半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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担当者:鈴木
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六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

http://www.pdea.jp/

▼ モニタ再生研摩


モニター再生加工
新装置:比抵抗・P/N・厚みソーター装置
● 比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
4・5・6・8インチ対応
● 比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
比抵抗値測定範囲:1.0m〜3.0MΩ・cm


■ 各工程で使用の機器紹介&解説
● 膜種分類

膜除去
多種多様な膜種を熟練工が一目で選別します。
● 膜除去

膜除去
各種製膜に対してウエットエッチにて膜除去を行います。
● 厚み分類

膜除去
膜除去後、ウエハ厚みにより分類いたします。
● バッチ貼付

膜除去
バッチ研磨のためプレートにウエハを平坦に貼りつけます。
● バッチ研摩機

膜除去
バッチ式鏡面研磨を行います。
● バッチ剥離

膜除去
研磨したウエハをプレートより剥離ます。
● RCA洗浄

膜除去
金属汚染・パーティクルの除去を行います。
● パーティクルカウンター

膜除去
研磨したウエハのパーティクルを検査します。
● 出荷前検査

膜除去
最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。
● 全反射蛍光X線表面分析装置TREX610

枚葉式研磨機
ウエハ表面金属不純物12元素(S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。
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