사파이어와 SiC 웨이퍼 부문의 최신 동향을 살펴보면 웨이퍼의 직경이 점점 커지고 있습니다. 당사는 기존 설비로 최신
동향에 대응하기에는 한계가 있다고 분석하고 사파이어와 SiC 연삭 공정에 고정 연마립식 장비를 도입했습니다.
현재 새로 도입한 장비로 고객의 다양한 니즈에 대응하고 있습니다.
■ 사파이어와
SiC 웨이퍼 공정에 대한 신념
●당사는 오랜 기간 동안 구축해온 반도체 관련 고객들과의 신뢰를 바탕으로 가공 서비스를 제공하고 있습니다(DIW,
클린룸 관리, 장비 관리/오퍼레이터 교육/오퍼레이터 인증 업무 기준).
●왁스리스 공정은 디바이스의 웨이퍼만이 아니라 프라임 웨이퍼에도 적용 가능합니다. 웨이퍼 박막화에서는 세정이 상당히
중요하기 때문입니다.
●원스톱 공정이 가능합니다. 박막화 작업 → 경면, 스트레스 완화(연마) → 표면 세정(오염, 파티클 제거)(RCA
세정)과 베벨링.
●당사의 공정은 기존 공정에 비해 시간과 비용 면에서 효율적입니다.
기존 공정
롯코 공정
다이아몬드 랩핑
다이아몬드 연마
연마, CMP(배치)
연삭
연마, CMP
운영 비용
높음
(메탈 휠+다이아몬드)
높음
(금속 휠 또는 패드+슬러리)
중간
(패드+슬러리)
중간
(다이아몬드 휠)
중간
(패드+슬러리)
요구되는 수준의 가공 기술
높음
높음
중간
높음
높음
설비 비용
높음
높음
중간
높음
높음
가공속도
매우 낮음
매우 낮음
낮음
중간
높음
비고
"왁스 마운팅
랩핑 테이블 조정의 어려움,
높은 가공수 필요"
"왁스 마운팅
랩핑 테이블 조정의 어려움,
높은 가공수 필요"
"왁스 마운팅,
랩핑 테이블 조정의 어려움"
"진공 처킹 시스템
자동 사파이어&SiC 연삭기"
왁스리스 폴리싱
■ 새 장치：
● 다이아몬드 랩핑 장치
3, 4, 5, 6인치 대응
● 다이아몬드 랩핑 장치
SiC 웨이퍼의 필름 스트립핑 재생.
● 사파이어 & SiC 전용 그라인더
이 장치는 사파이어와 SiC와 같은 6인치 경질 웨이퍼용입니다.
● 사파이어 & SiC 전용 그라인더
NC 제어 시스템의 자동 가공.
● 사파이어 & SiC 전용 그라인더
이 장치는 전자동 웨이퍼 가공을 처리하기 위해 웨이퍼 자동 이송 시스템을 갖추고 있습니다.
