La molatura e la lucidatura sono le tecnologie principali che influiscono
sulla qualità e le caratteristiche dei semiconduttori.
Alla Rokko continuiamo a migliorare i nostri processi produttivi
adottando le nuove tecnologie più avanzate.
Grazie a questo impegno, manteniamo un ruolo importante nel campo
dello sviluppo e produzione di molatura e lucidatura speciali MEMS,
riuscendo anche a soddisfare le richieste dei clienti per la produzione
di più tipologie di semiconduttori.
■ Molatura
Una molatura di precisione è un elemento chiave
per l’eliminazione di lievi imperfezioni nello spessore. Durante
questa fase di lavorazione viene scelto accuratamente il macchinario
che più si addice alle necessità del cliente.
Le nostre tecnologie di molatura sono in grado di garantire
uno spessore minimo di 15 um per i prototipi e dai 100 ai
150 um nella produzione di massa.
■ Lucidatura
Dopo la molatura si creano sulla superficie
delle leggere imperfezioni.
Durante questa fase i wafer vengono lucidati con cautela per
rimuovere queste imperfezioni. Onde evitare un possibile effetto
negativo sulla superficie, viene effettuata una lucidatura
prudente e veloce.
■ ＭＥＭＳ
Le nostre tecnologie ci permettono di disporre
di molatura e lucidatura integrate per i wafer trattati con
i MEMS (Micro Electronics Mechanical System),quali i SOI,
i Wafer GWSS, i Wafer a struttura cava (cavity-structure),
i Wafer attraverso-foro, i Wafer a via attraverso silicio
(TSV) e i Wafer non circolari.
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