Le meulage et le polissage sont les technologies de base qui décident
de la qualité et des caractéristiques des semi-conducteurs.
Nous développons continuellement nos traitements en adoptant de
nouvelles technologies créées suite à des améliorations consécutives.
De ce fait, nous jouons un rôle important dans le domaine du traitement
de meulage et de polissage des plaquettes spéciales MEMS, et nos
technologies établies permettent de répondre aux demandes des clients
sur de différentes phases telles que la R&D ou les productions
en volume.
■ Meulage
Le meulage précis est un facteur déterminant
pour éliminer les écarts d’épaisseur. Dans ce processus, le
bon type de machine répondant aux exigences du client est
soigneusement sélectionné parmi la variété des équipements
de traitement.
Les technologies de meulage de Rokko sont capables de garantir
une épaisseur minimale de 15um pour les prototypes et de 100
à 150um pour les productions en volume.
■ Polissage
Après le meulage, une légère rugosité est créée
sur la surface de la plaquette.
Au cours de ce traitement, les plaquettes sont soigneusement
polies pour éliminer la rugosité. Le polissage doit être effectué
de manière précise et rapide afin d’éviter toute distorsion
et rayure à la surface des plaquettes.
■ ＭＥＭＳ
Les technologies de Rokko nous permettent de
fournir des services intégrés de reproduction et de polissage
pour les plaquettes traitées par MEMS (Micro Electronics Mechanical
System) telles que SOI et le GWSS, percées, à structure en
cavité, à travers le silicium via (TSV) et non circulaires.
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