半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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平成24年度西宮市
優良事業所顕彰受賞
平成24年度西宮市優良事業所顕彰受賞


六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

▼ MEMS・試作

多種多様なMEMSの特殊研削・研磨の試作加工を1枚より対応、最近では量産化されたお客様とも引続き対応させていただいております。実績としてSOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。

■ 加工事例


●薄物ウェハ

 ウェハ径: φ200mm
 ウェハ厚み: 32μm
 BG:#2000仕上げ

薄物ウェハ

●GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

 ウェハ径: φ200mm
 ウェハ厚み: 11μm
 BG:#2000仕上げ
 ガラス:パイレックスガラス

GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

●GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

 ウェハ径: φ200mm
 ウェハ厚み: 4.5μm
 ポリッシュ仕上げ
 ガラス:パイレックスガラス

 
Backggrinding & Polish
8 inch Silicon
TV5 (um)
Range
A
B
C
D
E
4.15
4.6
4.37
2.21
3.93
2.39
GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

GWSS(ガラス基板支持ウェハ)
GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

●キャビティー構造ウェハ

 ウェハ径: φ150mm
 ウェハ厚み: 100μm
 BG: #2000仕上げ

キャビティー構造ウェハ

●キャビティー構造ウェハ

 上記ウエハを5μm off 研磨

キャビティー構造ウェハ


■ 各加工での使用機器紹介&解説
 TSV対応バックグラインド&ポリッシュ

『TSV加工で注意すべき点』

① 孔周囲の面ダレ
→ 研磨量が多いとケミカルの作用により孔の周りがダレてきます。
② エッジ部のダメージ
→ お客様でTSV加工される際にDREI(深堀エッチィング)される為、
ウェハエッジ部に微細なギザギザが生じている。
(エッジ部もエッチィングで侵食されている為)
③ 孔内部の異物
→ 研削研磨加工時の異物が孔に残る可能性が有ります。

  これらの注意すべき点、全てに対応していきます。


TSV対応バックグラインド&ポリッシュ
 ハーフカットダイシング

超薄化したウエハをダイシングでハーフカットし、それをバックがラインディングすることにより、チップ化しています。

ハーフカットダイシング
 ナイフエッジ防止加工

『お客様のニーズ』
● 薄化したウエハを次工程に投入した際、ハンドリングや装置内搬送時にチッピングによるワレ・カケが発生しウエハ自体やラインの歩留まりに影響を及ぼしているが何とかならないか?


当社では薄ウエハナイフエッジ防止のため、お客様の仕上げ厚み(Ex. 100μ・50μなど)に合わせたべベルの加工をバックグラインド前(提供された元厚時)に対応しております。
NC制御によるべベル加工の為、砥石交換なしに任意の厚みに合わせた加工が可能です。
BG前
面取り加工
BG後
ナイフエッジ防止加工 ナイフエッジ防止加工
ナイフエッジ防止加工
※面取り加工なし ※ナイフエッジが形成される
ナイフエッジ防止加工 ナイフエッジ防止加工 ナイフエッジ防止加工
※面取り加工あり ※BG後厚みに合わせた面取り形状を形成できます。

べベル加工あり・なしの6インチ100μウエハによる落下テスト映像はこちらから→
YOUTUBE
● ナイフエッジ防止加工機

ナイフエッジ防止加工機
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● ナイフエッジ防止加工機

ナイフエッジ防止加工機
NC制御により仕上げ厚みの形状は自由に変更可能です。
 バックグラインド

SOI・.ガラス貼り合わせなど支持基板付ウエハの極薄加工から、一般量産薄物ウエハ(100-150μ品)など日々の量産受託加工において数十年の実績がございます。
お預かりしたウエハの歩留まり向上に向けて日々努力に努めてまいります。
MEMS対応:SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハ
● バックグラインダ

バックグラインダ
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● バックグラインダ

バックグラインダ
日々のメンテにより歩留まり向上に努めています。

新機能:
現在使用中機材はすべてインプロセスゲージにてウエハ厚みを測定していましたが、新規導入機はキャビティー構造体や穴あきウエハなどのMEMSウエハに対応すべくNCG(ノンコンタクトゲージ)を使用し加工中直接ウエハに触れることなくレーザーで厚み測定し既定の厚みに仕上げます。

NCG(ノンコンタクトゲージ)
■加工対応径:4・5・6・8(12)インチ
■量産対応: 100~150μm
■MEMSウエハ対応例

SOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削→研磨一貫加工いたします。


 枚葉式バックポリッシュ

研削されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨し、鏡面仕上げをします。
表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨を施します。ひずみやキズを
つけないためには高度な精密度が必要となります。

■バッチ式研磨と比べた利点:
●ワックス不要の為、洗浄工程の負荷が軽減、 より清浄度の高い製品となります。
●バッチ式に比べ当たりが早いため取り代が少なくてすむ場合があります。
●面内の研磨取り代がより均一になる為、高平坦度の製品が得られます。
● 枚葉式バックポリッシュ

枚葉式バックポリッシュ
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● 枚葉式バックポリッシュ

枚葉式バックポリッシュ
薄物MEMSウエハも薄化後のポリッシュ対応可能です。

新装置:8インチ対応枚葉式ポリッシュ
■加工対応径:4・5・6・8インチ
■最薄量産実績:8インチ 85μm

● 8インチ対応枚葉式ポリッシュ

8インチ対応枚葉式ポリッシュ
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● 8インチ対応枚葉式ポリッシュ

8インチ対応枚葉式ポリッシュ
最薄量産実績:8インチ 85μm


 自動スクラブ洗浄装置

新装置:
研磨後に微小に残ったスラリーなどのアルカリ成分を自然酸化膜にコーティングされる前に、いかに早りきるかによって、シミやパーティクルのもとになっていました。
従来、人が一枚一枚(バッチのころはバッチごと)にウエハーに対して界面活性剤でスクラブ洗浄を行っていましたが、自動機を導入することにより人による仕上がりの違いをなくし均一かつ高精度なおアーティクルの除去が達成されました。

■加工対応径:4・5・6・8インチ
■量産厚み対応: ~ 100μm
■パターン付ウエハ・ M EMSウエハなどのSOIウエハ
ガラスサポート付きウエハなどにも対応。
● 自動スクラブ洗浄装置

自動スクラブ洗浄装置
手動に比べパーティクルの低減が著しいです。
● 自動スクラブ洗浄装置

自動スクラブ洗浄装置
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
サファイア・SiCなどシリコン以外でも効果発揮。
 加工面非接触式テープ剥離

研磨した加工面に触れることなく、裏面のテープを剥離します。
■加工対応径:5・6インチ
■対応テープ:UV式テープ
■特徴:
●ベルヌーイ式のロボットアームによるウエハに触れることなく搬送します。
●ステージにウエハをセットしUV照射をした後、 外周部を吸着しテープを自動剥離します。
● 加工面非接触式テープ剥離機

加工面非接触式テープ剥離機
加工対象ウエハ:5・6インチ対応
● 加工面非接触式テープ剥離機

加工面非接触式テープ剥離機
ポリッシュ後の面は金属と接触するとマイクロスクラッチを起こしますが、本機は自動で接触なしに剥離が可能です。
 パターン付きウエハRCA洗浄

■ターゲットアイテム
・金属パターン付ウエハの裏面RCA洗浄(パーティクル・コンタミ除去)
・膜付ウエハの裏面RCA洗浄(パーティクル・コンタミ除去)
・支持基板/貼り合わせウエハの裏面RCA洗浄(パーティクル・コンタミ除去)

■基本スペック
・研磨面非接触式全自動搬送(カセットTO カセット)
・同時2チャンバースピン方式(RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥)
・1液にてパーティクル・コンタミ除去
・4,5,6、8インチ最少厚み150μm 対応(現在150μm 以下調整中)
・支持基板付ウエハにも対応可能

■清浄度(パタン付ウエハ裏面)
パ-ーティクル:≧0.3μm,≦50個/wf
重金属レベル:≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka,Ca,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Al,Na)
パターン付ウエハの裏面RCA洗浄映像はこちらから→
YOUTUBE
● パターン付ウエハRCA洗浄

パターン付ウエハRCA洗浄
加工対象ウエハ:4・5・6・8インチ対応
● パターン付ウエハRCA洗浄

パターン付ウエハRCA洗浄
表のパータン面に回り込むことなく、RCA洗浄⇒純水リンス⇒乾燥が可能です。
■ 各加工での使用機器紹介&解説
● フルオートグラインダー

フルオートグラインダー
ウエハ1枚からの処理が可能です。
● 枚葉式薄膜研磨機

枚様式薄膜研磨機
4~8インチウエハを高精度で研磨し研磨面を非接触で搬送が可能です。

※この機械は弊社開発機のため、加工テスト・量産認定時におきましても、お見せすることはできない旨、ご理解願います。
● 静電容量ウエハ厚み測定機 TME-07

静電容量ウエハ厚み測定機
シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。
静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。
● 静電容量ウエハ厚み測定機 TME-07

静電容量ウエハ厚み測定機
ウェーハ厚さは100μm~1800μmに対応します。(ウェーハサイズによります。)
測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。
● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
テープ付きウエハ・SOI・支持基盤付きウエハ・樹脂/テープ貼り合わせウエハのシリコン(2枚以上の場合は計りたい方のみ)のみの厚みが測定出来ます。
● 自動分光干渉式厚み測定機

分光干渉式厚み測定機
これからのMEMS/センサーウエハの薄物加工時総厚み管理ではなく、支持基盤のみ・活性層のみの厚み管理が出来ます。
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