백사이드 연삭 가공		백사이드 연마 가공		백사이드 연삭 연마 가공
	■4～8 인치 ■범프 웨이퍼 ■감압형 테이프, UV 테이프 ■링 프레임 웨이퍼		■4～8 인치 ■배치식/매엽식 연마 장치 ■단면/양면 경면 마감 ■RCA 세정		■4～8 인치 ■배치식/매엽식 연마 장치 ■단면/양면 경면 마감 ■ＧＷＳＳ
	재생연마가공		MEMS 웨이퍼 가공
	■4～6 인치 ■막 제거 ■RCA 세정 ■파티클, 금속 오염, 두께, 외관검사		■4～8 인치 ■BG&POL ■SOI 웨이퍼 각 레이어 두께 조정 ■GWSS ■캐비티 구조, 실리콘관통전극 ■하프 컷 다이싱

●　UV 조사기 UV 테이프 박리기(다이싱 링 포함)

●　전자동 그라인더 단일 웨이퍼 및 다중 웨이퍼 생산 가능.

●　2류체 세척기 직경 8인치까지의 웨이퍼를 DIW 세정, 헹굼, 공기 건조. 。

모니터 웨이퍼 재생 연마 가공
웨이퍼 공정에서 이미 사용한 모니터 더미 웨이퍼를 신제품과 동등한 품질로 재생해 여러 번 사용 가능하게 하는 재활용 공정입니다. 이 공정을 통해 모니터 웨이퍼의 반복 사용이 가능해지므로 소재 비용을 절감 효과를 기대할 수 있습니다.
웨이퍼 사이즈 3인치 4 인치 5 인치 6 인치		막 제거
		약액 선택
입고 검사				연마
두께 및 막 유형 분류
출하		최종 검사		세정
		파티클, 금속 오염, 두께, 외관검사		RCA 세정

●　막 제거 웨이퍼의 다양한 막은 화학적 에칭으로 제거합니다.

●　배치식 연마기 배치식 경면 연마를 합니다.

●　매엽식 연마기 매엽식 경면 연마를 합니다.

●　RCA 세정장치 웨이퍼의 파티클, 금속 오염 등을 제거합니다.

연삭 연마의 원스톱 가공 당사는 연삭 연마의 원스톱 가공 공정을 통해 센서 및 전원장치장치를 필요로 하는 얇은 경면 마감 처리를 실시하고 있습니다. 테스트 및 양산 대응 가능한 웨이퍼 사이즈는 4~8인치, 연마 마감 두께 15-100μm~ 입니다. 당사는 원스톱 가공 외에도 연삭 마감(#8000~), 연마 가공 등 특수 가공 의 니즈에 대해서도 대응하고 있습니다. 모니터 웨이퍼 재생 가공 당사는 두께, 파티클, 금속 오염 관리 등 에 대해 고객의 니즈에 맞춘 맞춤식 대응을 실시하고 있습니다. 이 가공에서는 3~6인치 웨이퍼를 재생할 수 있습니다. MEMS가공 이 분야에서 경험을 축적해 온 당사 특별한 연삭 연마 기술을 통해 MEMS 가공도 실시하고 있습니다. 또한 단일 웨이퍼 생산부터 대량 생산, 시제품 제작까지 대응 가능합니다. SOI・GWSS 웨이퍼, 관통, 캐비티 구조, 관통전극, 비원형 등 웨이퍼의 연삭 연마에 대해 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.

모든 공정은 잘 통제된 환경에서 이루어지고 있습니다. 환경관리시스템(ISO14000) 인증, 품질관리시스템(ISO9001) 인증을 취득해 국제적인 기준을 만족시키고 있습니다. 품질 중시 당사는 품질을 최우선으로 생각합니다. 두께 정확도, 광택 정밀도 등 모든 파라미터를 측정하고 모니터링하여 고객에게 최고의 품질과 서비스를 제공합니다.

당사는 연삭, 연마, 세정 분야에서 축적해 온 경험을 바탕으로 SiC와 사파이어 가공은 물론이며 Si 웨이퍼 부문의 새로운 기술 개발을 위해 끊임없이 노력하고 있습니다.
또한 고객 만족을 기술 개발과 성공의 토대로 삼고 있는 등 고객 여러분들의 든든한 서포트가 롯코를 성공으로 이끌고 있다고 믿고 있습니다. 이러한 기준을 바탕으로 최첨단 장비와 기술을 도입하고 고객 만족도를 더욱 향상시키기 위해 노력해 나갈 것입니다.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 테이핑 웨이퍼, SOI 웨이퍼, 접합 웨이퍼, 수지/테이프 접합 웨이퍼의 실리콘(2장 이상인 경우 측정하고 싶은 쪽만)만 두께 측정이 가능합니다.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 MEMS/센서 웨이퍼를 얇게 가공할 때 총 두께 관리가 아니라 실리콘 레이어, 활성 레이어만 두께 관리가 가능합니다.

●　비저항, P/N, 두께 소터 장치 4, 5, 6, 8인치 대응

●　비저항, P/N, 두께 소터 장치 측정 가능한 저항 범위：1.0m～3.0MΩ・cm

●　Candela CS20 웨이퍼 표면 검사기 이것은 투명 재료의 검사용으로 이용되며 다양한 결함 기반 흠, 오염, 에피층, 해칭, 결정 깨짐 등을 검출할 수 있습니다.		●　Candela CS20 웨이퍼 표면 검사기 웨이퍼 크기：3, 4, 5, 6인치 두께：300–1400 μm

●　정전용량형 웨이퍼 두께 측정기 이 장치는 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내 웨이퍼의 설정된 포인트에서 두께를 측정합니다. 비접촉 캐패시턴스 센서로 측정합니다.

●　정전용량형 웨이퍼 두께 측정기 측정 두께: 100μm～1800μm(웨이퍼 사이즈에 따라 다름). 중심점 측정(기계 구성을 통해 좌표 설정 가능).

●　전반사 형광 X선 표면분석장치 TREX610 측정 가능한 금속: 12 원소（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

●　미분 간섭 현미경 웨이퍼 표면의 요철을 관찰할 수 있습니다.

●　웨이퍼 표면 레이저 검사툴 "탐지 한계：7um 유닛：장수명 Violet LD 레이저 타입" 웨이퍼 크기：4, 5, 6인치 범위：0.087μ～5.0μ

●　웨이퍼 표면 레이저 검사툴 웨이퍼 크기：4, 5, 6인치 범위：0.208μ～1.0μ

●　웨이퍼 표면 레이저 검사툴 웨이퍼 크기：5, 6, 8인치 범위：0.1μ～5.0μ

●　육안 검사 웨이퍼는 할로겐 램프가 설치된 암실에서 검사합니다.

●박형 웨이퍼 웨이퍼 지름：φ200mm 웨이퍼 두께：　32μm BG：＃2000 마감

●GWSS (글라스 웨이퍼 서포트 시스템) 웨이퍼 지름：φ200mm 웨이퍼 두께：　11μm BG：＃2000 마감 글라스：파이렉스

●GWSS (글라스 웨이퍼 서포트 시스템) 웨이퍼 지름：φ200mm 웨이퍼 두께：　4.5μm 연마 마감 글라스：파이렉스 연삭 및 연마 8 인치 실리콘 TV5 (um) 범위 A B C D E 4.15 4.6 4.37 2.21 3.93 2.39

●캐비티 구조 웨이퍼 웨이퍼 지름：φ150mm 웨이퍼 두께：　100μm BG：＃2000 마감

●캐비티 구조 웨이퍼 5μm까지 연마

BG 전	베벨링	BG 후
	※베벨링 가공 안 함	※베벨링 가공 함
	※나이프 에지 형성	※다양한 웨이퍼 두께와 양립할 수 있는 적절한 에지 프로파일을 형성하기 위한 베벨링

베벨링 가공을 한 6인치 100μm 웨이퍼와 베벨링 가공을 하지 않은 6인치 100μm 웨이퍼의 낙하 테스트 영상은 여기로→

●　나이프 에지 방지 가공 유닛 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　나이프 에지 방지 가공 유닛 NC 컨트롤 시스템을 통해 에지 형상은 두께에 따라 조정할 수 있습니다.

●　백사이드 그라인더 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　백사이드 그라인더 매일 유지 보수 점검을 실시해 더 높은 수율을 달성.

SOI・GWSS 웨이퍼, 관통, 캐비티 구조, 관통전극, 비원형 등 웨이퍼의 연삭 연마에 대해 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.

●　매엽식 백사이드 연마 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　매엽식 백사이드 연마 이 장치는 박형 웨이퍼와 MEMS 웨이퍼를 가공할 수 있습니다.

●　8인치 백사이드 연마 장치 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　8인치 백사이드 연마 장치 가장 얇은 박형 실적：8 인치 85μm

●　자동 스크럽 세정 장치 고도의 세정 품질

●　자동 스크럽 세정 장치 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응 석영, SiC 웨이퍼에도 효과적.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 웨이퍼 크기： 5, 6인치 대응

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 연마 후 표면은 상당히 약합니다. 금속과 접촉하면 표면에 미세한 스크래치가 쉽게 발생합니다. 이 유닛은 웨이퍼 표면에 접촉하지 않고도 테이프를 제거할 수 있습니다.

패턴 웨이퍼의 백사이드 RCA 세정 시연을 보시려면 여기를 클릭하십시오→

●　패턴 웨이퍼 RCA 세정 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　패턴 웨이퍼 RCA 세정 이 장치는 다른 사이드에 대미지를 전혀 주지 않고 한 쪽만(백사이드) 세정이 가능합니다.

●　전자동 그라인더 단일 웨이퍼 및 다중 웨이퍼 생산 가능.

●　매엽식 박막 연마기 연마 표면에 접촉하지 않고 높은 정확도의 웨이퍼로 연마합니다. ※이 장치는 당사가 자체 개발 제작했습니다.

●　정전용량형 웨이퍼 두께 측정기 이 장치는 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내 웨이퍼의 설정된 포인트에서 두께를 측정합니다. 비접촉 캐패시턴스 센서로 측정합니다.

●　정전용량형 웨이퍼 두께 측정기 측정 두께: 100μm～1800μm(웨이퍼 사이즈에 따라 다름). 중심점 측정(기계 구성을 통해 좌표 설정 가능).

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 테이핑 웨이퍼, SOI 웨이퍼, 접합 웨이퍼, 수지/테이프 접합 웨이퍼의 실리콘(2장 이상인 경우 측정하고 싶은 쪽만)만 두께 측정이 가능합니다.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 MEMS/센서 웨이퍼를 얇게 가공할 때 총 두께 관리가 아니라 실리콘 레이어, 활성 레이어만 두께 관리가 가능합니다.

●　육안 검사 제품 수입 시, 테이프 부착 후, 연삭 가공 후에 웨이퍼 표면 상태를 육안으로 검사합니다.

●　전자동 그라인더 직경 4~8인치 웨이퍼를 평탄도에 영향을 주지 않고 연마할 수 있습니다.

●　매엽식 연마기 웨이퍼는 고객이 요구하는 두께에 따라 연마합니다.

●　웨이퍼 마운팅 웨이퍼는 세라믹 플레이트에 마운팅합니다.

●　배치식 연마기 직경 4~8인치 웨이퍼를 경면 연마합니다.

●　웨이퍼 분리 웨이퍼는 연마를 한 후 플레이트에서 분리합니다.

●　RCA 클리닝 연마를 한 후 웨이퍼의 파티클, 금속 오염 등을 제거합니다.

●　최종 검사 고객의 사양을 기준으로 웨이퍼를 측정하고 검사합니다.

“고객 니즈의 만족”
●　웨이퍼 작동 후 웨이퍼가 파손되거나 끊어지는 현상을 어떻게 방지합니까? 이러한 대미지는 주로 인적 처리나 장치 운반에 의해 발생하며 수율에 영향을 미칩니다. 이 문제를 어떻게 해결합니까?

“고객의 니즈”
● 박막/연마 공정 후 패턴 또는 필름 웨이퍼 표면에서 얼룩을 어떻게 제거합니까?
● 장비의 세정 능력으로 인해 처리할 수 없는 웨이퍼가 있습니까?

※연마한 백사이드의 기존 세정 공정에서 파티클 세정을 위해 유기 또는 DI 웨이퍼 기반 기술을 사용합니다. 표면에서 금속 오염을 제거하기 위해 RCA 세정이 필요하지만 일반적인 RCA 세정은 패턴 또는 필름 표면을 에칭하고 대미지를 주기 때문에 사용할 수 없습니다.


こ반도체 백 엔드 프로세스에서 고객의 니즈에 부응하기 위해 당사는 장비 업체와의 협업을 통해 ‘롯코 프리미엄 프로세스(Premium process)’를 개발했습니다.

기존 공정 보호 테이프 부착 백그라인딩 매엽식 백사이드 연마 비접촉식 가공면 테이프 박리

롯코 프리미엄 프로세스 보호 테이프 부착 나이프 에지 방지 가공 백그라인딩 매엽식 백사이드 연마 비접촉식 가공면 테이프 박리 패턴 웨이퍼 RCA 세정

BG 전	베벨링	BG 후
	※베벨링 가공 안 함	※베벨링 가공 함
	※나이프 에지 형성	※다양한 웨이퍼 두께와 양립할 수 있는 적절한 에지 프로파일을 형성하기 위한 베벨링

베벨링 가공을 한 6인치 100μm 웨이퍼와 베벨링 가공을 하지 않은 6인치 100μm 웨이퍼의 낙하 테스트 영상은 여기로→

●　나이프 에지 방지 가공 유닛 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　나이프 에지 방지 가공 유닛 NC 컨트롤 시스템을 통해 에지 형상은 두께에 따라 조정할 수 있습니다.

●　백사이드 그라인더 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　백사이드 그라인더 매일 유지 보수 점검을 실시해 더 높은 수율을 달성.

SOI・GWSS 웨이퍼, 관통, 캐비티 구조, 관통전극, 비원형 등 웨이퍼의 연삭 연마에 대해 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.

●　매엽식 백사이드 연마 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　매엽식 백사이드 연마 이 장치는 박형 웨이퍼와 MEMS 웨이퍼를 가공할 수 있습니다.

●　8인치 백사이드 연마 장치 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　8인치 백사이드 연마 장치 가장 얇은 박형 실적：8 인치 85μm

●　자동 스크럽 세정 장치 고도의 세정 품질

●　자동 스크럽 세정 장치 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응 석영, SiC 웨이퍼에도 효과적.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 웨이퍼 크기： 5, 6인치 대응

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 연마 후 표면은 상당히 약합니다. 금속과 접촉하면 표면에 미세한 스크래치가 쉽게 발생합니다. 이 유닛은 웨이퍼 표면에 접촉하지 않고도 테이프를 제거할 수 있습니다.

패턴 웨이퍼의 백사이드 RCA 세정 시연을 보시려면 여기를 클릭하십시오→

●　패턴 웨이퍼 RCA 세정 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응

●　패턴 웨이퍼 RCA 세정 이 장치는 다른 사이드에 대미지를 전혀 주지 않고 한 쪽만(백사이드) 세정이 가능합니다.

고정도 연삭에서는 두께 편차를 제거하는 것이 상당히 중요합니다. 이 과정에서 다양한 공정 장비를 이용해 고객의 니즈를 만족시키기 위해 최적의 연삭 결과물을 제공합니다. 당사의 연삭 기술은 시제품 제작 시 최소 15um, 양산 웨이퍼는 100～150μm로 가공 가능합니다.

연삭 후 웨이퍼 표면에 생긴 미세한 요철 을 연마하는 경면 가공을 실시합니다. 이 공정에서 웨이퍼는 신중하게 연마 가공을 실시해 요철을 제거합니다. 웨이퍼 표면이 변형되거나 긁히지 않도록 정확하고 신속하게 연마합니다.

MEMS(미세전자제어기술, Micro Electronics Mechanical System) 가공 관통, 캐비티 구조, 관통 전극, 비원형 등 웨이퍼, GWSS 웨이퍼 등의 연삭 연마 가공이 가능합니다.

모니터 웨이퍼 재생 연마 가공
웨이퍼 공정에서 이미 사용한 모니터 더미 웨이퍼를 신제품과 동등한 품질로 재생해 여러 번 사용 가능하게 하는 재활용 공정입니다. 이 공정을 통해 모니터 웨이퍼의 반복 사용이 가능해지므로 소재 비용을 절감 효과를 기대할 수 있습니다.
웨이퍼 사이즈： 3 인치 4 인치 5 인치 6 인치		막 제거
		약액 선택
입고 검사				연마
두께 및 막 유형 분류
출하		최종 검사		세정
		파티클, 금속 오염, 두께, 외관검사		RCA 세정

●　비저항, P/N, 두께 소터 장치 4, 5, 6, 8인치 대응

●　비저항, P/N, 두께 소터 장치 측정 가능한 저항 범위：1.0m～3.0MΩ・cm

●　막 종류 분류 숙련된 오퍼레이터가 웨이퍼를 막을 종류별로 분류합니다.

●　막 제거 웨이퍼의 다양한 막은 화학적 에칭으로 제거합니다.

●　두께 분류 웨이퍼는 막 제거 후 두께별로 분류합니다.

●　웨이퍼 마운팅 웨이퍼는 세라믹 플레이트에 마운팅합니다.

●　배치식 연마기 배치식 경면 연마를 합니다.

●　웨이퍼 분리 웨이퍼는 연마를 한 후 플레이트에서 분리합니다.

●　RCA 세정기 연마 후 웨이퍼의 금속 오염과 파티클 등을 제거하기 위해 세정합니다.

●　파 틱클 카운타 연마한 웨이퍼 표면의 파티클을 검사합니다.

●　최종 검사 고객의 사양을 기준으로 웨이퍼를 측정하고 검사합니다.

●　전반사 형광 X선 표면분석장치 TREX610 측정 가능한 금속: 12 원소（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

		3층 세정/출하 검사
		2층 연마실
		1층 연삭실

■ 신공장의 강점
		고강성 그라인더 사용으로 편평도, 표면조도, 가공변질층의 고품질화 달성 ⇒공정 비용 삭감
		백 그라인딩 후의 뒤틀림 감소 ⇒연삭+연마의 원스톱 공정 가능
		사파이어 전용 세정 장비의 도입으로 고품질 세정 (오염+파티클 감소)
		실리콘 웨이퍼 부문에서 양산 실적이 있는 나이프 에지 방지 가공을 사파이어 웨이퍼 박막화에도 적용 기대

■ 패턴 SiC 웨이퍼의 씨닝 가공

패턴 SiC 웨이퍼 가공의 예 연삭 웨이퍼의 두께 변화(SiC 6인치 웨이퍼)

：um

※TV5：1um≧ 연삭 후

연삭 후의 조도 비교(SiC 6인치 웨이퍼)
		고강성 그라인더 사용으로 두께 변화/표면조도 향상.
※기존 그라인더로 표면조도 향상.

●　전반사 형광 X선 표면분석장치 TREX610 측정 가능한 금속: 12 원소（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

●　Candela CS20 웨이퍼 표면 검사기 웨이퍼 크기：3, 4, 5, 6인치 두께：300–1400 μm

●　자동 스크럽 세정 장치 고도의 세정 품질

●　자동 스크럽 세정 장치 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응 석영, SiC 웨이퍼에도 효과적.

■　 사파이어 웨이퍼 세정 후 파티클 측정 결과
150mm사파이어 웨이퍼 세정 후 파티클 측정 결과
세정 전		스크럽 세정		RCA 세정
1.스크럽 세정은 큰 사이즈의 파티클 제거에 효과적. 2.RCA 세정 후 파티클과 오염 제거. 3.10pieces≧0.3um

■　 사파이어 웨이퍼 세정 후 금속 오염
150mm사파이어 웨이퍼 세정 후 금속 오염
		TXRF 측정장치
사파이어 웨이퍼 세정 후 TRFX 측정 결과 ＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2

●　웨이퍼 보호 테이프 접착기 수입 검사 후에 압력 센서 또는 UV 테이프가 웨이퍼에 접착됩니다. 테이프가 접착된 웨이퍼는 이 공정에서 부착된 이물질 등을 검사합니다.

●　전자동 그라인더 직경 4~8인치 웨이퍼를 평탄도에 영향을 주지 않고 연마할 수 있습니다.

●　육안 검사 웨이퍼 형상은 이 공정에서 확인할 수 있습니다.

●　매엽식 연마기 웨이퍼는 고객이 요구하는 두께에 따라 연마합니다.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 가공면에 접촉하지 않고 테이프를 제거합니다.

●　초음파 세정기 테이프를 제거한 후 초음파로 웨이퍼를 세척합니다.

●　최종 검사 고객의 사양을 기준으로 웨이퍼를 측정하고 검사합니다.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 테이핑 웨이퍼, SOI 웨이퍼, 접합 웨이퍼, 수지/테이프 접합 웨이퍼의 실리콘(2장 이상인 경우 측정하고 싶은 쪽만)만 두께 측정이 가능합니다.

●　비접촉식 가공면 테이프 박리기 MEMS/센서 웨이퍼를 얇게 가공할 때 총 두께 관리가 아니라 실리콘 레이어, 활성 레이어만 두께 관리가 가능합니다.

당사에서는 수율을 아래와 같이 그래프화해서 공개하고 있습니다.
고객과 계약한 공정 내용의 실제 데이터 공개함으로써 고객의 신뢰를 제고하고 있습니다.

백 그라인딩(처리수량과 수율)：

↓ 클릭하시면 큰 이미지가 표시됩니다. 백 그라인딩 제품(두께 기준 수율)： ↓ 클릭하시면 큰 이미지가 표시됩니다.

백 그라인딩+연마 제품(처리수량과 수율)： ↓ 클릭하시면 큰 이미지가 표시됩니다.

백 그라인딩+연마 제품(두께 기준 수율)： ↓ 클릭하시면 큰 이미지가 표시됩니다.

		3층 세정/출하 검사
		2층 연마실
		1층 연삭실

■ 신공장의 강점
		고강성 그라인더 사용으로 편평도, 표면조도, 가공변질층의 고품질화 달성 ⇒공정 비용 삭감
		백 그라인딩 후의 뒤틀림 감소 ⇒연삭+연마의 원스톱 공정 가능
		SiC 전용 세정 장비의 도입으로 고품질 세정 (오염+파티클 감소)
		실리콘 웨이퍼 부문에서 양산 실적이 있는 나이프 에지 방지 가공을 SiC 웨이퍼 박막화에도 적용 기대.

■ 패턴 SiC 웨이퍼의 씨닝 가공

패턴 SiC 웨이퍼 가공의 예 연삭 웨이퍼의 두께 변화(SiC 6인치 웨이퍼)

：um

※TV5：1um≧ 연삭 후

연삭 후의 조도 비교(SiC 6인치 웨이퍼)
		고강성 그라인더 사용으로 두께 변화/표면조도 향상.
※기존 그라인더로 표면조도 향상.

■ 초박막 SiC 웨이퍼 처리

서포트 SiC 웨이퍼의 가공 샘플 데이터 연삭 웨이퍼의 두께 변화(SiC 4인치 웨이퍼) ※초박막화 & 초평탄화 달성.

Backｇgrinding 4 inch SiC TV5 (um) Range A B C D E 22.88 22.4 22.03 22.75 22.31 0.37

당사는 독자 개발한 기술을 통해 원스톱 SiC 웨이퍼 가공(웨이퍼 연삭, 연마, RCA 세정)을 제공하고 있는 기업 중 하나입니다.

기존 반도체 툴과 장비를 활용해 SiC 웨이퍼 가공 기술을 개발하는데 성공한 당사의 공정은 SiC 부문에 사용되고 있는 기존 장비에 비해 처리량, 조도, 웨이퍼 사이즈의 유연성에서 뛰어난 실적을 올리고 있습니다.。

●　전반사 형광 X선 표면분석장치 TREX610 측정 가능한 금속: 12 원소（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

●　Candela CS20 웨이퍼 표면 검사기 웨이퍼 크기：3, 4, 5, 6인치 두께：300–1400 μm

●　자동 스크럽 세정 장치 고도의 세정 품질

●　자동 스크럽 세정 장치 웨이퍼 크기：4, 5, 6, 8인치 대응 석영, SiC 웨이퍼에도 효과적.

■　 SiC 웨이퍼 연삭 가공 조도
150mm SiC 웨이퍼 연삭 가공면 조도

평가		러프 그라인딩	파이널 그라인딩
조도	Ｒａ	12.4-14.6nm	2-5nm
뒤틀림	육안(스케일)	0.5-0.8mm	0.2-0.4mm
※표면조도：비접촉식 표면조도 측정 설비 Zygo

■　 SiC 웨이퍼 CMP 표면 AMF 측정 결과(6인치)
6인치 SiC 표면 연마면 AFM 측정 결과(표면 3점)
중심 Ra:0.711Å		중간 Ra:0.576Å		에지 Ra:0.632Å
150mm SiC 웨이퍼 Si면 CMP 표면조도 Ra<0.1nm

■　 SiC 웨이퍼 세정 후 파티클 측정 결과
150mm SiC 웨이퍼 세정 후 파티클 측정 결과
세정 전		스크럽 세정		RCA 세정
1.스크럽 세정은 큰 사이즈의 파티클 제거에 효과적. 2.RCA 세정 후 파티클과 오염 제거. 3.10pieces≧0.3um

■　 SiC 웨이퍼 세정 후 금속 오염
150mm SiC 웨이퍼 세정 후 금속 오염
		TXRF 측정장치
SiC 웨이퍼 세정 후 TRFX 측정 결과 ＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2

●　다이아몬드 랩핑 장치 3, 4, 5, 6인치 대응

●　다이아몬드 랩핑 장치 SiC 웨이퍼의 필름 스트립핑 재생.

●　사파이어 & SiC 전용 그라인더 이 장치는 사파이어와 SiC와 같은 6인치 경질 웨이퍼용입니다.

●　사파이어 & SiC 전용 그라인더 NC 제어 시스템의 자동 가공.

●　사파이어 & SiC 전용 그라인더 이 장치는 전자동 웨이퍼 가공을 처리하기 위해 웨이퍼 자동 이송 시스템을 갖추고 있습니다.

●　사파이어 & SiC 전용 그라인더 진공 처킹 시스템(왁스리스) 장착.

●　사파이어 6 인치 패턴 웨이퍼와 프라임 웨이퍼 모두 처리 가능합니다.

●　사파이어 6 인치 SiC 웨이퍼는 특별한 그라인딩 휠로 가공합니다.

●　SiC 6 인치 패턴 웨이퍼와 프라임 웨이퍼 모두 처리 가능합니다.

●　SiC 6 인치 SiC 웨이퍼는 특별한 그라인딩 휠로 가공합니다.

먼저 평소 저희 회사에 베풀어 주신 사랑과 관심에 진심으로 감사드립니다. 당사는 1921년 창립자 고바야시 카쓰지로(小林勝次郎)가 해군공창에서 평면 연마에 첫걸음을 내디딘 것이 그 시작입니다. 후일 특수광학측정기기 제조사 “렉스광학연구소 (Rex Optical Research Center )”를 창업. 일본에서 반도체 산업이 새로 탄생한 시대이기도 한, 1963년에 “유한회사 렉스광학계기제작소 (Rex Optical Meter works Ltd. )”로 조직을 개편하여 반도체 연마와 가공을 시작했습니다. 1983년 렉스광학계기제작소가 후쿠오카 로 이전함에 따라 “롯코전자㈜”를 설립하여 사업을 계승했습니다. 현재 각종 반도체 제품은 삶의 구석 구석에 스며들어 고도 정보화 사회를 이끌어 나가는 역할을 하고 있습니다. 이러한 상황에서 실리콘 웨이퍼 가공, 프라임 웨이퍼 경면 연마 가공 및 양면 미러 가공, 백그라인딩 가공 등의 기술력 확보에 힘을 쓰며 1994년에 웨이퍼 재생 가공 사업을 전개. 대형 연마기를 비롯하여 그라인더, 래핑 등 각종 기기를 설치하고 연삭+연마의 조합 가공과 에칭 처리를 필요로 하는 실리콘 제품 가공으로 업무를 확대해 왔습니다. 앞으로도 창업 시와 다름없이 “더 좋은 것을, 더 빨리, 더 싸게, 더 안전하게” 제조하는 노력을 계속 하겠습니다. 또 창조성이 넘치는 청신한 기풍을 도입하여 기술을 추구하고 지금까지 이상으로 많은 분들에게 신뢰와 기대 받는 기업을 목표로 하여 직원과 함께 최선을 다 할 것입니다. 부디 더 많은 관심과 지도를 부탁드립니다.

회사 명	롯코전자 주식회사 (Rokko Electronics Co., Ltd.)
소재지	8-5, Nakajimacho, Nishinomiya-city, Hyogo, 663-8105, Japan
TEL FAX	81-798-65-4508 81-798-67-5038
설립	1983년9월
자본금	3,000만엔
임원	대표이사 고바야시 히데모리 (小林秀守)
관련화사	유한회사 렉스광학계기제작소 (Rex Optical Meter Works Ltd.)
업무내용	실리콘 웨이퍼 각종 가공 재생 처리 연마 처리 연삭 가공 MEMS에 대응한 매우 얇은 웨이퍼 연삭, 연마 가공 특수 가공 에칭 가공

1921년3월	창업자 고바야시 가쓰지로 (小林勝次郎)가 해군공창에서 독일인 기술자와 함께 평면 연마의 첫걸음을 디뎠다. 후일 일본광학㈜ (현 니콘)로 전출하여 평면 연마 가공을 다루게 되었다.
1932년	도쿄에서 고바야시광기를 창설. 광학측정기기 제작 및 특수 연마 가공을 주로 영업 활동을 시작한다.
1947년3월	제2차 세계대전 후 효고현 니시노미야시에 이전하여 특수광학 측정기기 제조사로서 “렉스광학연구소 (Rex Optical Research Center)” 로 명칭 변경.
1960년4월	반도체 연마 가공을 시작.
1963년6월	法법인으로 전환. “렉스광학계기제작소 (Rex Optical Meter works Ltd.)”로 변경. 실리콘 웨이퍼 연마 가공 사업을 추진.
1983년9월	롯코전자 주식회사를 설립. 렉스광학에서 사업 계승되어 렉스광학은 미쓰비시전기 후쿠오카제작소 내로 이전.
1994년7월	재생 웨이퍼 사업을 본격적 전개하기 위하여 B동을 건설. 공장 정비, 대형 연마기, RCA 세정장치를 비롯하여 각종 기기를 설치.
2001년5월	ISO 14001 인증 취득
2005년2월	MEMS에 대응하는 얇은 웨이퍼 연마장치 도입
2005년3월	ISO 9001:2000 인증 취득
2012년11월	2012년도 니시노미야시 우량사업소 표창 수상
2017년1월	대표이사 고바야시히데모리 (小林秀守) 취임
2017년1월	신소재：SiC，사파이어, LT 등 전용, 신공장 준공
2018년2월	ISO 9001:2015、14001:2015 인증 취득

현장에는 늘 사고와 부상의 위험이 도사리고 있습니다. 당사는 임직원들의 안전을 업무시간은 물론이며 통근 시간에도 보장해야 한다는 점의 중요성을 잘 알고 있습니다. 이러한 중요성에 대해 회사로의 책임을 다하기 위해 안전위생위원회를 매달 1회 개최해 부서별로 제기된 안전 문제를 검토하고 ‘위험 평가’를 작성합니다. ‘PDCA’ 사이클 내의 진행 상황을 모니터링을 하기 위해 위험 평가에서 안전문제를 최우선으로 처리합니다. 또한 지속적으로 개선 가능하도록 안전위생관리자가 정기적으로 현장의 작업 환경을 점검합니다.
또한 중소기업청이 수립한 < BCP (긴급 시 기업존속계획 또는 사업계속계획) > 운영지침에 의거하여 롯코전자도 2011년 9월에 수립하여 안전위생위원회에서 운영 및 갱신에 힘쓰고 있습니다.

●　안전위생위원회 안전 위생 관련 사항을 검토하기 위해 매달 개최합니다.

●　위험 평가 회사의 잠재적 위험을 검토하고 우선순위를 정해 대책을 세웁니다.

●　공장 정기 시찰 관리자가 현장의 잠재적 위험을 평가하기 위해 시찰합니다.

●　지속적인 현장의 안전 개선 현장 시찰에서 발견된 이슈는 지속적인 개선과 조치를 위해 리스트업합니다.

●　인증 관리자 안전관리자: 2명 1급 위생관리자: 4명

●　BCP (사업계속계획) 2011년 9월에 중소기업청이 수립한 <BCP(긴급 시 기업존속계획 또는 사업계속계획)> 지침을 준수하기 위한 사업 연속성 계획을 수립했습니다.

●　비상연락망 비상 시의 연락 흐름을 한 눈에 알아볼 수 있도록 시각화하고 있습니다.

●　비상연락망 모든 공정의 비상연락망을 게시합니다.

●　대피경로 모든 직원들이 알기 쉽도록 대피 경로를 시각화하고 이에 따라 훈련을 실시합니다.

●　눈세척기 작업 중에는 반드시 보호구를 착용하고 있습니다. 만일의 경우를 대비해 눈세척기가 설치되어 있습니다.

●　병원 일람표 응급상황에 대비해 병원 연락처를 게시하고 있습니다.

●　긴급 상황 시 연락처 ‘긴급 상황 시 연락하는 방법’을 게시해 적시에 적절한 방법으로 긴급 연락을 할 수 있도록 대처하고 있습니다.

●　정전대비 대피훈련 긴급상황이 발생했을 시에 원활하게 대피할 수 있도록 정기적으로 대피 훈련을 실시합니다.

●　정전대비 대피훈련 먼저 관리자는 설비를 순서대로 정지시킵니다. 그 후 그룹 리더가 오퍼레이터들을 대피시킵니다.

●　정전대비 대피훈련 모든 직원들과 오퍼레이터들은 회사 주차장으로 대피합니다.

●　정전대비 대피훈련 당사는 이러한 훈련을 통해 당초 목표로 설정한 대피시간 10분을 7분 46초로 단축시켰습니다.

롯코전자가 지향하는 좋은 품질이란 기대 이상의 높은 고객 만족도와 철저한 납기 준수를 위해 끊임없는 노력하는 자세를 통해 달성된다고 생각하고 있습니다.
당사가 생산하는 제품이 생명을 지원하는 장치의 일부로 사용되고 있다는 점을 저희 임직원 일동은 마음 속 깊이 새기고 있습니다.임직원 개개인이 자부심을 가지고 각자의 업무를 수행하며 더 좋은 서비스를 제공하기 위해 앞으로도 최선을 다할 것입니다.

●　ＩＳＯ９００１：２０１５ 당사는 2005년 3월에 ISO 9001 인증을 취득했습니다. 회사의 다양한 목표를 달성하기 위해 ISO 권장 ‘PDCA(계획, 확인, 실행)’ 기법을 구현했습니다.

●　표준 작업절차서 당사는 오퍼레이터들이 동시에 업무 성과를 올릴 수 있도록 SOP 구축에 힘써 왔습니다.

●　공정 흐름도 오퍼레이터들이 인적 오류를 최소화할 수 있도록 시각화했습니다.

●　인증작업표 각 오퍼레이터들의 인증 기술을 표 형식으로 요약해 다음 목표 기술을 예상할 수 있도록 했습니다.

●　공정점검일지 설비를 작동시키기 위해 설비 운전 확인 리스트를 준비했습니다.

●　측정기기 확인시트 모든 기기의 교정 내용을 기록합니다.

●　설비별 가동주기표 모든 설비는 가동주기에 따라 유지관리됩니.

●　공정청소내용 확인시트 공정과 설비 청소 내용을 지속적으로 기록하고 있습니다.

●　PH 교정 확인표 연마기의 PH 교정을 기록합니다.

●　소그룹 활동 회의록 정기 회의는 공정 오퍼레이터가 개최하며 회의록을 제출합니다.

●　파일 일람 모든 기록을 적절하게 파일링합니다.

●　온도와 습도 기록 온도와 습도를 측정하고 기록합니다.

●　품질관리위원회1 품질관리위원회를 매달 개최합니다.

●　품질관리위원회2 이 위원회는 고객의 니즈와 요청에 따라 자발적으로 개최합니다.

효고현 니시노미야시의 준공업지구인 나카시마초에 위치한 당사는 반도체 소재 가공 분야에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 안타깝게도 생산 공정 중에 많은 양의 에너지, 천연자원, 화학물질을 소비하며 산업폐기물도 배출하고 있습니다. 당사의 임직원 일동은 이러한 상황을 개선하여 지속가능한 친환경 사회 조성에 공헌하고자 자발적으로 그린 경영을 실시하고 있습니다.

니시노미야시의 환경보고서(2011년)： 니시노미야시에서 발행하는 환경보고서에 당사의 ‘녹색 커튼’이 소개되었습니다.

●　ISO14001 인증 2001년 5월에 ISO14001 인증을 취득했습니다.

●　자격취득자 리스트 ISO14001 내부 감사 인증 세미나에 11명이 참가했습니다.

●　니시노미야시 지역온난화방지 추진사업소 ‘니시노미야시 지역온난화 방지추진사업소’로 선정되었습니다.

●　수요감시 제어장치 간사이 전력의 하기 절전 요청에 따라 수요 감시 제어장치를 설치해 전력사용량을 모니터링합니다.

●　녹색 커튼 절전 요청에 협력하기 위해 ‘녹색 커튼’을 설치했습니다.

●　녹색 커튼 ‘녹색 커튼’은 여주와 같은 덩굴식물들을 이용해서 창문을 가리는 것을 말합니다. 창문으로 들어오는 강한 여름 햇빛을 차단할 뿐만 아니라 실내 온도의 상승을 억제하는 효과도 있습니다.

●　여주 500개 이상의 여주를 수확할 수 있습니다.

●　여주 수확한 여주는 임직원들과 이웃들에게 나눠 드립니다.

●　인증 취득 산업폐기물 보관장소 담당자를 배치해 보관 중인 산업폐기물의 상태와 위치를 관리합니다.

롯코전자㈜의 품질에 관한 기본이념은 사업을 통하여 폭넓게 사회봉사를 함과 동시에 사업 번영을 도모하는 것입니다. 그러기 위해서는 당사 사업은 사회의 복지 향상에 기여하는 것이며 “품질가격, 납기, 서비스”는 모두 중요한 요소로서 각각 최선을 다해야 한다고 생각합니다. 이에 당사는 특히 품질에 주목하여 그것을 최우선으로 여기며 고객이 만족할 수 있는 제품을 제조하여 이를 사회에 제공함으로써 국가사회에 이바지함과 동시에 사업 번영을 도모해 나가겠습니다. 이것은 바로 “고객 우선 정신을 철저히 지키는 것” 및 “최량의 제품, 최고의 품질을 지향하는 것”이라고 생각합니다.

롯코전자㈜의 사업 활동으로서 정밀 연마 및 연삭 가공되는 반도체 소재는 일상생활에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 그 중에서도 실리콘 웨이퍼의 재생사업은 재사용하기 위한 가공으로 환경 보전에 기여하고 있습니다. 한편 이러한 제품 가공에서는 에너지와 자원 및 화학물질을 많이 사용하여 많은 폐기물을 배출하고 있습니다. 롯코전자㈜는 건전한 환경을 유지하고 향상하기 위하여 전직원이 적극적으로 환경경영활동을 전개해 나가는 것을 최우선 과제로 삼겠습니다.

1.基本方針： ・BCPの基本方針 2.BCPの運用体制： ・BCPの策定・運用体制 3.中核事業と復旧目標：中核事業に係る情報 ・事業継続に係る各種資源の代替情報 4.財務診断と事前対策計画： ・復旧費用の算定・手元資金 ・事前対策の為の投資計画 （地域ハザードザマップ参照） 5.緊急時におけるBCP発動 (1)発動フロー (2)避難：避難計画シート (3)情報連絡：主要組織の連絡先【金融関係】 ・従業員連絡先リスト ・【基本情報整理用】→社員一覧・緊急連絡網参照 ・電話/FAX番号シート【自社用】 ・主要顧客情報 →取引先別状況リスト参照 (4)資源 ・中核事業に係るボトルネック資源 ・【設備/機械/車両など】→設備台帳参照 ・中核事業に必要な供給品目情報 ・主要供給者/業者情報【供給品目別】 →仕入台帳参照 ・災害対応用具チェックリスト

当社においてBCP（事業継続計画）を策定・運用する目的とともに、当社の特性を踏まえ、緊急時に事業継続を図る上で要点となり得る事項は以下のとおりである。 1. BCP策定･運用の目的： ①顧客にとって　 顧客の生産計画への悪影響を抑える。 ②従業員にとって 従業員の家族も含めた安全と雇用を守る。 ③地域にとって　 地域生活と地域経済へ貢献する。 ④その他 2. 緊急時に事業継続を図る上での要点： ①企業同士の助け合い　隣接する企業と共に災害時には助け合っていく。 ②商取引上のモラル 緊急時であっても納品業者への支払いは滞りなく行う。 ③地域への貢献　 隣接地域住民へは災害時に炊き出しなどで助け合う。 ④公的支援制度の活用 災害時には市役所・商工会議所に設置される特別相談窓口を活用する。 ⑤その他　 3. BCP及び災害計画の更新時期：毎年　9　月（年　1　回更新）

BCP基本方針の立案 平常時 BCPサイクルの運用体制確立 新たな課題に基づく更新 ①事業を理解する       ⑤BCPのテスト、維持更新を行う   ②BCPの準備・事前対策を検討する   ④BCP文化を停車くさせる ③BCPを作成する 緊急事態発生 緊急時 復旧時 BCPの発動

당사 경영이념인 ‘고객의 요구에 부합한 서비스를 각자가 긍지와 자부심을 갖고 제공하여 만족을 얻는다. 또 그 요구에 따라서 성장과 변화를 함으로써 새로운 가치를 창출하여 새로운 고객을 창조한다. 이러한 일들을 통해서 얻은 성과로 모든 직원과 그 가족들을 포함한 행복을 추구해 나간다‘에 따라 ‘고객’ 뿐만 아니라 ‘사원’, ‘지역・사회’에 대해서도 요구에 부합한 서비스를 제공＝봉사・이바지하며 성장과 변화하는 것이 당사 CSR 활동의 이념이다.

1. 법령 준수 1）법령 및 규정 준수 2）공정한 경쟁 및 거래 3）이익상반 방지 4）증수회 금지, 과도한 접대 및 증답 금지 5）기밀정보 누설방지(정보 보안) 6）안전보장무역관리 2. 인권 존중 3. 건전한 직장환경 1）안전한 직장환경 2）건강에 대한 배려 3）일하기 편한 환경 정비 4. 사화와의 관계 1）고객만족 2）사회 이바지 3）환경보전 4）반 사회 세력에 대한 자세

롯코전자 주식회사 홈페이지를 방문해 주셔서 감사합니다. 궁금하신 사항이 있으시면　부담을 갖지 마시고 문의해 주세요. 또한 급하실 때에는 전화로 연락을 주시기 바랍니다. (담당：영업부) 입력하시기 전에 “개인정보보호정책”을 확인해 주세요.

롯코전자 주식회사 홈페이지를 방문해 주셔서 감사합니다. 당사에서는 각 부서에서 우수한 인재를 모집하고 있습니다. 많은 지원 바랍니다.또한 급하실 때에는 전화로 연락을 주시기 바랍니다.（담당：총무부） 입력하시기 전에 “개인정보보호정책”을 확인해 주세요.