MEMS 試作:六甲電子株式会社


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ISO9001認証取得品質マネジメントシステムISO14001認証取得環境マネジメントシステム

平成２４年度西宮市
優良事業所顕彰受賞
平成２４年度西宮市優良事業所顕彰受賞

六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号

▼　ＭＥＭＳ・試作

多種多様なMEMSの特殊研削・研磨の試作加工を1枚より対応、最近では量産化されたお客様とも引続き対応させていただいております。実績としてSOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。

■　加工事例

●薄物ウェハ

　ウェハ径：　φ200mm
　ウェハ厚み：　32μm
　BG：＃2000仕上げ

●GWSS（ガラス基板支持ウェハ）

　ウェハ径：　φ200mm
　ウェハ厚み：　11μm
　BG：＃2000仕上げ
　ガラス：パイレックスガラス

●GWSS（ガラス基板支持ウェハ）

　ウェハ径：　φ200mm
　ウェハ厚み：　4.5μm
　ポリッシュ仕上げ
　ガラス：パイレックスガラス

　

Backｇgrinding & Polish
8 inch Silicon	TV5 (um)					Range
	A	B	C	D	E	Range
	4.15	4.6	4.37	2.21	3.93	2.39

●キャビティー構造ウェハ

　ウェハ径：　φ150mm
　ウェハ厚み：　100μm
　BG：　＃2000仕上げ

●キャビティー構造ウェハ

　上記ウエハを5μm off 研磨

■　各加工での使用機器紹介＆解説

■　TSV対応バックグラインド＆ポリッシュ

『TSV加工で注意すべき点』

① 孔周囲の面ダレ
→ 研磨量が多いとケミカルの作用により孔の周りがダレてきます。
② エッジ部のダメージ
→ お客様でTSV加工される際にDREI（深堀エッチィング）される為、
ウェハエッジ部に微細なギザギザが生じている。
（エッジ部もエッチィングで侵食されている為）
③ 孔内部の異物
→ 研削研磨加工時の異物が孔に残る可能性が有ります。

　　これらの注意すべき点、全てに対応していきます。

TSV対応バックグラインド＆ポリッシュ

■　ハーフカットダイシング

超薄化したｳｴﾊをダイシングでハーフカットし、それをバックがラインディングすることにより、チップ化しています。

■　ナイフエッジ防止加工

『お客様のニーズ』
●　薄化したウエハを次工程に投入した際、ハンドリングや装置内搬送時にチッピングによるワレ・カケが発生しウエハ自体やラインの歩留まりに影響を及ぼしているが何とかならないか？
→
当社では薄ウエハナイフエッジ防止のため、お客様の仕上げ厚み（Ex. 100μ・50μなど）に合わせたべベルの加工をバックグラインド前（提供された元厚時）に対応しております。
NC制御によるべベル加工の為、砥石交換なしに任意の厚みに合わせた加工が可能です。

BG前	面取り加工	BG後

	※面取り加工なし	※ナイフエッジが形成される

	※面取り加工あり	※BG後厚みに合わせた面取り形状を形成できます。

べベル加工あり・なしの６インチ１００μウエハによる落下テスト映像はこちらから→

●　ナイフエッジ防止加工機

加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　ナイフエッジ防止加工機

NC制御により仕上げ厚みの形状は自由に変更可能です。

■　バックグラインド

SOI・.ガラス貼り合わせなど支持基板付ウエハの極薄加工から、一般量産薄物ウエハ（100-150μ品）など日々の量産受託加工において数十年の実績がございます。
お預かりしたウエハの歩留まり向上に向けて日々努力に努めてまいります。
MEMS対応：SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハ

●　バックグラインダ

加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　バックグラインダ

日々のメンテにより歩留まり向上に努めています。

■ 新機能：
現在使用中機材はすべてインプロセスゲージにてウエハ厚みを測定していましたが、新規導入機はキャビティー構造体や穴あきウエハなどのMEMSウエハに対応すべくNCG（ノンコンタクトゲージ）を使用し加工中直接ウエハに触れることなくレーザーで厚み測定し既定の厚みに仕上げます。

■加工対応径：４・５・６・８（１２）インチ
■量産対応： 100～150μm
■MEMSウエハ対応例

SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。

■　枚葉式バックポリッシュ

研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。
表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨を施します。ひずみやキズを
つけないためには高度な精密度が必要となります。

■バッチ式研磨と比べた利点：
●ワックス不要の為、洗浄工程の負荷が軽減、より清浄度の高い製品となります。
●バッチ式に比べ当たりが早いため取り代が少なくてすむ場合があります。
●面内の研磨取り代がより均一になる為、高平坦度の製品が得られます。

●　枚葉式バックポリッシュ

加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　枚葉式バックポリッシュ

薄物MEMSウエハも薄化後のポリッシュ対応可能です。

■ 新装置：８インチ対応枚葉式ポリッシュ
■加工対応径：４・５・６・８インチ
■最薄量産実績：８インチ　８５μm

●　８インチ対応枚葉式ポリッシュ

加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応

●　８インチ対応枚葉式ポリッシュ

最薄量産実績：８インチ　８５μm

■　自動スクラブ洗浄装置

■ 新装置：
研磨後に微小に残ったスラリーなどのアルカリ成分を自然酸化膜にコーティングされる前に、いかに早りきるかによって、シミやパーティクルのもとになっていました。
従来、人が一枚一枚（バッチのころはバッチごと）にウエハーに対して界面活性剤でスクラブ洗浄を行っていましたが、自動機を導入することにより人による仕上がりの違いをなくし均一かつ高精度なおアーティクルの除去が達成されました。

■加工対応径：４・５・６・８インチ
■量産厚み対応：～ 100μm
■パターン付ウエハ・ M EMSウエハなどのSOIウエハ
ガラスサポート付きウエハなどにも対応。

●　自動スクラブ洗浄装置

手動に比べパーティクルの低減が著しいです。

●　自動スクラブ洗浄装置

加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応
サファイア・ＳｉＣなどシリコン以外でも効果発揮。

■　加工面非接触式テープ剥離

研磨した加工面に触れることなく、裏面のテープを剥離します。
■加工対応径：５・６インチ
■対応テープ：UV式テープ
■特徴：
●ベルヌーイ式のロボットアームによるウエハに触れることなく搬送します。
●ステージにウエハをセットしUV照射をした後、外周部を吸着しテープを自動剥離します。

●　加工面非接触式テープ剥離機

加工対象ウエハ：５・６インチ対応

●　加工面非接触式テープ剥離機

ポリッシュ後の面は金属と接触するとマイクロスクラッチを起こしますが、本機は自動で接触なしに剥離が可能です。

■　パターン付きウエハＲＣＡ洗浄

■ターゲットアイテム
・金属パターン付ウエハの裏面ＲＣＡ洗浄（パーティクル・コンタミ除去）
・膜付ウエハの裏面ＲＣＡ洗浄（パーティクル・コンタミ除去）
・支持基板/貼り合わせウエハの裏面ＲＣＡ洗浄（パーティクル・コンタミ除去）

■基本スペック
・研磨面非接触式全自動搬送（カセットTO カセット）
・同時２チャンバースピン方式（RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥）
・１液にてパーティクル・コンタミ除去
・４，５，６、８インチ最少厚み150μm 対応（現在150μm 以下調整中）
・支持基板付ウエハにも対応可能

■清浄度（パタン付ウエハ裏面）
パ-ーティクル：≧0.3μm，≦50個/wf
重金属レベル：≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka,Ca,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Al,Na)

パターン付ウエハの裏面ＲＣＡ洗浄映像はこちらから→

●　パターン付ウエハＲＣＡ洗浄