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六甲电子株式会社

邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5



加盟団体

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NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会


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▼ 蓝宝石和SiC专用减薄机

六甲电子在面向蓝宝石・SiC等难加工材料的大直径化时,做出使用常规的硅加工设备终将有局限性的判断,因此导入了用固定磨料来对蓝宝石·SiC等进行减薄加工的专用减薄机。
现在我们在试制各种顾客所要求的晶圆,得到包括后工序在内的评估。.
 六甲电子对于加工诸如蓝宝石和SiC等难加工材料的考虑方式

●与传统的难加工材料的加工厂商不同,本公司拥有半导体关联的顾客为我们培育的环境管理水平(纯水管理・净化室环境・设备/员工培训教育程序/员工认证管理等),可以在与硅材料相同的环境管理水平上进行作业。
●由于目标工件不仅限于正片,而且对于附带器件的晶圆也要进行背面的薄化,考虑到下一道工序中工件的清洁度是必需的,为此构筑了无蜡工艺。
●对于晶圓的薄化(减薄加工)→镜面化·应力消除(抛光加工)→加工面的清洗(金属污染·颗粒的低减)(RCA清洗)以及倒角加工,本公司可独自进行对应。
●与传统的加工方法相比,预计在时间和成本上都会得到降低。
  普通的蓝宝石和SiC的加工 六甲电子的蓝宝石和SiC加工
  金刚石研磨 金刚石抛光CMP(批量式) 抛光CMP 减薄 抛光CMP
运行成本
(金属定盘+钻石)

(金属定盘 或 Pad+抛光液))

(Pad+抛光液)

(金刚石砂轮)

(Pad+抛光液)
加工经验
设备成本
加工速度 极低 极低


备注 蜡固定
定盘修正的难易度高
工序多
蜡固定
定盘修正的难易度高
工序多
蜡固定
定盘修正的难易度高
真空吸附・蓝宝石・SiC专用全自动减薄装置 无蜡抛光


 新设备:
● 金刚石研磨装置

金刚石研磨装置
3、4、5、6英寸对应。
● 金刚石研磨装置

金刚石研磨装置
带SiC膜晶圆的再生膜处理是可能的。
蓝宝石和SiC专用减薄机

  蓝宝石和SiC专用减薄机

蓝宝石和SiC专用减薄机
目标是6英寸的蓝宝石·SiC等难加工材料。

蓝宝石和SiC专用减薄机
通过NC控制可进行自动加工处理。
蓝宝石和SiC专用减薄机
  蓝宝石和SiC专用减薄机

蓝宝石和SiC专用减薄机
可通过自动传送方式进行全自动加工处理 。

蓝宝石和SiC专用减薄机
用真空吸附晶圆,不需要贴蜡。
蓝宝石6英寸
  蓝宝石6英寸

蓝宝石6英寸
带图案晶圆・裸片均可加工处理。

蓝宝石6英寸
用专用的砂轮进行减薄。
SiC 6英寸
  SiC 6英寸

SiC 6英寸
带图案晶圆・裸片均可加工处理。.

SiC 6英寸
用专用的砂轮进行减薄。
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六甲电子株式会社
兵库县西宫市中岛町8-5 TEL : 0798-65-4508
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