎が海軍工廠にて、平面研磨の第一歩を踏み出したことが始まりです。のちに、特殊光学測定機器の製造メーカー「レックス光学研究所」を創業。 日本で半導体産業が産声を上げた時代でもある、1963年に「有限会社レックス光学計器製作所」と改組し、半導体の研磨、加工を開始しました。1983年レックス光学計器製作所の福岡移転にともない、「六甲電子（株）」を設立し、事業を継承しました。 現在、各種半導体製品は生活のすみずみにまで浸透し、高度情報化社会の推進役となっております。このような状況のもと、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、1994年にウエハ再生事業を展開。大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務を拡大してまいりました。 今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けてまいります。また、創造性あふれる清新な気風を取り入れ技術を追求し、これまで以上に多くの皆様から信頼され、期待される企業を目指し、社員ともども最善を尽くしてまいる所存です。なにとぞ一層のご指導、ご鞭撻を賜りますようよろしくお願い申し上げます。

名称	六甲電子株式会社
所在地	〒663-8105　兵庫県西宮市中島町８番５号
TEL FAX	0798-65-4508 0798-67-5038
設立	昭和58年9月（1983/09）
資本金	3,000万円
役員	代表取締役社長　小林　秀守
関連会社	有限会社　レックス光学計器製作所
業務内容	シリコンウェハー各種加工 再生処理 研磨加工 研削加工 MEMS対応超薄物研削、研磨加工 特殊加工 エッチング加工

1921年（大正10年）3月	初代小林勝次郎が海軍工廠にてドイツ人技術者とともに平面研磨の第一歩を踏み出す。のちに、日本光学工業（株）（現ニコン）へ転出し、平面研磨の加工に携わる。
1932年（昭和7年）	東京にて小林光器を創設。 光学測定器械の製作および特殊研磨加工を主に営業活動に入る。
1947年（昭和22年）3月	戦後、兵庫県西宮市に移転し、特殊光学測定機器の製造メーカーとして「レックス光学研究所」に名称変更。
1960年（昭和35年）4月	半導体研磨加工を開始。
1963年（昭和38年）6月	法人に改組。「(有)レックス光学計器製作所」と改める。 シリコンウエハ研磨加工に取り組む。
1983年（昭和58年）9月	六甲電子株式会社を設立。レックス光学から事業継承し、レックス光学は三菱電機福岡製作所内に移転。
1994年（平成7年）7月	ウェハー再生事業の本格的展開の為、B棟を建設。工場整備、大型研磨機、RCA洗浄装置を始め各種機器を設置。
2001年（平成13年）5月	ISO 14001認証取得
2005年（平成17年）2月	MEMS対応、薄物ウエハ研磨装置導入
2005年（平成17年）3月	ISO 9001:2000認証取得
2012年（平成24年）11月	平成２４年度西宮市優良事業所顕彰受賞
2017年（平成29年）1月	代表取締役社長に小林秀守が就任
2017年（平成29年）1月	新素材：SiC，サファイア，ＬＴ等専用、新工場竣工
2018年（平成30年）2月	ISO 9001:2015、14001:2015認証取得

物づくりの現場においては事故災害の危険が常にともないます。また、現場のみならず会社への行き来、事務所での作業においても、すべての従業員の安全の確保は企業の社会的責任の面からも非常に重要なことです。そのため、当社は月に一度、安全衛生委員会を行い、従業員の安全の確保に努め、各課より提出された問題点を『PDCA』に則り改善・『リスクアセスメント』を作成し優先順位を付けて改善・安全管理者・衛生管理者が定期的に工場内を見回り指摘した項目の改善など、常に安全への改善に取組んでいます。
また、中小企業庁策定の『ＢＣＰ(緊急時企業存続計画または事業継続計画)』運用指針に基づき六甲電子も2011年9月に作成し、安全衛生委員会で運用・更新に努めております。

●　安全衛生委員会を実施 月に一度各課集まり安全衛生委員会を行います。

●　リスクアセスメント作成討議 リスクアセスメントの内容洗出しと重要度優先順位を決め、対策案を打ち合わせます。

●　工場内定期見回り 管理者が定期的に工場内を見回り５Ｓ・ヒヤリ・ハットなどをチェック。

●　指摘項目の洗出し 指摘項目を洗出し、改善・是正を後日チェック。

●　有資格者一覧 安全管理者2名 第一種衛生管理者4名

●　事業継続計画　ＢＣＰ 中小企業庁策定の『ＢＣＰ(緊急時企業存続計画または事業継続計画)』運用指針に基づき六甲電子も2011年9月に作成

●　事故・緊急時連絡先　（内線） 事故・緊急時にはまづどこへ？すぐに対応できるよう各現場には緊急時の内線電話番号と手順が表示されています。

●　事故緊急時連絡表 各工程・現場ごとの緊急時責任者を明確にするため、現場ごとに表示しています。

●　緊急時避難通路 火災・地震などの緊急時における避難通路も明確にするため現場ごとに表示しています。またこれに基づき避難訓練を実施。

●　洗顔器 作業時には保護具などで目をカバーしていますが、万が一に目に薬品などが入った場合用に現場ごとに洗眼器を用意し中の水も入れ替え、チェックを実施

●　病院一覧表 もしもの場合、慌てず・敏速に行動してもらうため現場ごとに症状を分けた近隣の病院一覧を掲示。

●　１１０番・１１９番対応表 夜勤時にトラブル発生、110番・119番のお世話になるときは気が動転してしまいます。そんな時も何を言うべきかマニュアルを現場に掲示。

●　停電時避難訓練 もしもの場合、慌てず・的確に行動してもらうための避難訓練です。

●　停電時避難訓練 各使用機器の立ち下げを行ったうえで、グループごとに集合し、リーダーが懐中電灯で誘導。

●　停電時避難訓練 無塵服を着替えて駐車場に集合。

●　停電時避難訓練 目標時間10分に対し、７分46秒で全員集合できました。

当社の品質への考え方は第一にお客様の製品を預かり、それを満足していただける製品に加工し、納期を守ってお返しする事、これを永久的に継続・維持していくことと考えています。
我々の取扱っている製品の最終形は中には人命にかかわるものもあると社員一同自覚し、各人が誇りを持って対応しております。これをいかに継続・維持していくかを重点に考え取組んでおります。

●　ＩＳＯ９００１：２０１５ ＩＳＯ9001は2005年3月より取得し、品質維持のツールとして運用し、ＩＳＯの管理手法であるＰＤＣＡを運用し自社経営戦略を達成できるよう各課目標管理を推進しています。

●　作業手順書 誰が行っても一定の作業ができるよう、作業手順書を作成、運用して品質の維持に努めています。

●　製品流動フロー 作業手順書と同様製品流動手順を誰が見ても間違わないよう簡略に見える化しています。

●　作業認定表 各課メンバーの作業技量を見えるかすることにより、明確な目標設定を各人ができるようにしています。

●　工程点検日誌 機械立ち上げ時の確認項目を列記し初動のトラブル防止のため記入・チェックしています。

●　測定機器チェックシート 測定機器に関しても使ううちに誤差は発生してきます、それをチェックし校正していきます。

●　機種別稼働回数表 各機械ごとの消耗品についての使用量を稼働回数によりチェックし、交換などを行っています。

●　工程清掃内容チェック 機械も含めた各工程内の箇所においての清掃内容を明記し定期に清掃を行っています。

●　ＰＨ校正チェック表 研磨機のアルカリ濃度であるＰＨをチェックし校正します。

●　小集団活動打合せ議事録 定期的に現場工程ごとに集まり、気付いた問題点などを打合せ、議事録として記録します。

●　ファイル一覧 上記各データなどをファイリングし各工程ごとに整理整頓。

●　温度・湿度記録確認 温度・湿度も機械には重要なアイテムです。記録・管理・確認を怠らず実施しています。

●　品質管理委員会　１ 月に一度各課集まり品質管理委員会を行います。

●　品質管理委員会　２ お客様ニーズに則り、自発的に自社の品質向上を目的に推進しています。

六甲電子㈱は西宮市の準工業地帯である中島町に工場を構え、日常生活に重要な役割を果たす半導体素材の加工を営んでおりますが、その一方でこれらの製品加工においては、エネルギーや資源・化学物質を多く使用し、多くの廃棄物を排出しています。これらのことを従業員一人一人が自覚し、健全な環境を維持・向上させ、地域社会との融合も考え全従業員が積極的に環境マネジメント活動を取組んでおります。

2011　西宮市環境レポート： 「緑のカーテン」活動が西宮市に認められ、市の環境レポートで紹介せれました。

●　ＩＳＯ認定取得 環境マネジメントシステムISO14001は2001年5月に取得。

●　有資格者一覧 ISO14001内部監査員講習受講者は11名。

●　西宮市地域温暖化防止推進事業所 西宮市地域温暖化防止推進事業所に選ばれました。

●　デマンド監視装置 夏場の関西電力殿節電要求に対しデマンド監視装置導入し上限設定して協力しました。

●　グリーンカーテン 関西電力殿節電要求に対しグリーンカーテンにて節電対応。

●　グリーンカーテン 窓からの日差しを遮り、室内温度の上昇を抑制するとともに、植物の蒸散作用によって周囲を冷やすことが期待。

●　ゴーヤ 500個以上のゴーヤがとれて従業員も大喜び！

●　ゴーヤ 隣接する皆様にもお配りしました。

●　産業廃棄物保管所 産業廃棄物に関しては管理責任者を立て保管数量・場所の管理等確保しております。

六甲電子㈱の品質に関する基本理念は、事業を通じて広く社会奉仕すると共に事業の繁栄を図ることです。 その為には、弊社事業は、社会の福祉向上に貢献するものであり、「品質価格・納期・サービス」は、いずれも重要な要素として、それぞれ最善が尽くされなければならばいと考えます。 ここで弊社は、特に品質に注目し、それを第一と考え、お客様に満足して頂ける製品を製造し、これを社会に提供することにより国家社会に貢献すると共に事業の繁栄を図っていきます。それはすなわち、 「お客様優先の精神に徹すること」及び「最良の製品、最高の品質を指向すること」と考えます。

六甲電子㈱の事業活動として精密研磨・研削加工される半導体素材は、日常生活に重要な役割を果たしています。とりわけシリコンウエハーの再生事業は、リユースするための加工であり、環境保全に貢献しています。 一方でこれらの製品加工においては、エネルギーや資源・化学物質を多く使用し、多くの廃棄物を排出しています。 六甲電子㈱は、健全な環境を維持・向上させるために、全従業員が積極的に環境マネジメント活動を展開してゆくことを最優先課題として位置づけて参ります。

1.基本方針：    ・BCPの基本方針 2.BCPの運用体制：    ・BCPの策定・運用体制 3.中核事業と復旧目標：中核事業に係る情報    ・事業継続に係る各種資源の代替情報 4.財務診断と事前対策計画：    ・復旧費用の算定・手元資金    ・事前対策の為の投資計画 （地域ハザードザマップ参照） 5.緊急時におけるBCP発動    (1)発動フロー    (2)避難：避難計画シート    (3)情報連絡：主要組織の連絡先【金融関係】       ・従業員連絡先リスト       ・【基本情報整理用】→社員一覧・緊急連絡網参照       ・電話/FAX番号シート【自社用】       ・主要顧客情報       →取引先別状況リスト参照    (4)資源       ・中核事業に係るボトルネック資源       ・【設備/機械/車両など】→設備台帳参照       ・中核事業に必要な供給品目情報       ・主要供給者/業者情報【供給品目別】 →仕入台帳参照       ・災害対応用具チェックリスト

当社においてBCP（事業継続計画）を策定・運用する目的とともに、当社の特性を踏まえ、緊急時に事業継続を図る上で要点となり得る事項は以下のとおりである。 1. BCP策定･運用の目的： ①顧客にとって　 顧客の生産計画への悪影響を抑える。 ②従業員にとって 従業員の家族も含めた安全と雇用を守る。 ③地域にとって　 地域生活と地域経済へ貢献する。 ④その他 2. 緊急時に事業継続を図る上での要点： ①企業同士の助け合い　隣接する企業と共に災害時には助け合っていく。 ②商取引上のモラル 緊急時であっても納品業者への支払いは滞りなく行う。 ③地域への貢献　 隣接地域住民へは災害時に炊き出しなどで助け合う。 ④公的支援制度の活用 災害時には市役所・商工会議所に設置される特別相談窓口を活用する。 ⑤その他　 3. BCP及び災害計画の更新時期：毎年　9　月（年　1　回更新）

BCP基本方針の立案 平常時 BCPサイクルの運用体制確立 新たな課題に基づく更新 ①事業を理解する       ⑤BCPのテスト、維持更新を行う   ②BCPの準備・事前対策を検討する   ④BCP文化を定着くさせる ③BCPを作成する 緊急事態発生 緊急時 復旧時 BCPの発動

当社の経営理念である『お客様の要求に合致したサービスを各人が誇りを持って提供し、満足を得る。また、その要求に沿って成長と変化することにで新しい価値を作り出し、新たなお客様を創造する。これらの事で得た成果により全従業員の家族も含めた幸福を追求する』に沿って、「お客様」のみならず「社員」、「地域・社会」に対しても、要求に合致したサービスの提供＝奉仕・貢献をし、成長と変化することが当社のCSR活動の理念である。

1. 法令遵守    1）法令及び規定の遵守    2）公正な競争・取引    3）利益相反の防止    4）贈収賄の禁止、過剰な接待・贈答の禁止    5）機密情報の漏洩防止(情報セキュリティ）    6）安全保障貿易管理 2. 人権の尊重 3. 健全な職場環境    1）安全な職場環境    2）健康への配慮    3）働きやすい環境の整備 4. 社会との関係    1）顧客満足    2）社会貢献    3）環境保全    4）反社会的勢力に対する姿勢

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