加工技术:六甲电子株式会社


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六甲电子株式会社

邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5

▼　加工技术介绍

影响半导体特性和性能的硅晶圆的减薄和拋光技术。
我们以高精度的加工技术进行开发、改进、更新和制造。
另外，通过开发和批量生产诸如MEMS等特殊晶圆的减薄和拋光，可以满足各种各样对于半导体制造的需求。

■　减薄技术

实施高精度减薄，避免厚度不均。根据产品的条件，从种类丰富的减薄机中选择最适当的减薄机进行加工。
试作晶圆的厚度根据支撑方法/直径尺寸而不同，可以减薄到15μm，量产晶圆虽然根据直径不同而不同，但加工厚度可以达到100μm以下。.

■　拋光技术

对减薄后在表面上有轻微凸凹的硅片进行抛光。
进行慎重且迅速的抛光，以避免影响表面性能。为了避免变形和刮擦，需要高精度加工。

■　MEMS技术

对于开孔/cavity构造/硅穿孔/非圆形等晶圆、SOI、GWSS晶圆等，采用MEMS（微电子机械系统），可以使用减薄和拋光的一条龙式加工。.