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기술과 가공에 대한 질문, 궁금하신 사항 등 부담을 갖지 마시고 문의해주세요.
담당 : 영업부
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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채용에 관한 문의는 아래 버튼을 클릭해주세요.
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ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.
Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan
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■ 4·6인치 LT·LN 접합 기판 & 산화막 웨이퍼의 초박화·평탄화
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새로운 설비 도입에 의해, 초박화·초평탄화
가공이 실현!
테라스 가공 + 초 고정밀 연삭기 + CMP + 트리밍 가공기를 도입
nm 레벨의 박화 + 초평탄화를 실현했습니다
■4·6인치 LT·LN 접합 기판 웨이퍼 초박화·평탄화
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테라스 가공 ⇒ 연삭 가공 ⇒ CMP ⇒ 트리밍
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테라스 가공
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연삭 가공
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CMP（평탄화）
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트리밍
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4·6인치 LT·LN
접합 기판 웨이퍼에서도 하기 동등한 초박화·평탄화가 가능합니다.
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１
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２
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| AVE, |
가공 전 |
489nm |
462nm |
| 가공 후 |
292nm |
301nm |
| MAX |
가공 전 |
610nm |
617nm |
| 가공 후 |
298nm |
317nm |
| MIN |
가공 전 |
445nm |
380nm |
| 가공 후 |
282nm |
281nm |
| TTV |
가공 전 |
165nm |
237nm |
| 가공 후 |
16nm |
36nm |
| ３σ |
가공 전 |
100nm |
165nm |
| 가공 후 |
7nm |
21nm |
| Sa |
가공 전 |
0.25nm |
0.25nm |
| 가공 후 |
0.12nm |
0.12nm |
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