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技術、加工についてのご質問等、ご相談などお気軽にお問合せ下さい。
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平成２４年度西宮市
優良事業所顕彰受賞
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六甲電子株式会社
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号
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半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発、改良、更新し、製造しています。また、MEMSなどの特殊ウエハの研削・研磨を開発/量産で行うことにより、多様な半導体製造のニーズに応えることが可能になりました。
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薄く仕上るウエハーの厚みにより加工前のウエハのベベルの形状がナイフの様に尖り、チッピングの原因になっていきます。これらを事前に予防する加工が出来ます。 |
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厚みのばらつきがでないよう精密に研削します。製品に合わせて豊富な種類のグライダーから最適なグラインダー装置を選び研削します。
対応可能ウエハサイズは4～8インチ、仕上げ厚みは（試作-量産）≦100um
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研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。
表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨を施します。ひずみやキズをつけないためには高度な精密度が必要となります。 |
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表にパターンの付いた上は裏面を薄化加工し、お客様の工程に戻す際に加工面のコンタミ除去の為、薄化加工面のみRCA洗浄し金属コンタミを除去し戻すことが出来きます。（表面のパターン面にはRCA洗浄が回り込むことは有りません） |
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シリコン及び化合物ウエハに置いて、≦100umへの加工ニーズが有りますが、薄化加工してしまったウエハの次工程の移動など、ウエハ単体では限界が有ります。そのようなウエハに対してサポート基板を使い、ダイシング工程までの間をサポートし続けます。 |
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両面研磨機の導入により面内TTV＜1umの加工が実現できています。接合基板材のシリコンの加工において対応が可能です。 |
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お客様の各工程で必要なモニターウエハの再生研磨を行います。厚み管理・パーティクル管理・金属汚染管理など、お客様のご要望に合った対応をさせていただきます。対応可能ウエハサイズは4～8インチ。 |
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SiCウエハは８インチウエハまで研削・研磨・RCA洗浄・各種検査・エピ再生加工が対応可能です。 |
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化合物ウエハは各種ウエハ・各種加工・各種検査が対応可能です。⇒詳細は化合物ウエハページを参照下さい。 |
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酸化膜平坦化CMPの加工に対応していきます。 |
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研削⇒CMP加工で達成できない超平坦化加工に関しては最終仕上げとしてトリミング加工でnmレベルの平坦化加工を実現します。 |
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モニターウエハの各種膜はエッチングを行い膜のみ除去し、RCA洗浄する事でコンタミを除去するサービスも行います。コンタミが完全に取れたか各種検査で確認も可能です。パーティクルの保証も必要な場合は通常の再生加工にて対応も可能です。 |
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サポートサービスにおいて、薄化したウエハをお客様の加熱・薬品工程を通ったウエハを当社にてダイシングリングにマウントし、サポート材を外し、返却いたします。 |
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透明体の化合ウエハやシリコンウエハなど各種多様な半導体デバイスウエハ向けの検査を有償受託サービスで対応しております。 |
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