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技術、加工についてのご質問等、ご相談などお気軽にお問合せ下さい。
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平成２４年度西宮市
優良事業所顕彰受賞
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六甲電子株式会社
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号
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『お客様のニーズ』
● 薄化したウエハを次工程に投入した際、ハンドリングや装置内搬送時にチッピングによるワレ・カケが発生しウエハ自体やラインの歩留まりに影響を及ぼしているが何とかならないか？
『お客様のニーズ』
● パターン/膜付ウエハなどを薄化・ポリッシュした面を次工程で何らかの処理をすると浮き出てくるものがあるがきれいにならないか？
● 裏面の清浄度には限界があるので投入できない工程があると思っている。
※今まで裏面（ポリッシュ面）のパーティクル対応は有機洗浄・純水系の各種洗浄に頼っており、清浄度向上には限界があった。また、金属汚染を取り除く為にはRCA洗浄が必要になり、その場合、表面パターン/膜が溶けてしまうため、対応は不可能であった。
これらのお客様の問題点に向かい合い、機械メーカー殿のご協力を得て構築したものが、下記の『六甲プレミアムプロセス』です。
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今までのプロセス
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保護テープ貼付け
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バックグラインド
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枚葉式
バックポリッシュ
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加工面非接触式
テープ剥離
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六甲プレミアム
プロセス
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保護テープ貼付け
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ナイフエッジ
防止加工
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バックグラインド
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枚葉式
バックポリッシュ
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加工面非接触式
テープ剥離
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パターン付ウエハ
RCA洗浄
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『お客様のニーズ』
● 薄化したウエハを次工程に投入した際、ハンドリングや装置内搬送時にチッピングによるワレ・カケが発生しウエハ自体やラインの歩留まりに影響を及ぼしているが何とかならないか？
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当社では薄ウエハナイフエッジ防止のため、お客様の仕上げ厚み（Ex. 100μ・50μなど）に合わせたべベルの加工をバックグラインド前（提供された元厚時）に対応しております。
NC制御によるべベル加工の為、砥石交換なしに任意の厚みに合わせた加工が可能です。
| べベル加工あり・なしの６インチ１００μウエハによる落下テスト映像はこちらから→ |
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加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応 |
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NC制御により仕上げ厚みの形状は自由に変更可能です。 |
SOI・.ガラス貼り合わせなど支持基板付ウエハの極薄加工から、一般量産薄物ウエハ（100-150μ品）など日々の量産受託加工において数十年の実績がございます。
お預かりしたウエハの歩留まり向上に向けて日々努力に努めてまいります。
MEMS対応：SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハ
加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応 |
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日々のメンテにより歩留まり向上に努めています。 |
■ 新機能：
現在使用中機材はすべてインプロセスゲージにてウエハ厚みを測定していましたが、新規導入機はキャビティー構造体や穴あきウエハなどのMEMSウエハに対応すべくNCG（ノンコンタクトゲージ）を使用し加工中直接ウエハに触れることなくレーザーで厚み測定し既定の厚みに仕上げます。
■加工対応径：４・５・６・８（１２）インチ
■量産対応： 100～150μm
■MEMSウエハ対応例
SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。
研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。
表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨を施します。ひずみやキズを
つけないためには高度な精密度が必要となります。
■バッチ式研磨と比べた利点：
●ワックス不要の為、洗浄工程の負荷が軽減、 より清浄度の高い製品となります。
●バッチ式に比べ当たりが早いため取り代が少なくてすむ場合があります。
●面内の研磨取り代がより均一になる為、高平坦度の製品が得られます。
加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応 |
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薄物MEMSウエハも薄化後のポリッシュ対応可能です。 |
■ 新装置：８インチ対応枚葉式ポリッシュ
■加工対応径：４・５・６・８インチ
■最薄量産実績：８インチ ８５μm
加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応 |
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最薄量産実績：８インチ ８５μm |
■ 新装置：
研磨後に微小に残ったスラリーなどのアルカリ成分を自然酸化膜にコーティングされる前に、いかに早りきるかによって、シミやパーティクルのもとになっていました。
従来、人が一枚一枚（バッチのころはバッチごと）にウエハーに対して界面活性剤でスクラブ洗浄を行っていましたが、自動機を導入することにより人による仕上がりの違いをなくし均一かつ高精度なおアーティクルの除去が達成されました。
■加工対応径：４・５・６・８インチ
■量産厚み対応： ～ 100μm
■パターン付ウエハ・ M EMSウエハなどのSOIウエハ
ガラスサポート付きウエハなどにも対応。
手動に比べパーティクルの低減が著しいです。
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加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応
サファイア・ＳｉＣなどシリコン以外でも効果発揮。 |
研磨した加工面に触れることなく、裏面のテープを剥離します。
■加工対応径：５・６インチ
■対応テープ：UV式テープ
■特徴：
●ベルヌーイ式のロボットアームによるウエハに触れることなく搬送します。
●ステージにウエハをセットしUV照射をした後、 外周部を吸着しテープを自動剥離します。
加工対象ウエハ：５・６インチ対応 |
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ポリッシュ後の面は金属と接触するとマイクロスクラッチを起こしますが、本機は自動で接触なしに剥離が可能です。 |
■ターゲットアイテム
・金属パターン付ウエハの裏面ＲＣＡ洗浄（パーティクル・コンタミ除去）
・膜付ウエハの裏面ＲＣＡ洗浄（パーティクル・コンタミ除去）
・支持基板/貼り合わせウエハの裏面ＲＣＡ洗浄（パーティクル・コンタミ除去）
■基本スペック
・研磨面非接触式全自動搬送（カセットTO カセット）
・同時２チャンバースピン方式（RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥）
・１液にてパーティクル・コンタミ除去
・４，５，６、８インチ最少厚み150μm 対応（現在150μm 以下調整中）
・支持基板付ウエハにも対応可能
■清浄度（パタン付ウエハ裏面）
パ-ーティクル：≧0.3μm，≦50個/wf
重金属レベル：≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka,Ca,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Al,Na)
| パターン付ウエハの裏面ＲＣＡ洗浄映像はこちらから→ |
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加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応 |
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表のパータン面に回り込むことなく、RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥が可能です。 |
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