半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


プライバシーポリシー

プライバシーポリシー

プライバシーポリシー

TEL 0798-65-4508

ホームサイトマップトピックスプライバシーポリシー
事業案内 六甲の強み 加工技術 品質・環境
会社案内
アクセス
お問合せ

事業案内


お問合せ
技術、加工についてのご質問等、ご相談などお気軽にお問合せ下さい。
TEL:0798-65-4508
FAX:0798-67-5038
担当者:鈴木
お問合せフォーム

求人に関するお問い合わせについては、下のボタンをクリック下さい。



お問合せフォーム



六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

http://www.pdea.jp/

取り扱い業務一覧


モニター再生加工
新装置:比抵抗・P/N・厚みソーター装置
比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
4・5・6・8インチ対応
比抵抗・P/N・厚みソーター装置

比抵抗・P/N・厚みソーター装置
比抵抗値測定範囲:1.0m〜3.0MΩ・cm


各加工での使用機器紹介&解説


膜除去
多種多様な膜種を熟練工が一目で選別します。


膜除去
各種製膜に対してウエットエッチにて膜除去を行います。


膜除去
膜除去後、ウエハ厚みにより分類いたします。


膜除去
バッチ研磨のためプレートにウエハを平坦に貼りつけます。


膜除去
バッチ式鏡面研磨を行います。


膜除去
研磨したウエハをプレートより剥離ます。


膜除去
金属汚染・パーティクルの除去を行います。


膜除去
研磨したウエハのパーティクルを検査します。


膜除去
最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
ウエハ表面金属不純物12元素(S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)の分析が可能です。
TOP会社案内事業案内六甲の強み加工技術品質・環境TOPICSアクセスお問合せプライバシーポリシーパワーデバイス半導体センサーモニタ再生研磨MEMS・試作SiCサファイア信頼性への拘り品質への取組み環境への取組み安全への取組みPremium process検査装置サファイア&SiC専用グラインダナイフエッジ防止加工バックグラインドポリッシュパターン付ウエハRCA洗浄
六甲電子株式会社
兵庫県西宮市中島町8番5号 TEL : 0798-65-4508
c2010, ROKKO, All Rights Reserved.