Contattateci in caso di domande tecniche o di
elaborazione.
All'estero: Reparto vendite
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
Se avete domande sulle offerte di lavoro, cliccate sul pulsante
qui sotto.
ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.
Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan
▼ Punti Forti Dell’Azienda
Alla Rokko abbiamo sviluppato delle sofisticate tecniche di molatura
e lucidatura per trattare le superfici anteriori e posteriori con
un’elevata accuratezza. Il tutto mediante dei processi integrati
che consentono di consegnare i prodotti nei tempi stabiliti dalle
necessità del cliente.
Questa nostra esperienza ci consente di venire incontro alle richieste
di molatura e lucidatura speciali necessarie ai MEMS e altri tipi
di applicazioni.
Siamo sempre disponibili ad ascoltare qualsiasi tipo di richiesta
e ordine.
■ Servizi
Servizi di molatura
e lucidatura integrate
Trattiamo e monitoriamo il processo integrato di molatura
e lucidatura dello spessore delle superfici di wafer
necessari principalmente per sensori e dispositivi di
potenza.
Possiamo trattare wafer dalle 4 alle 8 inch., con uno
spessore finale dai 15 ai 100 um sia per i test che
per la produzione di massa.
Oltre ai servizi di processo integrato, siamo anche
in grado di venire incontro a particolari necessità
come la molatura finale (da #8000 in su) e la sola lucidatura.
Servizio di rigenerazione
di monitor wafer
È disponibile il servizio di rigenerazione dei wafer
che ci consente di soddisfare le richieste del cliente
in termini di controllo dello spessore, delle particelle
e della contaminazione dei metalli.
Sono rigenerabili i wafer dalle 3alle 6 inch. di diametro.
Processo MEMS
La nostra esperienza in questo campo ci consente di
venire incontro alle varie necessità per le applicazioni
MEMS mediante tecniche speciali di molatura e levigatura.
Questo servizio può essere richiesto sia per un singolo
wafer prototipo che per la produzione di massa.
Siamo inoltre specializzati in molatura e levigatura
SOI, wafer GWSS, wafer a struttura cava (cavity-structure),
wafer attraverso-foro, wafer a via attraverso silicio
(TSV) e in wafer non circolari.
■ Qualità
All services are performed under the clean
controlled environment.
Abbiamo inoltre ottenuto i riconoscimenti ISO141001 (Monitoraggio
dell’ambiente) e ISO9001 (Monitoraggio della qualità) in linea
con gli standard internazionali.
Ricerca della qualità
La qualità è la nostra priorità. Controlliamo e misuriamo
tuti i parametri come quelli di accuratezza dello spessore
e di precisione di lucidatura, per dare al cliente la
miglior qualità di servizio possibile.