半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

http://www.pdea.jp/

▼ サファイア&SiC専用グラインダー

六甲電子ではサファイア・SiCなどの難研削材の大口径化に向け、従来のシリコン加工機では限界があると判断し、固定砥粒で削れるサファイア・SiC専用グラインダーを導入。
現在各種お客様要望のウエハを試作し、後工程も含めご評価をいただいております。


 六甲電子のサファイア・SiCなどの難研削材に対する加工の考え方

●従来の難研削材加工メーカーとは違い、当社は半導体関連のお客様に育てていただいた環境管理レベル(純水管理・クリーンルーム環境下・装置/作業員教育での手順書/作業員認定管理など)にてシリコン同様の環境管理レベルで作業を行えます。
●対象ワークはプライムウエハのみならず、デバイス付きウエハの裏面薄化も対象になるため、次工程におけるワークの清浄度は必修と考え、ワックスレスでのプロセスを構築。
●ワークの薄化(研削加工)→鏡面化・ストレスリリーフ(ポリッシュ加工)→加工面の洗浄(コンタミ・パーティクルの低減)(RCA洗浄)及びべベルの加工を弊社一社で対応可能です。
●従来加工方法に比べ時間・コストにおいて低減が見込まれます。

  一般的なサファイア・SiC加工 六甲電子のサファイア・SiC加工
  ダイアラッピング ダイアポリッシュ ポリッシュCMP(バッチ) グラインディング ポリッシュCMP
ランニングコスト 高(金属定盤+ダイアモンド) 高(金属定盤orパッド+ダイアモンド) 中(パッド+スラリー) 中(ダイアモンドホイール) 中(パッド+スラリー)
加工ノウハウ
装置コスト
加工速度 極低 極低
備考 ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い ワックス固定定盤修正の難易度が高い、工程数が多い ワックス固定定盤修正の難易度が高い 真空吸着・サファイア・.SiC専用全自動研削装置 ワックスレス方式にて研摩

 新装置:
● ダイアラップ加工装置

ダイアラップ加工装置
3・4・5・6インチ対応。
● ダイアラップ加工装置

ダイアラップ加工装置
SiC膜付ウエハ再生の膜処理が可能です。
● サファイア・SiC専用グラインダー

サファイア・SiC専用グラインダー
ターゲットは6インチのサファイア・SiCなど難研削材です。
● サファイア・SiC専用グラインダー

サファイア・SiC専用グラインダー
NC制御により自動加工が可能です。
● サファイア・SiC専用グラインダー

サファイア・SiC専用グラインダー
自動搬送方式でフルオートで加工ができます。
● サファイア・SiC専用グラインダー

サファイア・SiC専用グラインダー
ウエハは真空吸着でワックスなどは不要です。
● サファイア6インチ

サファイア6インチ
パターン付・プライム共に加工が可能です。
● サファイア6インチ

サファイア6インチ
専用砥石による研削を行います。
● SiC 6インチ

SiC6インチ
パターン付・プライム共に加工が可能です。
● SiC 6インチ

SiC6インチ
専用砥石による研削を行います。
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