半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


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SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

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4・6インチ透明体ウエハの超薄化・平坦化

新たな設備導入により、超薄化・超平坦化加工が実現!
テラス加工+超高精度研削機+CMP+トリミング加工機を導入
nmレベルの薄化+超平坦化を実現しました。


テラス加工
研削加工
CMP(平坦化)
トリミング加工
新工場の強み  

酸化膜 ⇒ 超平坦化加工


修正加工前
新工場の強み 新工場の強み
修正加工後
新工場の強み 新工場の強み
新工場の強み  

テラス加工⇒研削加工⇒CMP⇒トリミング
加工前後での面平坦性・粗さデーター

   
AVE, 加工前 489nm 462nm
加工後 292nm 301nm
MAX 加工前 610nm 617nm
加工後 298nm 317nm
MIN 加工前 445nm 380nm
加工後 282nm 281nm
TTV 加工前 165nm 237nm
加工後 16nm 36nm
3σ 加工前 100nm 165nm
加工後 7nm 21nm
Sa 加工前 0.25nm 0.25nm
加工後 0.12nm 0.12nm

   
   
   
 
 

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