半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


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高精度の研削・研磨技術とMEMS加工
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Latest Newsニュース一覧
  2012/09/05-07

SEMICON TAIWAN 2012に出展します。SiC・サファイアの研削・研磨新技術のご紹介。センサー・パワー半導体用ウエハー研磨・研削技術のご紹介。
ブース番号1208

  2012/01/18-20 ネプコンジャパン2012に出展します。SiC・サファイアの研削・研磨新技術のご紹介。
出展展示会: 半導体パッケージング技術展(西展示場)
また、1/18 13:40-14:40会場内 西3ホールD会場でセミナ実施。
  2011/11 西宮市役所の環境レポートで当社の「緑のカーテン」が紹介されました。
  2011/08/11 六甲電子 グリーンカーテン
  2011/07/30 停電時避難訓練を実施しました
  2011/07/13-15 第22回マイクロマシン/MEMS展に出品します。
  2011/07/6-7 SIIQ半導体フェスタに出品します。 
プレゼンテーションスケジュール:
開催日  :7月6日(水)13:00〜13:30
開催場所 :SIIQ半導体フェスタ 2F講演会場
講演テーマ:『MEMSウェハ特殊研削・研磨加工&SiC・サファイア基板』
  2010/12/01 千葉幕張メッセで行われた『セミコン・ジャパン 2010』に初出品いたしました。
2010/11/01 人事変更に関するお知らせ
2010/07/12 六甲電子カタログが出来上がりました。ご希望の方は『お問い合わせ』よりメールいただけましたら、郵送いたします。
2010/04/30 六甲電子ブログスタートしました。
2010/04/23 六甲電子株式会社ホームページ完成しました。 お問い合わせお待ちしております。
2010/04/21 六甲の強み』のページができあがりました。   秘密の写真室
2010/04/20 加工技術』のページができあがりました。
2010/04/14 事業案内』・『会社案内』のページができあがりました。
2010/04/01 六甲電子株式会社 TOPページをリニューアル致しました。
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技術、加工についてのご質問等、ご相談などお気軽にお問合せ下さい。0798-65-4508担当者:鈴木
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