半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

http://www.pdea.jp/




近年、当社はシリコンのみならずサファイア・SiCといった難削材に関しても今まで培った研削・研磨・洗浄の技術を持って新たな効率的な加工方法を提供すべく研究開発に勤しんでおります。
このような過程で出来上がった製品について、最終的にお客様の満足得れるご評価があってこその仕事と考えております。このご評価は両社間の指標をもって得れるものであり、それに対する最新の検査機器を導入し日々お客様満足を高めるよう努めております。

比抵抗・P/N・厚みソーター装置

分光干渉式厚み測定機
テープ付きウエハ・SOI・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン(2枚以上の場合は計りたい方のみ)のみの厚みが測定出来ます。
比抵抗・P/N・厚みソーター装置

分光干渉式厚み測定機
これからのMEMS/センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。

新装置:比抵抗・P/N・厚みソーター装置
比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
4・5・6・8インチ対応
比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
比抵抗値測定範囲:1.0m〜3.0MΩ・cm
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
サファイアやSiCなど透明材料の検査用に用いられ、さまざまな欠陥基板傷、汚れ、エピ層ピット、ハッチング、結晶の割れ、などを検出することができます。

枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
測定対応インチ:3・4・5・6インチ
測定厚み:300-1400μm

     
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。
静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
ウェーハ厚さは100μm〜1800μmに対応します。(ウェーハサイズによります。)
測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
ウエハ表面金属不純物12元素(S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
ウエハの凸凹を立体的に観察できる顕微鏡です。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
0.07um の最高検出感度(Si)Violet LD高寿命のレーザーを使用。
測定対応インチ:4・5・6インチ
測定範囲:0.087μ〜5.0μ
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
測定対応インチ:4・5・6インチ
測定範囲:0.208μ〜1.0μ
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
測定対応インチ:5・6・8インチ
測定範囲:0.1μ〜5.0μ
枚葉式研磨機

1軸グラインダー
ハロゲンランプにより研磨加工面の表面異常を確認します。


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