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平成２４年度西宮市
優良事業所顕彰受賞
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六甲電子株式会社
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号
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当社はデバイス製造工程においてシリコン・化合物ウエハのウエハ形状での最終工程である薄化加工に特化した受託加工会社です。ウエハ薄化におけるベベル・研削・研磨・洗浄加工を一貫工程で高精度に仕上げ、迅速な納品が可能です。また、特殊な薄化に対しては各種サポートサービスや、nmレベルの薄化・平坦化にも対応出来る最新鋭の機械機器を取り揃え、それらを検証できる各種検査装置も豊富に取り揃え、多種・多様な特殊加工についても量産/試作問わず1枚よりお受けいたします。
お客様の多様なご要望に応じてトータルで加工できることが我々の強みです。
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主にセンサー/パワーデバイスで必要とされるウエハの薄さ・ミラー面仕上げの加工をベベル→研削→研磨→洗浄の一貫加工工程で処理・管理します。対応可能ウエハサイズは4～8インチ、研磨仕上げ厚みは（試作-量産）≦100um
また、一貫加工以外にも、 グラインダー仕上げ(Ra:2-3nm）、研磨加工のみ、等多様な要求に対応します。 |
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お客様の各工程で必要なモニターウエハの再生研磨を行います。厚み管理・パーティクル管理・金属汚染管理など、お客様のご要望に合った対応をさせていただきます。対応可能ウエハサイズは4～8インチ。 |
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多種多様なMEMSの特殊研削・研磨の試作加工を1枚より対応、最近では量産化されたお客様とも引続き対応させていただいております。実績としてSOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。 |
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シリコン及び化合物ウエハに置いて、≦100umへの加工ニーズが有りますが、薄化加工してしまったウエハの次工程の移動など、ウエハ単体では限界が有ります。そのようなウエハに対してサポート基板を使い、ダイシング工程までの間をサポートし続けます。 |
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多種多様なデバイスニーズの中で、基板の超薄化・超平坦化が求められるケースが出てきました。それらのニーズに対応すべく、当社では基板の超薄化と超平坦化（面内TTVをnmレベルにコントロール）加工が実現できました。酸化膜の平坦化加工も出来ます。 |
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SiCウエハは８インチウエハまで研削・研磨・RCA洗浄・各種検査・エピ再生加工が対応可能です。 |
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化合物ウエハは各種ウエハ・各種加工・各種検査が対応可能です。⇒詳細は化合物ウエハページを参照下さい。
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工場内は、クリーンルームで製品を製造しています。また、環境マネジメントシステム「ISO14001：2015
認証」と品質マネジメントシステム「ISO9001：2015 認証」を取得し、国際的な基準を満たしています。
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当社は品質を第一に考えています。シリコンウエハの厚みの精度、研磨面の精度など最高の品質・性能を提供するため、必ずすべての製品をひとつひとつ厳しく管理しています。 |
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