센서 디바이스 공정에서 먼저 웨이퍼 표면에 전기 회로(패턴)가 형성됩니다. 둘째, 백사이드는 얇게 연삭됩니다. 디바이스
패턴이 있는 웨이퍼는 고객의 고부가가치 상품이므로 취급 시에 각별히 주의하고 있습니다. 당사의 공정에서는 엄선된 보호
테이프를 사용하므로 패턴에 손상을 주지 않고 웨이퍼를 가공할 수 있습니다.
파워 디바이스 연삭 가공과 유사하며 연삭 표면의 게터링층 성장을 활성화시키는 특수 그라인딩 휠도 이용 가능합니다.
당사의 강점으로 원스톱 연삭 연마 가공을 통해 우수한 센서 디바이스 가공 기술을 제공할 수 있다는 점을 들 수 있습니다.
원스톱 가공이 바로 롯코의 강점입니다. (연삭 → 연마)
■ 설비 장치
● 웨이퍼 보호 테이프 접착기
수입 검사 후에 압력 센서 또는 UV 테이프가 웨이퍼에 접착됩니다. 테이프가 접착된 웨이퍼는 이 공정에서
부착된 이물질 등을 검사합니다.
● 전자동 그라인더
직경 4~8인치 웨이퍼를 평탄도에 영향을 주지 않고 연마할 수 있습니다.
● 육안 검사
웨이퍼 형상은 이 공정에서 확인할 수 있습니다.
● 매엽식 연마기
웨이퍼는 고객이 요구하는 두께에 따라 연마합니다.
● 비접촉식 가공면 테이프 박리기
가공면에 접촉하지 않고 테이프를 제거합니다.
● 초음파 세정기
테이프를 제거한 후 초음파로 웨이퍼를 세척합니다.
● 최종 검사
고객의 사양을 기준으로 웨이퍼를 측정하고 검사합니다.
● 비접촉식 가공면 테이프 박리기
테이핑 웨이퍼, SOI 웨이퍼, 접합 웨이퍼, 수지/테이프 접합 웨이퍼의 실리콘(2장 이상인 경우 측정하고
싶은 쪽만)만 두께 측정이 가능합니다.
● 비접촉식 가공면 테이프 박리기
MEMS/센서 웨이퍼를 얇게 가공할 때 총 두께 관리가 아니라 실리콘 레이어, 활성 레이어만 두께 관리가
가능합니다.
