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기술과 가공에 대한 질문, 궁금하신 사항 등 부담을 갖지 마시고 문의해주세요.
담당 : 영업부
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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채용에 관한 문의는 아래 버튼을 클릭해주세요.
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ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.
Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan
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| ■ 4・6・8인치 양면 연마 가공⇒초평탄화 가공 |
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■ 4
인치 실리콘 양면 연마 가공 정밀도
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4 인치 실리콘 TTV 정밀도
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N 수
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25장
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평균
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0.234um
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σ
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0.032um
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MAX
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0.294um
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MIN
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0.265um
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외주 제외 영역
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3mm
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4 인치 실리콘 표면 거칠기 Sa 정밀도
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중심
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1/2R
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외주
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N 수
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25장
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평균
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0.235nm
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0.241nm
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0.242nm
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σ
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0.028nm
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0.019nm
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0.025nm
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MAX
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0.332nm
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0.267nm
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0.299nm
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MIN
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0.2nm
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0,207nm
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0.186nm
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시야각
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88 X 88um
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측정 장비
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Zygo Newview NX2
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4 인치 실리콘 SBIR 정밀도
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N 수
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25장
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평균
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0.202um
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σ
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0.017um
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MAX
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0.224um
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MIN
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0.166um
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외주 제외 영역
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3mm
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사이트 크기
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12 X 12mm
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오프셋
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0 X 0mm
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４인치 실리콘 SFQR 정밀도
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N 수
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25장
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평균
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0.148um
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σ
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0.011um
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MAX
|
0.169um
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MIN
|
0.128um
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외주 제외 영역
|
3mm
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사이트 크기
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12 X 12mm
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오프셋
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0 X 0mm
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