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如果对技术和加工问题需要咨询，请随时与我们联系。
联系人：营业部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲电子株式会社
邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5
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用于各种传感器的晶圆首先要由客户在表面上形成电路，然后由本公司对背面进行薄化的减薄处理。电路形成后的晶圆是高附加值的商品，在处理时要特别注意，为了避免对表面造成损伤，再选择胶膜对晶圆进行表面保护之后进行减薄加工。另外，与功率器件一样，为了不影响不同客户的不同的产品特性，在形成吸气层方面，我们拥有减薄的砂轮・配方的经验技术，不惜花时间进行确认以提供高度可靠的产品。
另外，为了在传感器用晶圆的背面进行玻璃/硅键合，要将背面加工成镜面，如果不保持粘合面的平坦度，将会影响其电气特性（接触的有无），因此所要求的是镜面，而不是通常的应力释放的抛光面。在此，我们六甲电子将通过长年累计的抛光技术，来提供满足客户需求的高精度产品。
我们的优势就在于，可以提供减薄→抛光→RCA清洗的一条龙式加工技术。
| 目视检查 |
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单片式拋光机 |
减薄后检查产品是否有刮痕和崩边，然后将产品送入下一步处理。 |
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根据客户的要求和条件进行抛光。 |
| 加工表面非接触式胶膜剥离机 |
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超声波清洗机 |
抛光后，在不接触加工表面的情况下剥离各种胶膜。 |
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抛光后剥离胶膜，然后用超声波清洗来清除颗粒。 |
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出货前的检查 |
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在出货之前将根据客户的要求进行检查后出货。 |
能对贴有胶膜的晶圆・SOI・贴有支撑基盘的晶圆・树脂/胶膜键合片的硅的厚度（只对应要求测量两片以上的情况）进行测量。 |
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今后在MEMS/传感器晶片的薄片加工时，不对总厚度管理，而是单独对支撑基盘的厚度和单独对活性层的厚度进行管理。 |
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