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技術、加工についてのご質問等、ご相談などお気軽にお問合せ下さい。
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平成２４年度西宮市
優良事業所顕彰受賞
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六甲電子株式会社
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号
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新素材対応の専用の新工場オープン
2017/01～
～新素材：SiC，サファイア，ＬＴ等～
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| ● 量産化に伴う処理枚数能力増加
● シリコン工程と完全分離し，受入～出荷までを一環処理
● プロセス短縮によるコスト削減
● 量産開始：2017年3月
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■ 化合物ウエハ専用 新工場
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■ パターン付きＳｉＣウエハ薄化加工について
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パターン付きＳｉＣウエハの加工実績例
研削後のウエハ厚みバラツキ実績 （SiC 6インチウエハ）
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単位：um  |
| ※研削後のＴＶ5： 1um≧ となっています。 |
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研削後のウエハ面粗さ比較実績 （SiC 6インチウエハ）
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高剛性グラインダーの導入により研削後の厚みバラツキ・研削後の面粗さが改善されました。 |
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※従来グラインダ装置と比べ研削後の粗さが改善されています。
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当社独自の手法によりサファイアウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えることが我々の強みです。
高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。
ウエハ表面金属不純物12元素（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。 |
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測定対応インチ：３・４・５・６インチ
測定厚み：300-1400μm |
■ 新装置：
研磨後に微小に残ったスラリーなどのアルカリ成分を自然酸化膜にコーティングされる前に、いかに早りきるかによって、シミやパーティクルのもとになっていました。
従来、人が一枚一枚（バッチのころはバッチごと）にウエハーに対して界面活性剤でスクラブ洗浄を行っていましたが、自動機を導入することにより人による仕上がりの違いをなくし均一かつ高精度なおアーティクルの除去が達成されました。
■加工対応径：４・５・６・８インチ
■量産厚み対応： ～ 100μm
■パターン付ウエハ・ MEMSウエハなどのSOIウエハ
ガラスサポート付きウエハなどにも対応。
手動に比べパーティクルの低減が著しいです。
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加工対象ウエハ：４・５・６・８インチ対応
サファイア・ＳｉＣなどシリコン以外でも効果発揮。 |
■ サファイアウエハ加工
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一般的なサファイア・ＳｉＣ加工 |
六甲電子のサファイア・ＳｉＣ加工 |
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ダイアラッピング |
ポリッシュCMP
（バッチ） |
グラインディング |
ポリッシュCMP |
| ランニングコスト |
高（金属定盤＋ダイアモンド） |
中
（パッド＋スラリー） |
中（ダイアモンドホイール） |
中（パッド＋スラリー） |
| 加工ノウハウ |
高 |
中 |
高 |
高 |
| 装置コスト |
高 |
中 |
高 |
高 |
| 加工速度 |
極低 |
低 |
中 |
中 |
| 備考 |
ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い |
ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い |
真空吸着・サファイア専用全自動研削装置 |
ワックスレス方式にて研磨 |
| ■ サファイアウエハ洗浄後 パーティクル結果 |
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150ｍｍ
サファイアウエハ 洗浄後 パーティクル
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洗浄前  |
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スクラブ洗浄後  |
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洗浄後  |
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1.スクラブ洗浄で粗いゴミの除去。
2.ＲＣＡ洗浄後はパーティクル、汚れも除去。
3.10個≧0.3um |
| ■ サファイアウエハ洗浄後 金属汚染 |
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150ｍｍ
サファイアウエハ
洗浄後 金属汚染
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ＴＸＲＦ測定装置 |
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洗浄後ウエハ ＴＸＲＦ測定結果
＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2
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