Negli ultimi trend nell’industria dei Wafer SiC e zaffiro il diametro
del wafer diventa sempre più largo. Per questo alla Rokko abbiamo
giudicato limitato il processo lavorativo del silicio con i macchinari
convenzionali. Di conseguenza abbiamo introdotto dei macchinari
a tipo abrasivo-fisso specializzati nella molatura di Zaffiro e
SiC.
Attualmente stiamo ricevendo le prime valutazioni da parte dei clienti
per i prototipi richiesti.
■ La
nostra filosofia per la lavorazione dei wafer zaffiro e SiC
●Siamo in grado di fornire servizi di lavorazione allo stesso livello
di controllo della lavorazione del silicio (DIW, controllo pulizia
stanze, controllo degli standard dei macchinari, formazione degli
operatori, certificazione degli operatori), coltivati durante le
nostre lunghe relazioni con i clienti dell’industria dei semiconduttori.
●La lavorazione senza cera è stata introdotta no solo per i wafer
primari, ma anche per quelli con dispositivi. La pulizia è un punto
chiave nell’industria dell’assottigliamento dei wafer.
●Disponibile servizio di lavorazione integrata. Assottigliamento
→ Specchiatura → riduzione stress (lucidatura) → pulitura superficie
trattata (contaminazione・rimozione particelle) (pulitura RCA) e
smussatura.
●A differenza con i metodi del processo lavorativo convenzionale,
il nostro è provato essere migliore nei tempi e nei costi.
Lavorazione convenzionale
Lavorazione presso la Rokko
Lappatura del diamante
Lucidatura del diamante
Lucidatura CMP (in lotti)
Molatura
Lucidatura CMP
Costo di esercizio
Alto
(Ruote metalliche + Diamanti)
Alto
(Ruote di metallo o Piattaforme + Slurry)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Moderato
(Ruote di diamante)
Moderato
(Piattaforme + Slurry)
Livello di tecnologia richiesto
Alto
Alto
Moderato
Alto
Alto
Costo dei macchinari
Alto
Alto
Moderato
Alto
Alto
Velocità di lavorazione
Molto basso
Molto basso
Basso
Moderato
Alto
Osservazioni
"Montatura
a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario
un alto numero di lavorazioni."
"Montatura
a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping, necessario
un alto numero di lavorazioni."
"Montatura
a cera
Difficoltà nell’aggiustamento dei tavoli per il lapping"
"Adesione
sottovuoto
Molatrice automatica specializzata nello zaffiro e SiC"
Lucidatura senza
la cera
■ Nuovo
macchinario：
● Macchinario per la lappatura del diamante
Per 3, 4, 5, 6 inch.
● Macchinario per la lappatura del diamante
Possibile la lavorazione delle pellicole dei wafer SiC a pellicola
rigenerati.
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Questo macchinario è per i wafer di 6 inch fatti di materiale
di difficile molatura come i wafer zaffiro o i SiC.
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Possibile lavorazione automatica mediante sistema di controllo
NC.
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Questo macchinario rende possibile una lavorazione completamente
autonomo mediante il sistema di trasporto automatico
● Macinatore specializzata per Zaffiro e SiC
Dotato di adesione sotto vuoto che non richiede l’uso di cera.
● Wafer zaffiro 6 inch
Possono essere lavorati sia i wafer primari che quelli a pattern.
● Wafer zaffiro 6 inch
I wafer zaffiro vengono lavorati mediante una speciale mola.
● Wafer SiC 6 inch
Possono essere lavorati sia i wafer primari che quelli a pattern.
● Wafer SiC 6 inch
I wafer SiC vengono lavorati mediante una speciale mola.
