●　薄化晶圆 晶圆直径：φ200mm 晶圆厚度：32μm BG: #2000精加工

●　GWSS（硅和玻璃的键合片） 晶圆直径：φ200mm 晶圆厚度 11μm BG: #2000精加工 玻璃:　耐热玻璃

●　GWSS（硅和玻璃的键合片） 晶圆直径：φ200mm 晶圆厚度 4.5μm 抛光精加工 玻璃:　耐热玻璃 背面减薄&抛光 8英寸硅 TV5 (um) 范围 A B C D E 4.15 4.6 4.37 2.21 3.93 2.39 .

●　Cavity构造晶圆 晶圆直径：φ150mm 晶圆厚度：100μm BG: #2000精加工

●　Cavity构造晶圆 上述晶圆抛光至5μm

为了防止薄晶圆形成刀刃，本公司在进行背面减薄（被提供的初期厚度）之前，根据客户要求的精加工厚度（例如100μ或50μ等）进行倒角加工。
由于是NC控制的倒角加工，无需更换砂轮就可以进行任何厚度的加工。

BG之前	倒角加工	BG之后
	※无倒角加工	※形成刀刃
	※带倒角加工	※可根据BG之后的厚度来形成倒角形状。

倒角加工有・无的6英寸100μ晶圆的下落测试的视频 请点击这里 →

●　刀刃防止加工机 加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应

●　刀刃防止加工机 通过NC控制可对加工的成品厚度的形状进行自由更改。

●　背面减薄机 加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应

●　背面减薄机 我们努力通过日常维护来提高产量。

进行SOI・GWSS晶圆以及开孔・cavity构造・硅穿孔・非圆形等的晶圆减薄→抛光等一条龙式加工。

●　单片式背面抛光 加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应

●　单片式背面抛光 薄型MEMS晶圆片也可以在薄化后进行抛光

●　8英寸用单片式抛光 加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应

●　8英寸用单片式抛光 最薄型量产实绩：8英寸85μm

●　自动刷洗装置 与手动操作相比，颗粒减少显著。

●　自动刷洗装置 加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应 即使对于硅以外的蓝宝石·SiC也发挥效果。

●　加工面非接触式胶膜剥离机 加工对象晶圆：5、6英寸对应

●　加工面非接触式胶膜剥离机 抛光后的表面与金属接触时会产生微刮，但本机可以自动剥离而无需接触。

带图案的晶圆背面的RCA清洗视频 请点击这里 →

●　带图案的晶圆RCA清洗 加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应

●　带图案的晶圆RCA清洗 可以进行RCA清洗⇒纯水漂洗⇒干燥，无需翻转到图案的正面。

全自动减薄机		单片式薄膜抛光机
可从一片晶圆开始处理。		高精度地抛光4～8英寸的晶圆，并且可进行抛光面非接触式搬送。 ※由于该机器是本公司的研发机器，因此在进行加工测试・批量生产认证时不予展示，敬请谅解。

静电容量晶圆厚度测量机		静电容量晶圆厚度测量机
这是一种从专用的晶片盒中取出硅晶圆片，对设定点的厚度进行测量的装置。 通过静电容量传感器进行非接触式晶圆厚度测量。		可对应的晶圆厚度为100μm〜1800μm。（取决于晶圆尺寸。） 测量点设置为中心一个点，并用条件配方对十字测量进行设定。

●　自动光谱干涉厚度测量机 能对贴有胶膜的晶圆・SOI・贴有支撑基盘的晶圆・树脂/胶膜键合片的硅的厚度（只对应要求测量两片以上的情况）进行测量。.

●　自动光谱干涉厚度测量机 今后在MEMS/传感器晶片的薄型物加工时，不对总厚度管理，而是单独对支撑基盘的厚度和单独对活性层的厚度进行管理。