«Répondre aux attentes des clients»
● Comment éviter que les plaquettes ne soient
cassées ou ébréchées après le traitement de fabrication ? Ces
dommages sont principalement causés par la manipulation humaine
ou par le transport de l’équipement, affectant le rendement du
traitement. Comment résoudre ce problème ？
«Besoins des clients»
● Comment éliminer les taches sur la surface
des plaquettes à motifs ou à film après le processus d'amincissement
/ de polissage ?
● Avez-vous des plaquettes que vous ne pouvez pas introduire dans
votre processus en raison de la capacité de nettoyage de votre
équipement ?
※Dans le processus conventionnel de nettoyage des surfaces dorsales
polies, des techniques organiques ou à base de plaquettes DI sont
utilisées pour nettoyer les particules. Pour éliminer les contaminations
métalliques des surfaces, il faut un nettoyage RCA, mais cette
méthode ne peut pas être utilisée car normalement le nettoyage
RCA va graver et endommager la surface des motifs ou des films.
Pour répondre aux besoins de ces clients dans le domaine des semi-conducteurs,
Rokko Electronics a développé le «Rokko processus avancé» en collaboration
avec les fabricants d'équipements.
■ Processus
Processus
conventionnel
Fixer
du ruban protecteur
Meulage
arrière
Polissage
du dos d'une seule plaquette
Décollage
de bandes sans contact de surface traitées
Rokko
processus avanc
Fixer
du ruban protecteu
Traitement
préventif Knife edge
Meulage
arrière
olissage
du dos d'une seule plaquette
Décollage
de bandes sans contact de surface traitées
Traitement
de nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs
■ Traitement
préventif Knife edge
«Besoins des clients»
● Comment éviter que les plaquettes ne soient cassées ou ébréchées
après le traitement de fabrication ? Ces dommages sont principalement
causés par la manipulation humaine ou par le transport de l’équipement,
affectant le rendement du traitement. Comment résoudre ce problème
?
→
Rokko fournit des services de biseautage prémeulage répondant aux
diverses exigences en matière d’épaisseur de finition (p. ex. 100
um ou 50um).
Grâce au biseautage de contrôle NC, Rokko est capable de traiter
des plaquettes de différentes épaisseurs sans changer les tampons
de polissage.
Avant BG (Meulage
de la face arrière)
Biseautage
Après BG (Meulage
de la face arrière)
※Traitement sans biseautage
※Traitement de biseautage
※Formation d’une forme en Knife edge
※Biseautage compatible avec différentes
épaisseurs de plaquettes pour un profil de formes adaptées.
Cliquez ici pour le clip vidéo montrant un résultat de test
de chute de plaquettes 100μ de 6 pouces avec et sans biseautage.
→
● Unité de traitement préventif
Knife edge
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Unité de traitement préventif
Knife edge
Grâce au système de contrôle NC, la forme des bords peut être
ajustée en fonction de leur épaisseur.
■ Meulage
arrière
Rokko a plus de 10 ans d’expérience dans le domaine de l’amincissement
des plaquettes, avec différents types de plaquettes, de plaquettes
SOI / verre/Si, aux plaquettes de production de masse normale (épaisseur
de 100-150 um).
Nous nous efforçons en permanence d’améliorer le rendement des plaquettes
reçues de nos clients.
Applications MEMS: SOI, GWSS, à trous traversants, à structure en
cavité, via traversant en silicium (TSV) et plaquettes non circulaires.
● Meulage de la face arrière
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Meulage de la face arrière
Permet d’obtenir des rendements plus élevés grâce à des contrôles
d’entretien quotidiens.
■ Nouvelles
fonctions： Dans le traitement conventionnel, l’épaisseur des plaquettes
est mesurée par une jauge en cours de fabrication. Rokko vient d’installer
la machine équipée d’un NCG (jauge de type sans contact) qui permet
à la machine de mesurer l’épaisseur des plaquettes par laser sans
contact. Dans ce nouveau procédé, toutes les plaquettes peuvent
être mesurées, y compris les MEMS tels que les plaquettes à structure
en cavité et percées. ■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8, (12) pouces
■Épaisseur: 100–150 μm
■Traitement de plaquettes MEMS
Rokko a une grande expérience du meulage et du polissage des
plaquettes SOI et GWSS, percées, à structure en cavité, à travers
le silicium (TSV) et non circulaires.
■ Polissage
de la face arrière d’une plaquette simple (single-wafer)
Après le meulage, une légère rugosité est créée sur la surface de
la plaquette.
Au cours de ce traitement, les plaquettes sont soigneusement polies
pour éliminer la rugosité. Le polissage doit être effectué de manière
précise et rapide afin d’éviter toute distorsion et rayure à la
surface des plaquettes.
■Mérites du traitement de plaquettes simples：
●Il s’agit d’un procédé sans cire permettant d’atteindre des niveaux
de propreté plus élevés en réduisant les besoins de nettoyage.
●Un équipement de traitement de plaquettes simples peut polir les
plaquettes plus efficacement que le type de lot et nécessite moins
de retrait en comparaison.
●Un traitement de polissage de plaquettes simples permet un polissage
plus précis et contribue également à obtenir des niveaux de planéité
plus élevés.
● Équipement de polissage de
face arrière (single-wafer)
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Équipement de polissage de
face arrière (single-wafer)
Cette machine est capable de traiter des plaquettes amincie
et des plaquettes MEMS.
■ Nouvel
équipement: Équipement de polissage de face arrière pour 8 pouces ■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Meilleur résultat de reduction: 8 pouces 85 μm
● Équipement de polissage de
face arrière pour 8 pouces
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Équipement de polissage de
face arrière pour 8 pouces
Meilleur résultat de reduction: 8 pouces 85 μm
■ Traitement
de nettoyage automatique par frottement
■ Nouvel
équipement：
Après le polissage, les résidus contiennent des substances alcalines
qui provoquent des marques de polissage ou des sources de particules.
L’élimination de ces résidus avant qu’ils ne soient recouverts par
des films d’oxyde natif est l’une des techniques clés du polissage.
Dans notre traitement conventionnel, les plaquettes sont nettoyées
pièce par pièce par frottement manuel de l’opérateur. Nous avons
introduit un équipement de nettoyage automatisé afin d’éliminer
les erreurs humaines et les écarts de qualité et pour obtenir une
qualité stable et uniforme.
■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Épaisseur: jusqu'à 100 μm
■Plaquettes à motifs, MEMS et SOI
Les plaquettes de verre peuvent également être traitées.
● Autolaveuse automatique
Nettoyage haute performance.
● Autolaveuse automatique
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
Les plaquettes de saphir et de SiC peuvent être traitées.
■ Décollage
de bandes sans contact de surface traitées
Les bandes de protection sont décollées des plaquettes sans toucher
les surfaces traitées.
■Taille de plaquette: 5, 6 pouces
■Type de ruban: Ruban UV
■Caractéristiques:
●Grâce aux bras robotiques à effet Bernoulli, les plaquettes sont
transportées sans être touchées.
●Les plaquettes sont placées sur le plateau avant le traitement
d’irradiation UV, permettant de retirer automatiquement les bandes
de protection des plaquettes.
● Unité de décollage de ruban
(type de surface de traitement sans contact)
Taille de plaquette: 5, 6 pouces
● Unité de décollage de ruban
(type de surface de traitement sans contact)
Les surfaces après polissage sont très fragiles. Des microrayures
peuvent facilement être causées si la surface est touchée
par des pièces métalliques de l’équipement. Cette unité est
capable de retirer les bandes sans toucher la surface des
plaquettes.
■ Traitement
de nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs
■Services disponibles
・Nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs métalliques (nettoyage
de la contamination par des particules et des métaux)
・Nettoyage RCA pour les plaquettes filmées (nettoyage des particules
et des contaminations métalliques)
・Nettoyage RCA du dos des plaquettes pour les plaquettes à poignée
ou les plaquettes collées. (nettoyage en cas de contamination par
des particules et des métaux)
■Spécifications de base
・Transport automatisé sans contact à surface polie (cassettes à
cassettes) ）
・Méthode de filage simultané à double chambre (nettoyage RCA ⇒ rinçage
DIW ⇒ séchage)
・Nettoyage des contaminations métalliques par un seul traitement
chimique.
・Les pièces de 4, 5, 6 et 8 pouces peuvent être traitées avec une
épaisseur minimale de 150um. (Le traitement pour une épaisseur inférieure
à 150um est en cours de développement).
・Les plaquettes à poignées peuvent être traitées chez Rokko.
■Propreté (face arrière des plaquettes à motifs）
Particules: ≧0.3um，≦50pcs/wf
Métaux lourds : ≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Na)
Cliquez ici pour une démonstration du nettoyage RCA de la
face arrière des plaquettes à motifs →
● Traitement de nettoyage RCA
pour les plaquettes à motifs
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Traitement de nettoyage RCA
pour les plaquettes à motifs
Cet équipement est capable de nettoyer uniquement le côté
(face arrière) sans causer de dommages sur l’autre côté.
