Dans le traitement des dispositifs de détection, des circuits électriques
(motifs) sont tout d’abord formés sur la surface frontale des plaquettes.
Ensuite, la face arrière de la plaquette est meulée pour réduction.
Les plaquettes avec motifs de dispositif sont très précieuses pour
les clients et doivent être manipulées avec soin. Le traitement
de Rokko nous permet de traiter les plaquettes sans endommager les
motifs grâce à des bandes de protection rigoureusement sélectionnées.
Comme pour les services de meulage des appareils électriques, une
meule spéciale qui stimule l’élargissement d’une couche de getter
sur la surface de traitement est également disponible. La force
de Rokko réside dans les technologies de traitement des dispositifs
de capteurs développées qui nous permettent de fournir des services
intégrés de meulage et de polissage.
La force de Rokko réside dans la fourniture d’un service de traitement
intégré. (Meulage → Polissage)
■ Outils et équipements
● Applicateur de ruban de protection
des plaquettes
Après le contrôle de réception, des capteurs de pression ou
des bandes UV sont appliqués sur les plaquettes. Au cours
de ce traitement, ces plaquettes sont contrôlées pour détecter
les poussières collées.
● Meuleuse entièrement automatisée
Les plaquettes de 4 à 8 pouces de diamètre sont meulées avec
précision sans influencer la planéité.
● Inspection visuelle
L’apparence des plaquettes est vérifiée au cours du traitement.
● Polisseuse de plaquettes simples
(single-wafer)
Les plaquettes sont polies selon les exigences du client en
matière d’épaisseur.
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes par interférence spectrale
Retrait des bandes sans contact avec la surface traitée.
● Outil de nettoyage par ultrasons
Nettoie les plaquettes par ultrasons après le retrait des
bandes.
● Inspection finale
Les plaquettes sont mesurées et inspectées pour être conformes
aux spécifications du client.
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes par interférence spectrale
L’épaisseur ne peut être mesurée que pour la couche de silicium
plaquette scellée / SOI / plaquette supportée / matériau en
résine / plaquette supportée par bande (dans le cas où 2 plaquettes
de silicium sont fixées, une couche de silicium latérale peut
être mesurée).
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes par interférence spectrale
L’épaisseur peut être mesurée pour supporter la couche de
silicium uniquement ou la couche active uniquement, autre
que la mesure d’épaisseur totale de la plaquette, pour les
plaquettes MEMS / Capteur amincies.
