半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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担当者:鈴木
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六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

http://www.pdea.jp/

取り扱い業務一覧

半導体製造工程の中で当社では、表面・裏面の精密研削・研磨加工、お客様の各工程で使われるモニターウエハーの再生研磨加工、それに伴なう化学処理や金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、MEMSウエハなどの特殊ウエハなど各種加工をしています。

主要加工内容

主要加工内容図

各加工での使用機器紹介&解説
UV照射器

UV照射器
UVテープ剥離器(ダイシングリングも入ります)
フルオートグラインダー

フルオートグラインダー
ウエハ1枚からの処理が可能です。
1軸グラインダー

1軸グラインダー
12インチサイズのウエハーグライディングにも対応。
2流体洗浄器

2流体洗浄器
8インチウエハまで純水・エアーの2流体で洗浄・リンス・乾燥を行います。

モニター再生加工
膜除去

膜除去
各種製膜に対してウエットエッチにて膜除去を行います。
バッチ式研磨機

バッチ式研磨機
バッチ式鏡面研磨を行います。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
枚様式で鏡面研磨を行います。
RCA洗浄装置

RCA洗浄装置
お客様の要求に従い、金属汚染・パーティクルの除去を行います。
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