당사는 연삭, 연마, 세정 분야에서 축적해 온 경험을 바탕으로 SiC와 사파이어 가공은 물론이며 Si 웨이퍼 부문의 새로운 기술 개발을 위해 끊임없이 노력하고 있습니다.
또한 고객 만족을 기술 개발과 성공의 토대로 삼고 있는 등 고객 여러분들의 든든한 서포트가 롯코를 성공으로 이끌고 있다고 믿고 있습니다. 이러한 기준을 바탕으로 최첨단 장비와 기술을 도입하고 고객 만족도를 더욱 향상시키기 위해 노력해 나갈 것입니다.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 테이핑 웨이퍼, SOI 웨이퍼, 접합 웨이퍼, 수지/테이프 접합 웨이퍼의 실리콘(2장 이상인 경우 측정하고 싶은 쪽만)만 두께 측정이 가능합니다.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 MEMS/센서 웨이퍼를 얇게 가공할 때 총 두께 관리가 아니라 실리콘 레이어, 활성 레이어만 두께 관리가 가능합니다.

●　비저항, P/N, 두께 소터 장치 4, 5, 6, 8인치 대응

●　비저항, P/N, 두께 소터 장치 측정 가능한 저항 범위：1.0m～3.0MΩ・cm

●　Candela CS20 웨이퍼 표면 검사기 이것은 투명 재료의 검사용으로 이용되며 다양한 결함 기반 흠, 오염, 에피층, 해칭, 결정 깨짐 등을 검출할 수 있습니다.		●　Candela CS20 웨이퍼 표면 검사기 웨이퍼 크기：3, 4, 5, 6인치 두께：300–1400 μm

●　정전용량형 웨이퍼 두께 측정기 이 장치는 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내 웨이퍼의 설정된 포인트에서 두께를 측정합니다. 비접촉 캐패시턴스 센서로 측정합니다.

●　정전용량형 웨이퍼 두께 측정기 측정 두께: 100μm～1800μm(웨이퍼 사이즈에 따라 다름). 중심점 측정(기계 구성을 통해 좌표 설정 가능).

●　전반사 형광 X선 표면분석장치 TREX610 측정 가능한 금속: 12 원소（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

●　미분 간섭 현미경 웨이퍼 표면의 요철을 관찰할 수 있습니다.

●　웨이퍼 표면 레이저 검사툴 "탐지 한계：7um 유닛：장수명 Violet LD 레이저 타입" 웨이퍼 크기：4, 5, 6인치 범위：0.087μ～5.0μ

●　웨이퍼 표면 레이저 검사툴 웨이퍼 크기：4, 5, 6인치 범위：0.208μ～1.0μ

●　웨이퍼 표면 레이저 검사툴 웨이퍼 크기：5, 6, 8인치 범위：0.1μ～5.0μ

●　육안 검사 웨이퍼는 할로겐 램프가 설치된 암실에서 검사합니다.