半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています六甲電子

		2012/09/05-07	SEMICON TAIWAN 2012に出展します。SiC・サファイアの研削・研磨新技術のご紹介。センサー・パワー半導体用ウエハー研磨・研削技術のご紹介。ブース番号1208
		2012/01/18-20	ネプコンジャパン2012に出展します。SiC・サファイアの研削・研磨新技術のご紹介。出展展示会: 半導体パッケージング技術展（西展示場）また、1/18 13:40-14:40会場内　西3ホールＤ会場でセミナ実施。
		2011/11	西宮市役所の環境レポートで当社の「緑のカーテン」が紹介されました。
		2011/08/11	六甲電子　グリーンカーテン
		2011/07/30	停電時避難訓練を実施しました。
		2011/07/13-15	第２２回マイクロマシン/MEMS展に出品します。
		2011/07/6-7	ＳＩＩＱ半導体フェスタに出品します。　プレゼンテーションスケジュール：開催日　　：７月６日（水）１３：００～１３：３０開催場所　：ＳＩＩＱ半導体フェスタ　２Ｆ講演会場講演テーマ：『MEMSウェハ特殊研削・研磨加工＆SiC・サファイア基板』
		2010/12/01	千葉幕張メッセで行われた『セミコン・ジャパン 2010』に初出品いたしました。
		2010/11/01	人事変更に関するお知らせ。
		2010/07/12	六甲電子カタログが出来上がりました。ご希望の方は『お問い合わせ』よりメールいただけましたら、郵送いたします。
		2010/04/30	六甲電子ブログスタートしました。
		2010/04/23	六甲電子株式会社ホームページ完成しました。　お問い合わせお待ちしております。
		2010/04/21	『六甲の強み』のページができあがりました。　　　秘密の写真室
		2010/04/20	『加工技術』のページができあがりました。
		2010/04/14	『事業案内』・『会社案内』のページができあがりました。
		2010/04/01	六甲電子株式会社 TOPページをリニューアル致しました。