半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

http://www.pdea.jp/

トピックス一覧
  2012/09/05-07

台湾で行われた『SEMICON TAIWAN 2012』に初出品いたしました。
SiC・サファイアの研削・研磨新技術のご紹介。センサー・パワー半導体用ウエハー研磨・研削技術のご紹介。

  2011/08/11

●『六甲電子 グリーンカーテン』ゴーヤを5月中旬に植えて、現在3階部分まで成長してきています。窓からの日差しを遮り、室内温度の上昇を抑制するとともに、植物の蒸散作用によって周囲を冷やすことが期待できるといった、省エネに有効なツールのひとつです。六甲電子は グリーンカーテン・電力デマンド監視装置 による電気使用の徹底した制限を全社一丸となり実施することにより省エネ・電源使用の削減に貢献しております。



  2011/07/30




07/30
(土)16:00-停電時避難訓練を実施しました。各使用機器の立ち下げを行ったうえで、グループごとに集合し、リーダーが懐中電灯で誘導し、無塵服を着替えて駐車場に集合。目標時間10分に対し、7分46秒で全員集合できました。
  2011/07/25

東京ビックサイトで行われた『マイクロマシン/MEMS展 2011』に初出品いたしました。
出品展示物:
SICウエハ 3インチ 研削・研磨
サファイアウエハ 4インチ 研削・研磨

Soi ウエハ研磨加工
ガラスサポートウエハ 研削加工
ガラスサポートウエハ 研磨加工
キャビティウエハ 研削加工
キャビティウエハ 研磨加工
穴あきウエハ 研削加工
非円形ウエハ 研削加工
再生ウエハ
研削+研磨 ウエハ
#8000研削加工仕上げウエハ


  2011/07/07 SIIQ半導体フェスタ&九州放送機器展2011合同展示会に初出品&六甲電子の取り組みを発表しました。

SIIQ半導体フェスタ
  2011/05/31 SEMI主催の『SEMI FORUM JAPAN2011』で(SFJテクノロジー イントロダクション セミナー −装置・材料のイノベーションをアピールする新たな技術セミナー−)として
「MEMSウェハ特殊研削・研磨加工&SiC・GaN・サファイア基板」を発表しました。

SFJテクノロジー イントロダクション セミナー
  2011/03/16 大阪商工会議所で行われた『DCPビジネス・フォーラム 第19回例会』でのビジネスプラン発表で下記内容の六甲電子の取り組み内容を発表しました。
「MEMSウェハ特殊研削・研磨加工&SiC・GaN・サファイア基板」

DCPビジネス・フォーラム
  2010/12/01

千葉幕張メッセで行われた『セミコン・ジャパン 2010』に初出品いたしました。
出品展示物:
Soi ウエハ研磨加工
ガラスサポートウエハ 研削加工
ガラスサポートウエハ 研磨加工
キャビティウエハ 研削加工
キャビティウエハ 研磨加工
穴あきウエハ 研削加工
非円形ウエハ 研削加工
Sic ウエハ 研削加工
Sic ウエハ 研磨加工
再生ウエハ
研削+研磨 ウエハ
#8000研削加工仕上げウエハ


2010/11/01 人事変更に関するお知らせ
当社は、平成22年10月29日開催の株主総会において、11月01日付の人事変更について決定致しましたので、お知らせ致します。

1. 松中  薫    取締役製造本部長 → 退任
2. 小林秀守    取締役総務・営業統括 → 取締役副社長


2010/04/30 六甲電子ブログスタートしました。
2010/04/23 六甲電子株式会社ホームページ完成しました。 お問い合わせお待ちしております。
2010/04/21 六甲の強み』のページができあがりました。   秘密の写真室
2010/04/20 加工技術』のページができあがりました。
2010/04/14 事業案内』・『会社案内』のページができあがりました。
2010/04/01 六甲電子株式会社 TOPページをリニューアル致しました。
TOP会社案内事業案内六甲の強み加工技術品質・環境TOPICSアクセスお問合せプライバシーポリシーパワーデバイス半導体センサーモニタ再生研磨MEMS・試作SiCサファイア信頼性への拘り品質への取組み環境への取組み安全への取組みPremium process検査装置サファイア&SiC専用グラインダナイフエッジ防止加工バックグラインドポリッシュパターン付ウエハRCA洗浄
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