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Dispositivi di Potenza

Dispositivi sensori

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Levigatura specializzata per Zaffiro & SiC

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兵庫県サプライチェン対策事業

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平成24年度西宮市優良事業所顕彰受賞


ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.

Zipp: 663-8105
8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan



加盟団体

SIIQ

NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

SSL GlobalSign Site Seal


▼ Punti Forti Dell’Azienda

Molatura e lucidatura integrate, MEMS: il nostro punto forte

Alla Rokko abbiamo sviluppato delle sofisticate tecniche di molatura e lucidatura per trattare le superfici anteriori e posteriori con un’elevata accuratezza. Il tutto mediante dei processi integrati che consentono di consegnare i prodotti nei tempi stabiliti dalle necessità del cliente.
Questa nostra esperienza ci consente di venire incontro alle richieste di molatura e lucidatura speciali necessarie ai MEMS e altri tipi di applicazioni.
Siamo sempre disponibili ad ascoltare qualsiasi tipo di richiesta e ordine.

■ Servizi
Servizi di molatura e lucidatura integrate
Servizi di molatura e lucidatura integrate

Trattiamo e monitoriamo il processo integrato di molatura e lucidatura dello spessore delle superfici di wafer necessari principalmente per sensori e dispositivi di potenza.
Possiamo trattare wafer dalle 4 alle 8 inch., con uno spessore finale dai 15 ai 100 um sia per i test che per la produzione di massa.
Oltre ai servizi di processo integrato, siamo anche in grado di venire incontro a particolari necessità come la molatura finale (da #8000 in su) e la sola lucidatura.
Servizio di rigenerazione di monitor wafer
Servizio di rigenerazione di monitor wafer

È disponibile il servizio di rigenerazione dei wafer che ci consente di soddisfare le richieste del cliente in termini di controllo dello spessore, delle particelle e della contaminazione dei metalli.
Sono rigenerabili i wafer dalle 3alle 6 inch. di diametro.
Processo MEMS
Processo MEMS

La nostra esperienza in questo campo ci consente di venire incontro alle varie necessità per le applicazioni MEMS mediante tecniche speciali di molatura e levigatura. Questo servizio può essere richiesto sia per un singolo wafer prototipo che per la produzione di massa.
Siamo inoltre specializzati in molatura e levigatura SOI, wafer GWSS, wafer a struttura cava (cavity-structure), wafer attraverso-foro, wafer a via attraverso silicio (TSV) e in wafer non circolari.

■ Qualità
All services are performed under the clean controlled environment.
Abbiamo inoltre ottenuto i riconoscimenti ISO141001 (Monitoraggio dell’ambiente) e ISO9001 (Monitoraggio della qualità) in linea con gli standard internazionali.
Ricerca della qualità
Ricerca della qualità

La qualità è la nostra priorità. Controlliamo e misuriamo tuti i parametri come quelli di accuratezza dello spessore e di precisione di lucidatura, per dare al cliente la miglior qualità di servizio possibile.
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