半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


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SiCアライアンス

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パワーデバイス・イネーブリング協会

▼ 加工技術紹介

半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発、改良、更新し、製造しています。また、MEMSなどの特殊ウエハの研削・研磨を開発/量産で行うことにより、多様な半導体製造のニーズに応えることが可能になりました。

■ 研削技術

研削技術 厚みのばらつきがでないよう精密に研削します。製品に合わせて豊富な種類のグライダーから最適なグラインダー装置を選び研削します。
試作ウエハの厚みは支持方法/直径により異なりますが、15μmまで、量産ウエハは直径により異なりますが、100~150μmまで薄く加工することが可能です。

■ 研磨技術
研磨技術 研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。
表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨を施します。ひずみやキズをつけないためには高度な精密度が必要となります。

■ MEMS技術
MEMS技術 MEMS(マイクロエレクトロニクスメカニカルシステム)加工が施された穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハやSOI・ガラス/Si貼り合せウエハなどの研削・研磨一貫加工が可能です。

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