半導体製造の一翼を担う企業として挑み続けています。六甲電子株式会社


プライバシーポリシー

プライバシーポリシー

プライバシーポリシー

TEL 0798-65-4508

ホームサイトマップトピックスプライバシーポリシー
事業案内 六甲の強み 加工技術 品質・環境
会社案内
アクセス
お問合せ


お問合せ
技術、加工についてのご質問等、ご相談などお気軽にお問合せ下さい。
TEL:0798-65-4508
FAX:0798-67-5038
担当者:鈴木
お問合せフォーム

求人に関するお問い合わせについては、下のボタンをクリック下さい。



お問合せフォーム



六甲電子株式会社

〒663-8105
兵庫県西宮市中島町8番5号


加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

http://www.pdea.jp/



取り扱い業務一覧

半導体製造工程の中で当社では、表面・裏面の精密研削(バックグラインド)・研磨(ポリッシュ)加工、お客様の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨(ポリッシュ)加工、それに伴なう化学処理や金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、MEMSウエハなどの特殊ウエハなど各種加工をしています。

主要加工内容

主要加工内容図

各加工での使用機器紹介&解説
UV照射器

UV照射器
UVテープ剥離器(ダイシングリングも入ります)
フルオートグラインダー

フルオートグラインダー
ウエハ1枚からの処理が可能です。
1軸グラインダー

1軸グラインダー
12インチサイズのウエハグライディングにも対応。
2流体洗浄器

2流体洗浄器
8インチウエハまで純水・エアーの2流体で洗浄・リンス・乾燥を行います。

モニター再生加工
膜除去

膜除去
各種製膜に対してウエットエッチにて膜除去を行います。
バッチ式研磨機

バッチ式研磨機
バッチ式鏡面研磨(ポリッシュ)を行います。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
枚様式で鏡面研磨(ポリッシュ)を行います。
RCA洗浄装置

RCA洗浄装置
お客様の要求に従い、金属汚染・パーティクルの除去を行います。




レックス光学の強み

レックス光学の強み

当社では精密度を有するシリコンウエハの表面・裏面の研削(バックグラインド)・研磨(ポリッシュ)を一貫工程で高精度に仕上げ、迅速な納品が可能です。また、多種・多様なMEMSなどの特殊研削(バックグラインド)・研磨(ポリッシュ)の加工についても量産/試作問わず1枚よりお受けいたします。
お客様の多様なご要望に応じて研削(バックグラインド)・研磨(ポリッシュ)のトータルで加工できることが我々の強みです。

加工品目
シリコンウエハの加工 シリコンウエハの加工

主にセンサー/パワーデバイスで必要とされるウエハの薄さ・ミラー面仕上げの加工を研削(バックグラインド)→研磨(ポリッシュ)の一貫加工工程で処理・管理します。対応可能ウエハサイズは4〜8インチ、研磨(ポリッシュ)仕上げ厚みは(試作-量産)15-100μm〜。
また、一貫加工以外にも、 グラインダー仕上げ(#8000〜)、研磨(ポリッシュ)加工のみ、等多様な要求に対応します。
メタルの蒸着加工 メタルの蒸着加工

お客様の各工程で必要なモニターウエハの再生研磨(ポリッシュ)を行います。厚み管理・パーティクル管理・金属汚染管理など、お客様のご要望に合った対応をさせていただきます。対応可能ウエハサイズは4〜6インチ。
MEMS加工 MEMS加工

多種多様なMEMSの特殊研削(バックグラインド)・研磨(ポリッシュ)の試作加工を1枚より対応、最近では量産化されたお客様とも引続き対応させていただいております。実績としてSOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削(バックグラインド)→研磨(ポリッシュ)一貫加工いたします。

加工品質
工場内は、清浄な空間で精密に製品を製造しています。また、環境マネジメントシステム「ISO14001認定」と品質マネジメントシステム「ISO9001認定」を取得し、国際的な基準を満たしています。
品質1 品質への心がけ

当社は品質を第一に考えています。シリコンウエハの厚みの精度、研磨(ポリッシュ)面の精度など最高の品質・性能を提供するため、必ずすべての製品をひとつひとつ厳しく管理しています。




加工技術紹介

半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削(バックグラインド)・研磨(ポリッシュ)技術。高度な精密度を有する技術を開発、改良、更新し、製造しています。また、MEMSなどの特殊ウエハの研削(バックグラインド)・研磨(ポリッシュ)を開発/量産で行うことにより、多様な半導体製造のニーズに応えることが可能になりました。

研削技術

研磨技術 厚みのばらつきがでないよう精密に研削(バックグラインド)します。製品に合わせて豊富な種類のグライダーから最適なグラインダー装置を選び研削(バックグラインド)します。
試作ウエハの厚みは支持方法/直径により異なりますが、15μmまで、量産ウエハは直径により異なりますが、100〜150μmまで薄く加工することが可能です。

研磨技術
ポリッシュ技術 研削(バックグラインド)されたシリコンウエハにある微少な凹凸を研磨(ポリッシュ)し、鏡面仕上げをします。
表面の性能に影響が出ないように、慎重かつ迅速な研磨(ポリッシュ)を施します。ひずみやキズをつけないためには高度な精密度が必要となります。

MEMS技術
MENS技術 MEMS(マイクロエレクトロニクスメカニカルシステム)加工が施された穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハやSOI・ガラス/Si貼り合せウエハなどの研削(バックグラインド)・研磨(ポリッシュ)一貫加工が可能です。




品質・環境基本理念

当社は「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」の方針の基、早くよりISO9001(2005年3月)、14001(2001年5月)を取得し、厳しい品質管理や地球環境・地域社会の保全に努め、常にお客ニーズにお応えできる体制作りを、こころがけて参ります。

品質方針ISO9001認証
六甲電子鰍フ品質に関する基本理念は、事業を通じて広く社会奉仕すると共に事業の繁栄を図ることです。 その為には、弊社事業は、社会の福祉向上に貢献するものであり、「品質価格・納期・サービス」は、いずれも重要な要素として、それぞれ最善が尽くされなければならばいと考えます。 ここで弊社は、特に品質に注目し、それを第一と考え、お客様に満足して頂ける製品を製造し、これを社会に提供することにより国家社会に貢献すると共に事業の繁栄を図っていきます。それはすなわち、 「お客様優先の精神に徹すること」及び「最良の製品、最高の品質を指向すること」と考えます。
ISO9001認証取得 (品質マネジメントシステム)

環境方針ISO14001認証
六甲電子鰍フ事業活動として精密研磨(ポリッシュ)・研削(バックグラインド)加工される半導体素材は、日常生活に重要な役割を果たしています。とりわけシリコンウエハの再生事業は、リユースするための加工であり、環境保全に貢献しています。 一方でこれらの製品加工においては、エネルギーや資源・化学物質を多く使用し、多くの廃棄物を排出しています。 六甲電子鰍ヘ、健全な環境を維持・向上させるために、全従業員が積極的に環境マネジメント活動を展開してゆくことを最優先課題として位置づけて参ります。
ISO14001認証取得 (環境マネジメントシステム)




ごあいさつ
取締役社長 小林一章はじめに、日頃ご理解とご支援をいただいている皆様に、厚くお礼を申し上げます。
当社は1921年初代小林勝次郎が海軍工廠にて、平面研磨(ポリッシュ)の第一歩を踏み出したことが始まりです。のちに、特殊光学測定機器の製造メーカー「レックス光学研究所」を創業。
日本で半導体産業が産声を上げた時代でもある、1963年に「有限会社レックス光学計器製作所」と改組し、半導体の研磨(ポリッシュ)、加工を開始しました。1983年レックス光学計器製作所の福岡移転にともない、「六甲電子(株)」を設立し、事業を継承しました。 現在、各種半導体製品は生活のすみずみにまで浸透し、高度情報化社会の推進役となっております。このような状況のもと、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨(ポリッシュ)加工および、両面ミラー加工、裏面研削(バックグラインド)加工などに取り組み、1994年にウエハ再生事業を展開。大型研磨(ポリッシュ)機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削(バックグラインド)+研磨(ポリッシュ)の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務を拡大してまいりました。
今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けてまいります。また、創造性あふれる清新な気風を取り入れ技術を追求し、これまで以上に多くの皆様から信頼され、期待される企業を目指し、社員ともども最善を尽くしてまいる所存です。なにとぞ一層のご指導、ご鞭撻を賜りますようよろしくお願い申し上げます。

経営理念



会社概要
名称 六甲電子株式会社
所在地 〒663-8105 兵庫県西宮市中島町8番5号
TEL
FAX
0798-65-4508
0798-67-5038
設立 昭和58年9月(1983/09)
資本金 3,000万円
役員 取締役社長 小林 一章
取締役副社長 小林 秀守
関連会社 有限会社 レックス光学計器製作所
業務内容 シリコンウェハー各種加工
再生処理
研磨(ポリッシュ)加工
研削(バックグラインド)加工
MEMS対応超薄物研削(バックグラインド)、研磨(ポリッシュ)加工
特殊加工
エッチング加工
研究所写真


沿革
1921年(大正10年)3月 初代小林勝次郎が海軍工廠にてドイツ人技術者とともに平面研磨(ポリッシュ)の第一歩を踏み出す。のちに、日本光学工業(株)(現ニコン)へ転出し、平面研磨(ポリッシュ)の加工に携わる。
1932年(昭和7年)
東京にて小林光器を創設。
光学測定器械の製作および特殊研磨(ポリッシュ)加工を主に営業活動に入る。
1947年(昭和22年)3月 戦後、兵庫県西宮市に移転し、特殊光学測定機器の製造メーカーとして「レックス光学研究所」に名称変更。
1960年(昭和35年)4月 半導体研磨(ポリッシュ)加工を開始。
1963年(昭和38年)6月
法人に改組。「(有)レックス光学計器製作所」と改める。
シリコンウエハ研磨(ポリッシュ)加工に取り組む。
1983年(昭和58年)9月 六甲電子株式会社を設立。レックス光学から事業継承し、レックス光学は三菱電機福岡製作所内に移転。
1994年(平成7年)7月 ウェハー再生事業の本格的展開の為、B棟を建設。工場整備、大型研磨(ポリッシュ)機、RCA洗浄装置を始め各種機器を設置。
2001年(平成13年)5月 ISO 14001認証取得
2005年(平成17年)2月 MEMS対応、薄物ウエハ研磨(ポリッシュ)装置導入
2005年(平成17年)3月 ISO 9001:2000認証取得




アクセス方法


アクセス

アクセス

●JR甲子園口駅降車、線路沿い徒歩10分
●阪急西宮北口降車、南東徒歩15分




取り扱い業務一覧

パワーデバイスは他のデバイスとは異なり、高い電圧が掛かるため高耐圧のシリコンを使用しており、また、それに倣って電流の数値も高くなるため、耐熱性も必要になってきます。高耐圧化については、シリコンにエピ成長をさせ高い電圧に対応できる完全な結晶とさせ、耐熱性についてはウエハを薄くすることにより、放熱性を向上させます。
我々、六甲電子は後者のウエハを薄くすることに対応し、ウエハの裏面研削(バックグラインド)を行っております。また、お客様個々の製品特性に影響を与えないようゲッタリング層を形成すべく研削(バックグラインド)するような砥石・レシピのノウハウを有し、時間を掛け確認し、信頼性の高い製品を提供しております。

また、パワーデバイスは縦に電気が流れるデバイスであるため、裏面に電極を設け、表面に電気を流す構造になっており、裏面の電極にはメタルを蒸着させています。この蒸着面が均一でなければ、接合物の剥がれ(空気などの進入後温度変化により剥がれてしまう)につながるため、通常のストレスリリーフといった研磨(ポリッシュ)面ではなく、ミラー面を要求されております。ここでも我々六甲電子は長年の研磨(ポリッシュ)技術により客先ニーズに対応すべき精度の製品をを提供しております。

これら一連の研削(バックグラインド)→研磨(ポリッシュ)→RCA洗浄を一貫して行えることが我々の強みです。


各加工での使用機器紹介&解説
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
製品受入・テープ貼付後・研削(バックグラインド)後に面状態を目視で検査します。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
4〜8インチウエハを高精度に平坦に、特性を変えることなく研削(バックグラインド)します。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
お客様のご要望・条件により研磨(ポリッシュ)いたします。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
バッチ研磨(ポリッシュ)のためプレートにウエハを平坦に貼りつけます。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
4〜6インチウエハをミラー面に研磨(ポリッシュ)いたします。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
研磨(ポリッシュ)したウエハをプレートより剥離ます。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
研磨(ポリッシュ)後のパーティクル・金属汚染の除去のため、ウエハを洗浄します。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。



取り扱い業務一覧

各種センサーに用いられるウエハは、まず、お客様により表面に回路を形成し、その後、弊社により裏面の薄化研削(バックグラインド)を行います。回路を形成されたウエハは高付加価値な商品であり、取扱には細心の注意を払い、表面にダメージを及ぼさないようテープの選定を行ったうえで、保護し研削(バックグラインド)を行います。また、パワーデバイス同様、お客様個々の製品特性に影響を与えないようゲッタリング層を形成すべく研削(バックグラインド)するような砥石・レシピのノウハウを有し、時間を掛け確認し、信頼性の高い製品を提供しております。

また、センサー用ウエハは裏面に対しシリコン・ガラスなどの接合を行うため、裏面をミラー面に仕上げ、接合面の平坦度を保たなければ電気特性(当たりの有る無し)、につながるため、通常のストレスリリーフといった研磨(ポリッシュ)面ではなく、ミラー面を要求されております。ここでも我々六甲電子は長年の研磨(ポリッシュ)技術により客先ニーズに対応すべき精度の製品を提供しております。

これら一連の研削(バックグラインド)→研磨(ポリッシュ)加工を一貫して行えることが我々の強みです。


各加工での使用機器紹介&解説
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
製品受入検査後、感圧・UVなどのテープをウエハに貼付ます。また、貼付後にゴミなどの進入を検査します。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
4〜8インチウエハを高精度に平坦に、特性を変えることなく研削(バックグラインド)します。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
研削(バックグラインド)後、キズ・カケなどの検査をし次工程に商品を流します。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
お客様のご要望・条件により研磨(ポリッシュ)いたします。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
研磨(ポリッシュ)後、各種テープを加工面に接触することなくテープ剥離を行います。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
研磨(ポリッシュ)後、テープ剥離をした後、超音波洗浄でパーティクルを除去します。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
洗浄後、ウエハを乾燥させます。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。



取り扱い業務一覧


モニター再生加工


各加工での使用機器紹介&解説


膜除去
多種多様な膜種を熟練工が一目で選別します。


膜除去
各種製膜に対してウエットエッチにて膜除去を行います。


膜除去
膜除去後、ウエハ厚みにより分類いたします。


膜除去
バッチ研磨(ポリッシュ)のためプレートにウエハを平坦に貼りつけます。


膜除去
バッチ式鏡面研磨(ポリッシュ)を行います。


膜除去
研磨(ポリッシュ)したウエハをプレートより剥離ます。


膜除去
金属汚染・パーティクルの除去を行います。


膜除去
研磨(ポリッシュ)したウエハのパーティクルを検査します。


膜除去
最終出荷前に、お客様条件に対応すべく検査をし、出荷いたします。



取り扱い業務一覧

多種多様なMEMSの特殊研削(バックグラインド)・研磨(ポリッシュ)の試作加工を1枚より対応、最近では量産化されたお客様とも引続き対応させていただいております。実績としてSOI・ガラス/Si貼り合せウエハや穴あき・キャビティー構造・貫通電極・非円形などのウエハを研削(バックグラインド)→研磨(ポリッシュ)一貫加工いたします。

主要加工内容


●薄物ウェハ

 ウェハ径: φ200mm
 ウェハ厚み: 32μm
 BG: DFG8540 #2000仕上げ


●GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

 ウェハ径: φ200mm
 ウェハ厚み: 11μm
 BG: DFG8540 #2000仕上げ
 ガラス: 1.0mm パイレックスガラス


●GWSS(ガラス基板支持ウェハ)

 ウェハ径: φ200mm
 ウェハ厚み: 4.7μm
 BG: DFG8540 #2000仕上げ
 ガラス: 1.0mm パイレックスガラス

 ※ウエハ厚み5μmをきると透過蛍光灯の色が赤→黄色に変わります。


●キャビティー構造ウェハ

 ウェハ径: φ150mm
 ウェハ厚み: 100μm
 BG: DFG8540 #2000仕上げ


●キャビティー構造ウェハ

 上記ウエハを5μm off 研磨(ポリッシュ)



各加工での使用機器紹介&解説
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
ウエハ1枚からの処理が可能です。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
4〜8インチウエハを高精度で研磨(ポリッシュ)し研磨(ポリッシュ)面を非接触で搬送が可能です。

※この機械は弊社開発機のため、加工テスト・量産認定時におきましても、お見せすることはできない旨、ご理解願います。
フルオートグラインダー

1軸グラインダー
研磨(ポリッシュ)した加工面に触れることなく、裏面のテープを剥離します。


1軸グラインダー
3次元形状の画像が取込め、測定が可能。
最小単位:nm




事業案内

当社独自の手法によりSICウエハの研削(バックグラインド)→研磨(ポリッシュ)→RCA洗浄を一貫して行えることが我々の強みです。
既存のシリコン加工機で、 研削(バックグラインド)→研磨(ポリッシュ)→RCA洗浄を実現。
現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。





1軸グラインダー


1軸グラインダー




事業案内

当社独自の手法によりSICウエハの研削(バックグラインド)→研磨(ポリッシュ)→RCA洗浄を一貫して行えることが我々の強みです。
既存のシリコン加工機で、 研削(バックグラインド)→研磨(ポリッシュ)→RCA洗浄を実現。
現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。





1軸グラインダー


1軸グラインダー




品質・環境基本理念

当社の一年間の加工処理枚数とそれにおける良品率を開示いたします。
これにより当社のお客様よりの受託製品の期間にわたる加工品位の信頼性を示していきます。


バック研削(バックグラインド)品当社処理枚数と良品率:

↓画面をクリックすればグラフが拡大。




バック研削(バックグラインド)品厚み別良品率:

↓画面をクリックすればグラフが拡大。



バック研削(バックグラインド)+研磨(ポリッシュ)品 当社処理枚数と良品率:

↓画面をクリックすればグラフが拡大。



バック研削(バックグラインド)+研磨(ポリッシュ)品 厚み別良品率:

↓画面をクリックすればグラフが拡大。



品質・環境基本理念

品質維持への取組み:

当社の品質への考え方は第一にお客様の製品を預かり、それを満足していただける製品に加工し、納期を守ってお返しする事、これを永久的に継続・維持していくことと考えています。
我々の取扱っている製品の最終形は中には人命にかかわるものもあると社員一同自覚し、各人が誇りを持って対応しております。これをいかに継続・維持していくかを重点に考え取組んでおります。

枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
ISO9001は2005年3月より取得し、品質維持のツールとして運用し、ISOの管理手法であるPDCAを運用し自社経営戦略を達成できるよう各課目標管理を推進しています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
誰が行っても一定の作業ができるよう、作業手順書を作成、運用して品質の維持に努めています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
作業手順書と同様製品流動手順を誰が見ても間違わないよう簡略に見える化しています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
各課メンバーの作業技量を見えるかすることにより、明確な目標設定を各人ができるようにしています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
機械立ち上げ時の確認項目を列記し初動のトラブル防止のため記入・チェックしています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
測定機器に関しても使ううちに誤差は発生してきます、それをチェックし校正していきます。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
各機械ごとの消耗品についての使用量を稼働回数によりチェックし、交換などを行っています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
機械も含めた各工程内の箇所においての清掃内容を明記し定期に清掃を行っています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
研磨(ポリッシュ)機のアルカリ濃度であるPHをチェックし校正します。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
定期的に現場工程ごとに集まり、気付いた問題点などを打合せ、議事録として記録します。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
上記各データなどをファイリングし各工程ごとに整理整頓。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
温度・湿度も機械には重要なアイテムです。記録・管理・確認を怠らず実施しています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
月に一度各課集まり品質管理委員会を行います。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
お客様ニーズに則り、自発的に自社の品質向上を目的に推進しています。




品質・環境基本理念

当社における環境への取組み:

六甲電子鰍ヘ西宮市の準工業地帯である中島町に工場を構え、日常生活に重要な役割を果たす半導体素材の加工を営んでおりますが、その一方でこれらの製品加工においては、エネルギーや資源・化学物質を多く使用し、多くの廃棄物を排出しています。これらのことを従業員一人一人が自覚し、健全な環境を維持・向上させ、地域社会との融合も考え全従業員が積極的に環境マネジメント活動を取組んでおります。

2011 西宮市環境レポート:

枚葉式研磨機


「緑のカーテン」活動が西宮市に認められ、市の環境レポートで紹介せれました。

枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
環境マネジメントシステムISO14001は2001年5月に取得。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
ISO14001内部監査員講習受講者は11名。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
西宮市地域温暖化防止推進事業所に選ばれました。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
夏場の関西電力殿節電要求に対しデマンド監視装置導入し上限設定して協力しました。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
関西電力殿節電要求に対しグリーンカーテンにて節電対応。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
窓からの日差しを遮り、室内温度の上昇を抑制するとともに、植物の蒸散作用によって周囲を冷やすことが期待。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
500個以上のゴーヤがとれて従業員も大喜び!
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
隣接する皆様にもお配りしました。

枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
産業廃棄物に関しては管理責任者を立て保管数量・場所の管理等確保しております。







品質・環境基本理念

当社における安全への取組み:

物づくりの現場においては事故災害の危険が常にともないます。また、現場のみならず会社への行き来、事務所での作業においても、すべての従業員の安全の確保は企業の社会的責任の面からも非常に重要なことです。そのため、当社は月に一度、安全衛生委員会を行い、従業員の安全の確保に努め、各課より提出された問題点を『PDCA』に則り改善・『リスクアセスメント』を作成し優先順位を付けて改善・安全管理者・衛生管理者が定期的に工場内を見回り指摘した項目の改善など、常に安全への改善に取組んでいます。
また、中小企業庁策定の『BCP(緊急時企業存続計画または事業継続計画)』運用指針に基づき六甲電子も2011年9月に作成し、安全衛生委員会で運用・更新に努めております。

枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
月に一度各課集まり安全衛生委員会を行います。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
リスクアセスメントの内容洗出しと重要度優先順位を決め、対策案を打ち合わせます。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
管理者が定期的に工場内を見回り5S・ヒヤリ・ハットなどをチェック。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
指摘項目を洗出し、改善・是正を後日チェック。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
安全管理者2名
第一種衛生管理者4名
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
中小企業庁策定の『BCP(緊急時企業存続計画または事業継続計画)』運用指針に基づき六甲電子も2011年9月に作成
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
事故・緊急時にはまづどこへ?すぐに対応できるよう各現場には緊急時の内線電話番号と手順が表示されています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
各工程・現場ごとの緊急時責任者を明確にするため、現場ごとに表示しています。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
火災・地震などの緊急時における避難通路も明確にするため現場ごとに表示しています。またこれに基づき避難訓練を実施。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
作業時には保護具などで目をカバーしていますが、万が一に目に薬品などが入った場合用に現場ごとに洗眼器を用意し中の水も入れ替え、チェックを実施
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
もしもの場合、慌てず・敏速に行動してもらうため現場ごとに症状を分けた近隣の病院一覧を掲示。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
夜勤時にトラブル発生、110番・119番のお世話になるときは気が動転してしまいます。そんな時も何を言うべきかマニュアルを現場に掲示。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
もしもの場合、慌てず・的確に行動してもらうための避難訓練です。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
各使用機器の立ち下げを行ったうえで、グループごとに集合し、リーダーが懐中電灯で誘導。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
無塵服を着替えて駐車場に集合。
枚葉式研磨機

枚葉式研磨機
目標時間10分に対し、7分46秒で全員集合できました。




お問合せフォーム



六甲電子株式会社のサイトにお越し頂き、有難うございます。 ご質問等ございましたら、下記のフォームよりお気軽にお問い合せください。 尚、お急ぎの場合に関しましては、お電話でご連絡頂きますようお願いします。(担当:営業)なお、ご記入に際しては「プライバシーポリシー(個人情報保護方針)」をご確認ください。


お問合せフォーム

は必須項目です。
お問合せの種類:
シリコン研削(グラインダー)加工について
サファイア研削(グラインダー)加工について
SIC研削(グラインダー)加工について
シリコン鏡面研磨加工について
サファイア鏡面研磨加工について
SIC鏡面研磨加工について
モニタ再生研磨加工について
MEMS加工について
業種:
御社名:
ご担当者・お名前:
お名前(フリガナ):
電話番号:
- -
FAX:
- -
郵便番号:
_住所:
メールアドレス:

※確認のためにもう一度メールアドレスを入力してください。

お問合せ内容:
当社ホームページは何でお知りになりましたか?:
『六甲電子』で検索
グーグルのクリック広告
Yahooのクリック広告
その他のWeb 広告
キーワード検索で調べた
その他
TOP会社案内事業案内六甲の強み加工技術品質・環境TOPICSアクセスお問合せプライバシーポリシーパワーデバイス半導体センサーモニタ再生研磨MEMS・試作SiCサファイア信頼性への拘り品質への取組み環境への取組み安全への取組みPremium process検査装置サファイア&SiC専用グラインダナイフエッジ防止加工バックグラインドポリッシュパターン付ウエハRCA洗浄
六甲電子株式会社
兵庫県西宮市中島町8番5号 TEL : 0798-65-4508
c2010, ROKKO, All Rights Reserved.