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如果对技术和加工问题需要咨询，请随时与我们联系。
联系人：营业部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲电子株式会社
邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5
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我们也提供付费的合同测试服务，仅限检验。如有任何疑问，请随时联系我们。
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■ 按材质 检验对应表
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○标记 = 可用 每种材料＊每次检查的内容
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材料
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面
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颗粒
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污染
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平整度
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厚度测量
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TXRF
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Zygo
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TTV
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SBIR
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SFQR
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BOW
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Warp
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SORI
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接触式
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非接触式
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比电阻
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P/N
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MEM
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SICA
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硅
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N-dope SiC
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Si面
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C面
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半绝缘碳化硅
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Si面
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C面
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碳化硅外延片
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多晶碳化硅
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LiTaO 3
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LiNbO3
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GaN
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Ga面
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蓝宝石
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C面
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R面
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Ga2O3
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Al面
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N面
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石英
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GaN on Si
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GaN on Sap
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GaN on SiC
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SOI
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氧化膜
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玻璃
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● Mirelis 电子显微镜 【MEM】
※可以测量 8 英寸 SiC。 |
※提供合同测试服务。
用作表面（硅表面）潜在缺陷检测设备，用于检查加工损伤和缺陷。
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● SiC晶圆缺陷检测和审查系统 【SICA88】
※可以测量 8 英寸 SiC。
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※提供合同测试服务。
用于表面（硅侧和碳侧）划痕检测，以及检查凹坑、缺陷等。 |
 
※提供合同测试服务。
用于加工前后检查平面度。
TTV、NTV、SORI、BOW、WARP 等。
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※提供合同测试服务。
用于检测加工后的表面粗糙度（非接触式测量）。也可用于研磨和化学机械抛光（CMP）后的粗糙度测量。 |
※提供合同测试服务。
金属污染和全表面扫描测量可行
[S Cl K Ca Ti Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn] |
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※提供合同测试服务。
可以测量金属污染和各种金属。 |
我们检查抛光晶圆中的颗粒。 |
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我们将测量抛光晶圆的弯曲度、翘曲度和总厚度变化。 |
能对贴有胶膜的晶圆・SOI・贴有支撑基盘的晶圆・树脂/胶膜键合片的硅的厚度（只对应要求测量两片以上的情况）进行测量。 |
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适用于4、5、6、8英寸 |
这是一种从专用的晶片盒中取出硅晶圆片，对设定点的厚度进行测量的装置。
通过静电容量传感器进行非接触式晶圆厚度测量。
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对晶圆表面的凹凸可以立体性观察的显微镜。 |
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使用強光灯对抛光加工面的表面异常进行确认。 |
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