Contrairement aux autres types de dispositifs à semi-conducteurs,
les alimentations ne sont pas conçues pour un usage à haute tension.
Les dispositifs sont fabriqués à partir d’un silicium résistant
à la haute tension avec une grande thermostabilité. Le silicium
résistant à la haute tension est formé en élargissant une couche
épitaxiale sur un substrat de silicium, le substrat est réduit pour
améliorer ses performances en matière de rayonnement thermique.
Chez Rokko, nous jouons un rôle important dans le traitement de
réduction des plaquettes grâce à nos services de meulage de face
arrière.
Nous disposons de technologies et de méthodes de traitement développées
pour garantir la qualité originale des produits des clients pendant
et après le meulage. Par exemple, nous sommes utilisons une meule
spéciale qui stimule l’élargissement d’une couche de getter sur
la surface meulée.
Dans une alimentation, le courant électrique circule dans le sens
vertical (de haut en bas). En raison de ses caractéristiques, une
alimentation possède des pôles électriques sur sa face arrière permettant
d’obtenir un flux de courant électrique sur sa face avant. Les pôles
de la face arrière sont formés par un dépôt de métal. Dans ce dépôt,
une couche de métal doit croître uniformément, afin d’éviter que
la surface de liaison ne se détache (la pénétration de l’air entraîne
une déviation de la température). Par conséquent, le traitement
nécessite une finition miroir plutôt qu’une surface polie normale.
Pour satisfaire à ces exigences techniques, nous pouvons de fournir
des produits polis miroir qui répondent précisément aux normes du
client grâce à des technologies de miroitage développées.
La force de Rokko est de fournir un service de traitement intégré.
(Meulage -> Polissage -> Nettoyage RCA)
■ Outils et équipements
● Inspection visuelle
Les plaquettes sont inspectées visuellement l'état de la surface
à la réception, après avoir été scotchées et polies.
● Meuleuse entièrement automatisée
Les plaquettes de 4 à 8 pouces de diamètre sont meulées avec
précision sans influencer la planéité.
● Polisseuse de plaquettes simples
(single-wafer)
Les plaquettes sont polies selon les exigences du client en
matière d’épaisseur.
● Montage des plaquettes
Les plaquettes sont montées sur une plaque de céramique.
● Machine de polissage par lots
Permet de polir les plaquettes de 4 à 8 pouces pour le miroitage.
● Démontage des plaquettes
Les plaquettes sont démontées d’une plaque après le polissage.
● Nettoyage RCA
Les plaquettes sont nettoyées pour éliminer les particules
et les contaminations métalliques après le polissage.
● Inspection finale
Les plaquettes sont mesurées et inspectées pour être conformes
aux spécifications du client.
