Das Schleifen der Rückseite		Polieren der Rückseite		Rückseitenschleifen und Polieren
	■4-8 Zoll ■Gebumpte Wafer ■Montierter Drucksensor oder mit UV-Tape beklebter Wafer ■Ringförmige Wafer		■4-8 Zoll ■Poliergeräte mit Charge- und Einzelsystem ■Anfertigung für Einzel- und Doppelseitenspiegel ■RCA Reinigung		■4-8 Zoll ■Poliergeräte mit Charge- und Einzelsystem ■Anfertigung für Einzel- und Doppelseitenspiegel ■ＧＷＳＳ
	Rückgewinnungspolierung		MEMS Wafer-Verarbeitung
	■4-6 Zoll ■Beseitigung des Filmes ■RCA Reinigung ■Partikel, Metallverunreinigung, Überprüfung der Dicke und des Aussehens査		■4-8 Zoll ■BG&POL ■Verwaltung der Dicke jeder Schicht des SOI Wafer ■GWSS ■Hohlraumstruktur und Durchgangselektrode ■Wafer-dicing (in die Hälfte geschnitten)

●　UV-Bestrahler UV Tape Abreißgerät (einschließlich des Dicing Rings)

●　Vollautomatische Schleifmaschine Fähig einzelne und mehrere Wafer herzustellen.

●　2 Flüssigkeitsreiniger Reinigen, Spülen und Trocknen von bis zu 8-Zoll-Wafern mit reinem Wasser und Luft.

Rückgewinnung der Monitor-Wafer
Wir recyceln Monitor-Wafer, welche in Halbleiterprozessen bereits von unseren Kunden verwendet wurden, und bringen sie auf den neuesten Stand, sodass sie mehrmals wiederverwendet werden können.
Größe des Wafer 3-Zoll 4-Zoll 5-Zoll 6-Zoll		Beseitigung des Filmes
		Selektion des Rezepts
Eingangskontrolle				Polieren
Klassifizierung der Dicke bzw. Filmart
Versand		Endkontrolle		Reinigung
		Partikel, Metallverunreinigung, Überprüfung der Dicke und des Aussehens		RCA Reinigung

●　Beseitigung des Filmes Durch chemisches Ätzen werden verschiedene Filme auf der Waferoberfläche beseitigt.

●　Poliergeräte mit Batchsystem Führt mehrere Wafer-Spiegelpolierungen durch.

●　Poliergeräte mit Einzelsystem Führt einzelne Wafer-Spiegelpolierungen durch.

●　RCA-Reinigungsgeräte Wir entfernen Metallverunreinigungen und Partikel, je nach Kundenwunsch.

Integriertes Schleif- und Polierverfahren In einem integrierten Verarbeitungsprozess, vom Schleifen bis zum Polieren, kümmern wir uns um die Verarbeitung der Spiegeloberfläche und sorgen für die Dünnheit der Wafer, die für die Sensoren und Powergeräte erforderlich sind. Die verfügbare Größe der Wafer beträgt 4 bis 8 Zoll; Die Dicke nach dem Polierverfahren beträgt 15 bis 100 μm (sowohl für Prototypen als auch für die Massenproduktion). Neben dem integrierten Verarbeitungsprozess können wir auch, je nach Wunsch, verschiedene Anforderungen, wie z.B. die Schleifanfertigung (ab #8000) oder das ausschließliche Polieren, erfüllen. Rückgewinnung der Monitor-Wafer Wir führen Schleifprozesse für die Rückgewinnung von Monitor-Wafern durch, die in den einzelnen Prozessen der Kunden gebraucht werden. Wir kontrollieren die Dicke, die Partikel und die Metallverunreinigungen, je nach Kundenwunsch. Die Größe der Wafer, welche zurückgewonnen werden können, beträgt 3bis 6Zoll. MEMS-Prozess Wir bieten spezielle Schleif- und Polierverfahren von verschiedenen MEMS Prototypen (ab 1 Stück) an. Seit kurzem nehmen wir auch Aufträge von Massenproduktionen an. Wir führen eine integrierte Verarbeitung (vom Schleifen bis zum Polieren) von Wafern mit den folgenden Eigenschaften durch: SOI, GWSS, Löchern, Hohlraumstrukturen, Elektrodendurchschuss und Nicht-Kreisform.

Die Fabrik stellt Produkte präzise in einer sauberen Umgebung her. Darüber hinaus haben wir die Umweltmanagementnorm „ISO14001“ und die Qualitätsmanagementnorm „ISO9001“ erhalten und erfüllen somit die internationalen Standards. Unsere Aufmerksamkeit auf gute Qualität Bei uns steht Qualität an erster Stelle. Um die Präzision und Genauigkeit beim Schleifen, als auch bei der Dicke der Silikonwafer, zu gewährleisten, werden alle Produkte einzelnd streng kontrolliert.

Rokko bemüht sich kontinuierlich um die Entwicklung neuer Technologien nicht nur im Si-Wafer-, sondern auch im Saphir- und SiC-Prozess durch unsere kultivierten Erfahrungen in den Bereichen Schleifen, Polieren und Reinigen.
Wir glauben, dass die Kundenzufriedenheit die Basis unserer Technologieentwicklung ist und unser Erfolg nicht ohne die Unterstützung unserer Kunden erreicht werden kann. Basierend auf diesem Standard werden wir weitere Anstrengungen unternehmen, um die Zufriedenheit durch die Einführung modernster Ausrüstung und Technologien sicherzustellen.

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Die Dicke kann gemessen werden für: Die Silikonschicht der bandgebundenen Wafer, SOI, Wafer mit Trägerbasis, Harzmaterial / bandgebundenen Wafer (wenn 2 Silikonwafer befestigt sind, kann die einseitige Silikonschicht gemessen werden).

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Die Dicke kann entweder nur von der Silikonschicht mit Trägerbasis gemessen werden, oder nur von der aktiven Silikonschicht. Ansonsten kann man nur die gesamte Dicke der ausgedünnten MEMS/Sensor-Wafer messen.

●　Wafersortierer für Widerstand, P/N, Dicke Für 4, 5, 6, 8 Zoll

●　Wafersortierer für Widerstand, P/N, Dicke Messbarer Widerstand: 1,0m – 3,0 MΩ・cm

●　Candela CS20 Wafer-Oberflächen-Inspektionsmaschine Dies wird für transparente Substrate verwendet, um verschiedene Defekte, Schmutz, Grübchen auf Epi-Schichten, Schraffuren und Kristallschäden zu inspizieren.		●　Candela CS20 Wafer-Oberflächen-Inspektionsmaschine Wafergröße: 3, 4, 5, 6 Zoll Dicke: 300 – 1400 μm

●　Kapazitätswaferdickenmessgerät Dieses Gerät entlädt Wafer von Kassetten und misst die Dicke an einer festgelegten Koordinate des Wafers. Die Messung erfolgt über einen berührungslosen Kapazitätssensor.

●　Kapazitätswaferdickenmessgerät Messbare Dicke: 100-1800 um (abhängig von der Wafergröße) Mittelpunktmessung (Koordinaten können über die Maschinenkonfiguration eingestellt werden).

●　Totalreflexions-Röntgenfluoreszenzanalysator TREX610 Messbare Elemente: 12 Elemente (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

●　Differential-Interferenz-Kontrastmikroskop Dieses Werkzeug ermöglicht die Beobachtung der Rauheit auf einer Waferoberfläche.

●　Laser-Inspektionswerkzeug für Wafer-Oberflächen "Nachweisgrenze: 7um Einheit: Langlebiger Violett-LD-Lasertyp" Wafergröße: 4, 5, 6 Zoll Messbereich: 0,087 – 5,0 μ

●　Laser-Inspektionswerkzeug für Wafer-Oberflächen Wafergröße: 4, 5, 6 Zoll Messbereich: 0,208 – 1,0 μ

●　Laser-Inspektionswerkzeug für Wafer-Oberflächen Wafergröße: 4, 5, 6 Zoll Messbereich: 0,1 – 5,0 μ

●　Sichtprüfung Die Wafer werden unter einer Halogenlampe in einem dunklen Raum untersucht.

●Ausgedünnte Wafer Wafergröße: φ200 mm Dicke: 32 μm Rückenschleifen: #2000 Fertigung

●GWSS (Glasswafer Supportsystem) Wafergröße: φ200 mm Dicke: 11 μm Rückenschleifen: #2000 Fertigung Glas: Pyrex

●GWSS (Glasswafer Supportsystem) Wafergröße: φ200 mm Dicke: 4.5 μm Fertigpolierung Glas: Pyrex Schleifen und Polieren 8 Zoll Silizium TV5 (um) Messbereich A B C D E 4.15 4.6 4.37 2.21 3.93 2.39

●Wafer mit Hohlraumstruktur Wafergröße: φ150 mm Dicke: 100 μm Rückenschleifen: #2000 Fertigung

●Wafer mit Hohlraumstruktur Der obige Wafer wurde um 5um ausgedünnt.

Vor dem Rückenschleifen	Abschrägung	Nach dem Rückenschleifen
	※Ohne Abschrägungsdienst	※Abschrägungsdienst
	※Das Bilden einer messerscharfen Form	※Die Abschrägung ist kompatibel mit verschiedenen Waferdicken, und kann so ein geeignetes Kantenprofil bilden.

Klicken Sie hier, um ein Falltest-Video eines 6-Zoll-100μ-Wafers mit / ohne Abschrägung zu sehen→

●　Verarbeitungsmaschine zur Knife-Edge protektion Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　Verarbeitungsmaschine zur Knife-Edge protektion Durch das NC-Steuerungssystem können die Kantenformen entsprechend ihrer Dicke angepasst werden.

●　Rückseitenschleifer Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　Rückseitenschleifer Erzielung höherer Ausbeute durch tägliche Wartungsprüfungen.

Wir führen eine integrierte Verarbeitung (vom Schleifen bis zum Polieren) von Wafern mit den folgenden Eigenschaften durch: SOI, GWSS, Löchern, Hohlraumstrukturen, Elektrodendurchschuss und Nicht-Kreisform.

●　Einzelwafer-Rückschleifmaschine Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　Einzelwafer-Rückschleifmaschine Diese Maschine kann ausgedünnte Wafer und MEMS-Wafer verarbeiten.

●　8-Zoll-Einzelwafer-Poliermaschine Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　8-Zoll-Einzelwafer-Poliermaschine Dünnste Massenproduktion Ergebnisse: 8 Zoll 85 μm

●　Automatische Schrubbausrüstung Hohe Reinigungsleistung.

●　Automatische Schrubbausrüstung Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll Saphir- und SiC-Wafer können verarbeitet warden.

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Wafergröße: 5,6 Zoll

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Die Oberfläche nach dem Polieren ist sehr fragil und verursacht Mikrokratzer, wenn sie mit Metallteilen in Kontakt kommt. Diese Maschine kann jedoch Bänder automatisch ohne Kontakt abziehen.

Klicken Sie hier, um eine RCA-Reinigung der Rückseite von gemusterten Wafern zu sehen →

●　RCA Reinigungsprozess für gemusterte Wafer Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　RCA Reinigungsprozess für gemusterte Wafer Dieses Gerät kann ausschließlich eine Seite (Rückseite) reinigen, ohne auf der anderen Seite Schäden zu verursachen.

●　Vollautomatische Schleifmaschine Fähig einzelne und mehrere Wafer herzustellen.

●　Einzelwafer-Dünnschichtpoliermaschine Poliert Wafer mit hoher Genauigkeit, ohne die Polierfläche zu berühren. ※Diese Maschine wird ausschließlich von Rokko entwickelt und angepasst.

●　Kapazitätswaferdickenmessgerät Dieses Gerät entlädt Wafer von Kassetten und misst die Dicke an einer festgelegten Koordinate des Wafers. Die Messung erfolgt über einen berührungslosen Kapazitätssensor.

●　Kapazitätswaferdickenmessgerät Messbare Dicke: 100-1800 um (abhängig von der Wafergröße) Mittelpunktmessung (Koordinaten können über die Maschinenkonfiguration eingestellt werden).

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Die Dicke kann gemessen werden für: Die Silikonschicht der bandgebundenen Wafer, SOI, Wafer mit Trägerbasis, Harzmaterial / bandgebundenen Wafer (wenn 2 Silikonwafer befestigt sind, kann die einseitige Silikonschicht gemessen werden).

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Die Dicke kann entweder nur von der Silikonschicht mit Trägerbasis gemessen werden, oder nur von der aktiven Silikonschicht. Ansonsten kann man nur die gesamte Dicke der ausgedünnten MEMS/Sensor-Wafer messen.

●　Sichtprüfung Die Wafer werden bei Erhalt visuell auf ihren Oberflächenzustand geprüft, nachdem sie beklebt versehen und poliert wurden.

●　Vollautomatische Schleifmaschine Wafer zwischen 4 und 8 Zoll werden präzise geschliffen, ohne das die Ebenheit beeinflusst wird.

●　Poliergeräte mit Einzelsystem Wafer werden gemäß den Dickenanforderungen des Kunden poliert.

●　Wafermontage Wafer werden auf Keramikplatten montiert.

●　Chargensystem-Poliermaschine Wir polieren 4 bis 8 Zoll Wafer auf der Spiegeloberfläche.

●　Waferdemontage Wafer werden nach dem Polieren von einer Platte demontiert.

●　RCA Reinigung Wafer werden gereinigt um Partikel und Metallverunreinigungen nach dem Polieren zu entfernen.

●　Endkontrolle Wafer werden gemessen und darauf überprüft, ob sie mit den Anforderungen der Kunden übereinstimmen.

„Kundenerwartungen erfüllen“
●　Wie verhindern Sie, dass die Wafer nach dem Verdünnungsprozess nicht zerbrochen werden? Solch Schäden können sowohl von Menschen als auch von Geräten verursacht werden, und das Ganze wirkt sich auf Ihre Prozessausbeute aus. Wie möchten Sie dieses Problem lösen?

„Kundenbedürfnisse“
● Wie entfernt man Flecken auf der Oberfläche von strukturierten oder gefilmten Wafern nach dem Verdünnungs- und Polierprozess?
● Gibt es Wafer, die Sie aufgrund der Reinigungsfähigkeit Ihrer Ausrüstung nicht in Ihren Prozess einbringen können?

※Im herkömmlichen Reinigungsprozess von polierten Rückseiten werden organische oder DI-Wafer-basierte Techniken zur Reinigung von Partikeln verwendet. Um Metallverunreinigung von den Oberflächen zu entfernen, erfordert es eine RCA-Reinigung, aber diese Methode kann nicht verwendet werden, da die RCA-Reinigung normalerweise die Oberfläche von Mustern oder Filmen radiert und beschädigt.


Um solchen Kundenbedürfnissen im Halbleiter-Backend-Prozess zu erfüllen, hat Rokko durch die Zusammenarbeit mit Geräteherstellern den "Rokko-Premium-Prozess" entwickelt.

herkömmlicher Prozess Schutzbänder Rückseitenschleifen Rückseitenpolieren des einzelnen Wafer Kontaktloses Abziehen von Oberflächenbändern

Rokko-Premium-Prozess Schutzbänder Knife-Edge Protektion Rückseitenschleifen Rückseitenpolieren des einzelnen Wafe Kontaktloses Abziehen von Oberflächenbändern RCA Reinigungsprozess für gemusterte Wafer

Vor dem Rückenschleifen	Abschrägung	Nach dem Rückenschleifen
	※Ohne Abschrägungsdienst	※Abschrägungsdienst
	※Das Bilden einer messerscharfen Form	※Die Abschrägung ist kompatibel mit verschiedenen Waferdicken, und kann so ein geeignetes Kantenprofil bilden.

Klicken Sie hier, um ein Falltest-Video eines 6-Zoll-100μ-Wafers mit / ohne Abschrägung zu sehen→

●　Verarbeitungsmaschine zur Knife-Edge protektion Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　Verarbeitungsmaschine zur Knife-Edge protektion Durch das NC-Steuerungssystem können die Kantenformen entsprechend ihrer Dicke angepasst werden.

●　Rückseitenschleifer Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　Rückseitenschleifer Erzielung höherer Ausbeute durch tägliche Wartungsprüfungen.

Wir führen eine integrierte Verarbeitung (vom Schleifen bis zum Polieren) von Wafern mit den folgenden Eigenschaften durch: SOI, GWSS, Löchern, Hohlraumstrukturen, Elektrodendurchschuss und Nicht-Kreisform.

●　Einzelwafer-Rückschleifmaschine Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　Einzelwafer-Rückschleifmaschine Diese Maschine kann ausgedünnte Wafer und MEMS-Wafer verarbeiten.

●　8-Zoll-Einzelwafer-Poliermaschine Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　8-Zoll-Einzelwafer-Poliermaschine Dünnste Massenproduktion Ergebnisse: 8 Zoll 85 μm

●　Automatische Schrubbausrüstung Hohe Reinigungsleistung.

●　Automatische Schrubbausrüstung Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll Saphir- und SiC-Wafer können verarbeitet warden.

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Wafergröße: 5,6 Zoll

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Die Oberfläche nach dem Polieren ist sehr fragil und verursacht Mikrokratzer, wenn sie mit Metallteilen in Kontakt kommt. Diese Maschine kann jedoch Bänder automatisch ohne Kontakt abziehen.

Klicken Sie hier, um eine RCA-Reinigung der Rückseite von gemusterten Wafern zu sehen →

●　RCA Reinigungsprozess für gemusterte Wafer Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll

●　RCA Reinigungsprozess für gemusterte Wafer Dieses Gerät kann ausschließlich eine Seite (Rückseite) reinigen, ohne auf der anderen Seite Schäden zu verursachen.

Präzises Schleifen, sodass keine Schwankungen in der Dicke auftreten. Die optimale Machine für den entsprechenden Prozess wird selektiert. Die Dicke des Prototyp-Wafers variiert je nach Trägermethode und Durchmesser, jedoch gibt es Werte von bis zu 15 μm. Bei massenproduzierten Wafern variieren die Werte ebenfalls je nach Durchmesser. Sie können jedoch bis zu 100-150 μm dünn verarbeitet werden.

Nach dem Schleifen entstehen kleine Unebenheiten auf der Waferoberfläche. In diesem Prozess werden Wafer sorgfältig poliert um die Unebenheiten zu beseitigen. Es wird präzise und schnell poliert, sodass keine Verzerrungen oder Kratzer auf der Waferoberfläche entstehen.

Durch MEMS (Micro Electronics Mechanical System) können wir in einem integrierten Prozess (vom Schleifen bis zum Polieren) Wafer verarbeiten, u.a. mit den folgenden Eigenschaften: Löchern (TSV), Hohlraumstrukturen, Elektrodendurchschuss, Nicht-Kreisform, SOI und GWSS.

Rückgewinnung der Monitor-Wafer
Wir recyceln Monitor-Wafer, welche in Halbleiterprozessen bereits von unseren Kunden verwendet wurden, und bringen sie auf den neuesten Stand, sodass sie mehrmals wiederverwendet werden können.
Größe des Wafer: 3-Zoll 4-Zoll 5-Zoll 6-Zoll		Beseitigung des Filmes
		Selektion des Rezepts
Eingangskontrolle				Polieren
Klassifizierung der Dicke bzw. Filmart
Versand		Endkontrolle		Reinigung
		Partikel, Metallverunreinigung, Überprüfung der Dicke und des Aussehens		RCA Reinigung

●　Wafersortierer für Widerstand, P/N, Dicke Für 4,5,6,8 Zoll

●　Wafersortierer für Widerstand, P/N, Dicke Messbarer Widerstand: 1.0m – 3.0 MΩ・cm

●　Klassifizierung der Filmart Wafer werden von erfahrenen Anwendern je nach Filmtyp sortiert.

●　Beseitigung des Filmes Durch chemisches Ätzen werden verschiedene Filme auf der Waferoberfläche beseitigt.

●　Sortierung der Dicke Die Wafer werden nach dem Abziehen der Filme je nach Dicke sortiert.

●　Wafermontage Wafer werden auf Keramikplatten montiert.

●　Poliergeräte mit Batchsystem Führt mehrere Wafer-Spiegelpolierungen durch.

●　Waferdemontage Wafer werden nach dem Polieren von einer Platte demontiert.

●　RCA Reinigungsmaschine Wafer werden gereinigt um Metallverunreinigungen und Partikel zu entfernen.

●　Partikelzähler Dieses Werkzeug untersucht Partikel auf der polierten Waferoberflächen.

●　Endkontrolle Wafer werden gemessen und darauf überprüft, ob sie mit den Anforderungen der Kunden übereinstimmen.

●　Totalreflexions-Röntgenfluoreszenzanalysator TREX610 Messbare Elemente: 12 Elemente (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

		2.OG Reinigung/ Ausgangskontrolle
		1.OG Polierraum
		EG Schleifraum

■ Die Stärke der neuen Fabrik
		Erreichen einer hohen Qualität von „Ebenheit“, „Oberflächenrauhigkeit“, „von Verarbeitung beeinflusste Schicht“ durch Verwendung einer Schleifmaschine mit hoher Steifigkeit ⇒プReduzierung der Prozesskosten
		Reduktion der Verwölbung nach Rückschleifverdünnung. ⇒fähig zur Verarbeitung von Schleifen + Polieren in einem integrierten Prozess
		Hohe Sauberkeit durch Einführung exklusiver Reinigungsgeräte für Saphir (Reduktion der Verunreinigung + Partikel)
		Erwartung auf die Einführung einer Verarbeitung der Knife-Edge Protektion für Saphir, die für Silizium bereits in Betrieb ist.

■ Verdünnungsprozess eines strukturierten SiC-Wafers

Beispiel für die Verarbeitung von strukturierten SiC-Wafern Ergebnis der Dickenschwankungen von geschliffenen Wafer (SiC 6-Zoll Wafer)

：um

※TV5: 1um≧ nach dem Schleifen

Ergebnis des Rauheitsvergleichs nach dem Schleifen (SiC 6-Zoll Wafer)
		Dickenschwankungen/ Oberflächenrauhigkeit verbessert durch den Einsatz einer Schleifmaschine mit hoher Steifigkeit.
※Im Vergleich zu herkömmlichen Schleifmaschinen ist die Oberflächenrauheit nach dem Schleifen verbessert worden.

●　Totalreflexions-Röntgenfluoreszenzanalysator TREX610 Messbare Elemente: 12 Elemente (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

●　Candela CS20 Wafer-Oberflächen-Inspektionsmaschine Wafergröße: 3, 4, 5, 6 Zoll Dicke: 300 – 1400 μm

●　Automatische Schrubbausrüstung Hohe Reinigungsleistung.

●　Automatische Schrubbausrüstung Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll Saphir- und SiC-Wafer können verarbeitet warden.

■　 Saphir-Wafer Das Ergebnis von Partikelmessung nach der Reinigung
150mm Saphir -Wafer Das Ergebnis von Partikelmessung nach der Reinigung
Vorreinigung		Schrubben-Reinigung		RCA Reinigung
1.Schrubben-Reinigung ist wirksam für die Entfernung großer Partikel. 2.Partikel und Schmutz werden nach der RCA-Reinigung entfernt. 310 Stücke≧0,3um

■　 Metallverunreinigung nach der Reinigung von Saphir-Wafern
Metallverunreinigung nach der Reinigung von 150mm Saphir-Wafern
		TXRF Prüfer
Messungsergebnis (durch TRFX) des Reinigungsprozesses von Saphir-Wafern ＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2

●　Waferschutzbandapplikator Nach einer eingehenden Überprüfung werden die Wafer mit einem Drucksensor oder UV-Bändern versehen. Beklebte Wafer werden während dieses Vorgangs auf Staubeintritte untersucht.

●　Vollautomatische Schleifmaschine Wafer zwischen 4 und 8 Zoll werden präzise geschliffen, ohne das die Ebenheit beeinflusst wird.

●　Sichtprüfung Das Aussehen der Wafer wird im Prozess überprüft.

●　Poliergeräte mit Einzelsystem Wafer werden gemäß den Dickenanforderungen des Kunden poliert.

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Band entfernen ohne die verarbeitete Oberfläche zu kontaktieren.

●　Reinigungswerkzeug mit Ultraschall Wafer werden nach der Bandentfernung mit Ultraschall gereinigt

●　Endkontrolle Wafer werden gemessen und darauf überprüft, ob sie mit den Anforderungen der Kunden übereinstimmen.

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Die Dicke kann gemessen werden für: Die Silikonschicht der bandgebundenen Wafer, SOI, Wafer mit Trägerbasis, Harzmaterial / bandgebundenen Wafer (wenn 2 Silikonwafer befestigt sind, kann die einseitige Silikonschicht gemessen werden).

●　Automatisches Waferdickenmessgerät für spektrale Interferenzen Die Dicke kann entweder nur von der Silikonschicht mit Trägerbasis gemessen werden, oder nur von der aktiven Silikonschicht. Ansonsten kann man nur die gesamte Dicke der ausgedünnten MEMS/Sensor-Wafer messen.

Die folgenden Grafiken zeigen die Qualitätsleistung von Rokko.
Rokko konzentriert sich auf die Pflege von Kundenvertrauens durch die tatsächliche Datenausstellung seiner vertraglich vereinbarten Bearbeitungsdienstleistungen.

Zurück Geschliffene Produkte (verarbeitete Quantität und Ausbeute)：

↓zum Vergrößern Bild anklicken Zurück Geschliffene Produkte (auf Dicke gegründete Ausbeute)： ↓zum Vergrößern Bild anklicken

Zurück Geschliffene + polierte Produkte (verarbeitete Quantität und Ausbeute)： ↓zum Vergrößern Bild anklicken

Zurück Geschliffene + polierte Produkte (auf Dicke gegründete Ausbeute)： ↓zum Vergrößern Bild anklicken

		2.OG Reinigung/ Ausgangskontrolle
		1.OG Polierraum
		EG Schleifraum

■ Die Stärke der neuen Fabrik
		Erreichen einer hohen Qualität von „Ebenheit“, „Oberflächenrauhigkeit“, „von Verarbeitung beeinflusste Schicht“ durch Verwendung einer Schleifmaschine mit hoher Steifigkeit ⇒プReduzierung der Prozesskosten
		Reduktion der Verwölbung nach Rückschleifverdünnung. ⇒fähig zur Verarbeitung von Schleifen + Polieren in einem integrierten Prozess
		Hohe Sauberkeit durch Einführung exklusiver Reinigungsgeräte für SiC (Reduktion der Verunreinigung + Partikel)
		Erwartung auf die Einführung einer Verarbeitung der Knife-Edge Protektion für SiC, die für Silizium bereits in Betrieb ist.

■ Verdünnungsprozess eines strukturierten SiC-Wafers

Beispiel für die Verarbeitung von strukturierten SiC-Wafern Ergebnis der Dickenschwankungen von geschliffenen Wafer (SiC 6-Zoll Wafer)

：um

※TV5: 1um≧ nach dem Schleifen

Ergebnis des Rauheitsvergleichs nach dem Schleifen (SiC 6-Zoll Wafer)
		Dickenschwankungen/ Oberflächenrauhigkeit verbessert durch den Einsatz einer Schleifmaschine mit hoher Steifigkeit.
※Im Vergleich zu herkömmlichen Schleifmaschinen ist die Oberflächenrauheit nach dem Schleifen verbessert worden.

■ Verarbeitung der ultra-dünnen SiC-Wafer

Beispieldaten von SiC-Wafern, die mit Wafer-Unterstützung verarbeitet wurden. Ergebnis der Dickenschwankungen von geschliffenen Wafer（SiC 4-Zoll Wafer） ※Erreichen der Ultra-Verdünnung & Ultra-Flachung.

Backｇgrinding 4 inch SiC TV5 (um) Range A B C D E 22.88 22.4 22.03 22.75 22.31 0.37

●　Totalreflexions-Röntgenfluoreszenzanalysator TREX610 Messbare Elemente: 12 Elemente (S, Cl, K, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn)

●　Candela CS20 Wafer-Oberflächen-Inspektionsmaschine Wafergröße: 3, 4, 5, 6 Zoll Dicke: 300 – 1400 μm

●　Automatische Schrubbausrüstung Hohe Reinigungsleistung.

●　Automatische Schrubbausrüstung Wafergröße: 4,5,6,8 Zoll Saphir- und SiC-Wafer können verarbeitet warden.

■　 SiC-Wafer-Schleifprozess-Rauhigkeit
150 mm SiC-Wafer-Schleifen Oberflächenrauheit

Auswertung		Schruppschleifen	Endschleifen
Rauhigkeit	Ｒａ	12.4-14.6nm	2-5nm
Verwölbung	Aussehen (Maßstab)	0.5-0.8mm	0.2-0.4mm
※Oberflächenrauhigkeit: Berührungslose Oberflächenprofil-Messgeräte Zygo

■　 SiC Wafer das AFM-Messungsergebnis von Oberfläche nach dem CMP (6-Zoll)
6-Zoll Sic-Wafer-Oberfläche Das AFM-Messungsergebnis von polierte Oberfläche (drei Punkte von Fläche)
Zentrum Ra:0.711Å		Mitte Ra:0.576Å		Rand Ra:0.632Å
150mm SiCウエハ Si面　CMP表面粗さ　Ra < 0.1nm

■　 SiC-Wafer Das Ergebnis von Partikelmessung nach der Reinigung
150mm SiC -Wafer Das Ergebnis von Partikelmessung nach der Reinigung
Vorreinigung		Schrubben-Reinigung		RCA Reinigung
1.Schrubben-Reinigung ist wirksam für die Entfernung großer Partikel. 2.Partikel und Schmutz werden nach der RCA-Reinigung entfernt. 310 Stücke≧0,3um

■　 Metallverunreinigung nach der Reinigung von SiC-Wafern
Metallverunreinigung nach der Reinigung von 150mm Saphir-Wafern
		TXRF Prüfer
Messungsergebnis (durch TRFX) des Reinigungsprozesses von Saphir-Wafern ＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2

●　Diamant-Läppen Ausrüstung für 3, 4, 5, 6 Zoll

●　Diamant-Läppen Ausrüstung Beseitigung des Filmes für die Rückgewinnung von SiC-Wafern.

●　Spezialschleifmaschine für Saphir und SiC Diese Ausrüstung ist für 6-Zoll-Hartsubstratwafer wie Saphir und SiC hergestellt.

●　Spezialschleifmaschine für Saphir und SiC Automatisierter Prozess über NC-Steuerung.

●　Spezialschleifmaschine für Saphir und SiC Diese Maschine ist mit einem automatischen Wafertransportsystem ausgestattet, um eine vollautomatische Waferverarbeitung durchzuführen. 。

●　Spezialschleifmaschine für Saphir und SiC mit einem Vakuumkontrollsystem ausgestattet (wachslos).

●　Saphir-Wafer 6-Zoll Es können sowohl strukturierte als auch Prime-Wafer verarbeitet werden.

●　Saphir-Wafer 6-Zoll Saphir-Wafer werden von der speziellen Schleifscheibe verarbeitet.

●　SiC-Wafer 6-Zoll Es können sowohl strukturierte als auch Prime-Wafer verarbeitet werden.

●　SiC-Wafer 6-Zoll SiC-Wafer werden von der speziellen Schleifscheibe verarbeitet.

Zunächst würden wir uns all jenen bedanken, die uns in den letzten Jahren unterstützt haben. Unsere Wurzeln begannen 1921, als der Gründer Katsujiro Kobayashi in einem japanischen Marinearsenal mit der Forschung über Flachpoliertechnologien. Später gründete Kobayashi ein Unternehmen, das spezielle optische Messgeräte herstellt, das „Rex Optical Research Center“. Im Jahr 1963, bekannt als das Geburtsjahr der japanischen Halbleiterindustrie, wurde das Unternehmen in „Rex Optical Meter Works Ltd.“ umbenannt und begann mit Polier- und Bearbeitungsdienstleistungen des Halbleiters. Im Jahr 1983, als das Büro nach Fukuoka verlegt wurde, wurde eine neue Firma „Rokko Electronics“ gegründet, um das Halbleitergeschäft von „Rex“ zu übernehmen. Halbleitertechnologien sind in unserem täglichen Leben weit verbreitet und entwickeln sich zu einer treibenden Kraft, die die Entwicklung der Informationstechnologie beschleunigt. Von diesem Standtpuknt aus beschloss Rokko, sich auf die Bearbeitung von Siliziumwafern zu konzentrieren, wozu das Spiegeln der Wafer, das beidseitige Polieren und das Schleifen der Rückseite gehören. Zusätzlich werden 1994 Wafer-Rückgewinnungsverfahren eingeführt. Rokko erweiterte das Geschäft für Verarbeitung von Siliziumprodukten, indem die hochmodernen Ausrüstungen wie Großflächenpolierer, Schleifer, Läpper und die verschiedenen Messwerkzeug installiert wurden, um die kombinierten Dienstleistungen des Schleifens, Polierens und Ätzens anzubieten. Nach all diesen Jahren sind Rokkos Bemühungen immer noch auf die Unternehmenspolitik „Bessere Produkte schneller, billiger und sicherer zu machen“ ausgerichtet, Das Unternehmen wird auch weiterhin die Qualität seiner Dienstleistungen und Technologien durch Kreativität und Innovationsfähigkeit verbessern und ein besseres Unternehmen, um vertraut und von der Gesellschaft erwartet zu werden. Jeder Mitarbeiter von Rokko wird sich bemühen dieses Ziel zu erreichen.

Firmenname	Rokko Electronics Co., Ltd.
Adresse	8-5, Nakajimacho, Nishinomiya-city, Hyogo, 663-8105, Japan
TEL FAX	81-798-65-4508 81-798-67-5038
Gründung	'September 1983
Stammkapital	375.000 USD (30 Millionen Yen)
Vorstand	Präsident Hidemori Kobayashi
Verbundenes Unternehmen	Rex Optical Meter Works Ltd.
Stellenbeschreibung	Bearbeitung von Siliziumwafern Rückerstattung Polieren Schleifen Die MEMS-kompatible Dünnwaferschleifen und -polieren Besondere Verarbeitung Radierung

März, 1921	Der Gründer, Katsujiro Kobayashi, begann mit deutschen Ingenieuren in einem japanischen Marinearsenal mit der Forschung über Flachpoliertechnologien. Später wechselte er zur Firma „Japanese Optical Industries“ (ehemals Nikon) und arbeitete im Bereich Polieren.
1932	„Kobayashi Optical“ wurde in Tokio gegründet. Verkaufsaktivitäten für optische Messgeräte und spezielle Poliermaschinen begonnen.
März, 1947	Nach dem Zweiten Weltkrieg wurde das Unternehmen nach Nishimiyashi, Hyogo Präfektur, verlegt und als Hersteller von speziellen optischen Messgeräte in „Rex Optical Research Center“ umbenannt.
April, 1960	den Halbleiter-Polierservice gestartet
Juni, 1963	In “Rex Optical Measurement Unit Manufacturing Company” reorganisiert und umbenannt. Das Siliziumwafer-Poliergeschäft begonnen.
September, 1983	Rokko Electronics wurde gegründet, um das Halbleiterservice zu übernehmen. Rex wurde an den Standort von Mitsubishi Electric (Fukuoka) verlegt.
Juli, 1994	Fabrik B wurde gebaut, um Wafer-Rückgewinnungsverfahren zu entwickeln. Große Poliermaschinen und RCA-Reinigungsanlagen wurden installiert.
Mai, 2001	ISO 14001 Zertifikat erhalten
Februar, 2005	MEMS-kompatible Dünnwafer-Poliermaschinen wurden installiert.
März, 2005	ISO 9001:2000 Zertifikat erhalten
November, 2012	für herausragenden Leistungen mit dem “NISHINOMIYA TECH PRIZE” von der Stadt Nishinomiya ausgezeichnet
Januar, 2017	Hidemori Kobayashi wurde zum Präsidenten ernannt
Januar, 2017	Neue Fabrik für Wafer aus neuem Material in Betrieb genommen: SiC, Saphir, LT, usw.
Februar, 2018	ISO 9001:2015、14001:2015 Zertifikat erhalten

Bei der Produktherstellung ist die Gefahr von Unfällen allgegenwärtig. Um dieser Verantwortung gerecht zu werden, findet einmal pro Monat ein Meeting des Komitees für Schutz und Gesundheit unserer Firma statt. Während dieses Meetings bemüht sich das Komitee u. a. darum, die durch die einzelnen Abteilungen dargelegten Problempunkte bzgl. der Sicherheit für die Angestellten auf Grundlage des Demingkreises zu verbessern, eine Risikobewertung anzufertigen und die Prioritäten der einzelnen Risiken festzulegen. Des Weiteren werden Gegenmaßnahmen für Probleme festgelegt, die durch die/den betriebliche/-n Sicherheitsbeauftragte/-n beim regelmäßigen Rundgang in den Werkshallen festgestellt wird.
Und auch fertigte unsere Firma basierend auf dem Leitfaden für die Ausarbeitung des BCP der Behörde für Klein- und Mittelbetriebe einen betrieblichen Kontinuitätsplan (BCP) im September 2011 an und der Ausschuss für Sicherheit und Gesundheit arbeitet daran, das System zu betreiben und zu aktualisieren.

●　Komitee für Schutz und Gesundheit Einmal im Monat findet ein Komitee-Meeting mit Vertretern aus allen Abteilungen statt, um sicherheits- und gesundheitsrelevante Problematiken zu besprechen.

●　Risikobewertung Potentielle Risiken innerhalb der Firma werden besprochen und priorisiert, um Gegenmaßnahmen ergreifen zu können.

●　Regelmäßige Werksrundgänge Leitende Angestellte führen regelmäßig Rundgänge durch und überprüfen basierend auf 5S das Vorhandensein evtl. potentieller Risiken.

●　Beseitigung aufgezeigter Probleme Die während des Rundgangs gefundenen Probleme werden behoben und deren Beseitigung zu einem späteren Zeitpunkt erneut überprüft.

●　Hierfür qualifizierte Angestellte Betriebliche Sicherheitsbeauftragte: 2 Betriebliche Gesundheitsbeauftragte: 4

●　ＢＣＰ Im September 2011 fertigte unsere Firma basierend auf dem Leitfaden für die Ausarbeitung des BCP der Behörde für Klein- und Mittelbetriebe einen betrieblichen Kontinuitätsplan (BCP) an.

●　Notfallkontakte Damit im Fall eines Notfalls jeder sofort weiß, wohin er/sie sich wenden oder wohin er/sie gehen soll, sind in allen Arbeitsbereichen die interne Notfallnummer und die einzuhaltende Reihenfolge bei Notfällen aufgehängt.

●　Notfallkontakte Der/Die jeweils für den Prozess/Arbeitsbereich Verantwortliche wird in den einzelnen Arbeitsbereichen präzise ausgewiesen.

●　Fluchtwege Die Fluchtwege für Notfälle wie Brand oder Erdbeben sind ebenfalls in allen Arbeitsbereichen gut sichtbar ausgewiesen. Weiterhin führt unsere Firma basierend auf diesen Fluchtwegen Evakuierungsübungen durch.

●　Augenspüler Zum Schutz der Augen ist das Tragen einer Schutzbrille o.ä. unabdingbar. Für den Fall, dass dennoch irgendwelche Chemikalien in das Auge gelangen sollten, sind alle Arbeitsbereiche mit Augenspülern ausgestattet, die auch in regelmäßigen Abständen überprüft werden.

●　Krankenhausliste Damit im Fall aller Fälle schnell reagiert werden kann, ist in jedem Arbeitsbereich eine Liste mit den Krankenhäusern in der Umgebung unterteilt nach Symptomen aufgehängt.

●　Notruf 110/119 In den einzelnen Arbeitsbereichen ist ein Leitfaden für das Führen eines Notrufgesprächs beim Wählen der Notrufnummer 110/119 aufgehängt. Das unterstützt die anrufende Person dabei, einen klaren Kopf zu behalten und die für die Notrufzentrale wichtigen Informationen sachlich mitteilen zu können.

●　Stromausfall-Evakuierungsübung Für den Fall aller Fälle finden in regelmäßigen Abständen Evakuierungsübungen für den Fall eines Stromausfall statt.

●　Stromausfall-Evakuierungsübung Zuerst führt der/die Bediener/-in die Ausschaltschritte für seine/ihre Maschine durch. Anschließend sammeln sich alle in ihren jeweiligen Gruppen, die dann vom jeweiligen Gruppenleiter mit einer Taschenlampe aus dem Gebäude herausgeleitet werden.

●　Stromausfall-Evakuierungsübung Alle Angestellten sammeln sich dann auf dem Parkplatz der Firma.

●　Stromausfall-Evakuierungsübung Entgegen der anvisierten Evakuierungszeit von 10 Minuten haben sich alle Angestellten unserer Firma bereits nach 7:46 min auf dem Parkplatz versammelt.

Wir fertigen unsere Produkte vor allem mit Blick auf unsere Kunden an, was sich nicht nur in unserer Produktqualität widerspiegelt, sondern auch dadurch zeigt, dass wir ständig bemüht sind, unsere Produkte zur vollen Zufriedenheit unserer Kunden herzustellen, zu verbessern und die Produktlieferzeiten einzuhalten.
Jeder unserer Angestellten trägt das Bewusstsein in sich, dass einige der von uns gefertigten Produkte einmal in Geräte eingebaut werden, die das menschliche Leben schützen sollen. Und erfüllt mit dem Stolz, eine derart wichtige Rolle für die Gesellschaft inne zu haben, streben wir nach ständiger Verbesserung und Weiterentwicklung unserer Produkte.

●　ＩＳＯ９００１：２０１５ Unsere Firma wurde im März 2005 nach ISO9001 zertifiziert. Unsere Firma hat ein von der ISO-Norm gefordertes und auf dem PDCA-Zyklus aufbauendes Produktqualitätsverbesserungssystem implementiert, um die firmeneigenen Managementstrategien umsetzen und die ständigen Verbesserungen in den einzelnen Abteilungen vorantreiben zu können.

●　Arbeitsschrittanleitungen Damit jeder einen bestimmten Arbeitsschritt durchführen kann, hat unsere Firma Arbeitsschrittanleitungen angefertigt, durch die eine gleichbleibend hohe Produktqualität angestrebt wird.

●　Produktfluss Zusammen mit der Arbeitsschrittanleitung dient der Produktfluss der leichtverständlichen Visualisierung der Produktherstellung zur Reduzierung menschlicher Fehler während der Produktherstellung.

●　Arbeitsschrittkompetenzen Durch die visualisierte Darstellung der Arbeitsschrittkompetenzen für die Mitglieder der einzelnen Abteilungen gibt unsere Firma jedem Mitglied eine präzise Zielsetzung für die Entwicklung der eigenen Kompetenzen.

●　Tägliche Arbeitsschritt-Checklisten Zur Verhinderung bzw. frühzeitigen Erkennung von Problemen überprüft der/die Bediener/-in beim Hochfahren der Maschine jeden der in der Checkliste aufgeführten Punkte und trägt das Ergebnis seiner/ihrer Überprüfung in diese Liste ein.

●　Messgerät-Checklisten Die Messgeräte werden regelmäßig auf Ihre Präzision hin überprüft und bei Bedarf neu kalibriert.

●　Dokumentation der Maschinenauslastung Die Verschleißteile der einzelnen Maschinen werden nach einer bestimmten Anzahl an Betriebsstunden überprüft und bei Bedarf gewechselt.

●　Dokumentation zur Reinigung bei den jeweiligen Arbeitsschritten Die Reinigung innerhalb der einzelnen Arbeitsschritte einschließlich der Maschinenreinigung erfolgt regelmäßig gemäß den spezifizierten Angaben der zu reinigen Stellen/Orte.

●　Dokumentation zur pH-Wert-Kalibrierung Der die Alkalikonzentration der Poliermaschine angebende pH-Wert wird regelmäßig überprüft und bei Bedarf neu eingestellt.

●　Sitzungsprotokoll der Teambesprechungen Unsere Firma führt regelmäßig Teambesprechungen der einzelnen Arbeitsschrittteams durch, in denen erkannte oder aufgetretene Probleme besprochen und im Besprechungsprotokoll festgehalten werden.

●　Ordnerarchiv Alle obengenannten Daten werden abgeheftet und archiviert.

●　Aufzeichnung von Lufttemperatur und Luftfeuchtigkeit Sowohl die Lufttemperatur als auch die Luftfeuchtigkeit sind wichtige Faktoren für die Maschinen und werden regelmäßig überprüft und protokolliert.

●　Meeting des Qualitätsmanagementkomitees 1 Einmal im Monat findet ein Meeting des Qualitätsmanagementkomitees mit Vertretern aus allen Abteilungen statt.

●　Meeting des Qualitätsmanagementkomitees 2 Bei diesen Meetings werden basierend auf den Bedürfnissen der Kunden mögliche Qualitätsverbesserungen besprochen und neue Qualitätsziele gesetzt.

Unsere Firma Rokko Electronics Co., Ltd. befindet sich in Nakashima-chō, einem Industriegebiet der Stadt Nishinomiya. Wir stellen viele der für das tägliche Leben wichtigen Halbleitermaterialien her und leisten so einen wichtigen Beitrag für die Gesellschaft. Allerding verbraucht die Herstellung viel Energie und Ressourcen und es kommen Chemikalien zum Einsatz, wodurch auch viele Abfallstoffe entstehen. Jeder unserer Angestellten ist sich dieser Tatsache bewusst und aktiver Teil unseres Umweltmanagements für eine gesunde Umwelt, das in Harmonie mit den Umweltschutzaktivitäten der Bezirksgemeinschaft steht.

2011 – Artikel im Umweltbericht der Stadt Nishinomiya： Die begrünte Fassade unserer Firma wurde im Umweltbericht der Stadt Nishinomiya vorgestellt.

●　ISO14001-Zertifizierung Im Mai 2001 erfolgte die Zertifizierung unserer Firma nach der Umweltmanagementnorm ISO 14001.

●　Qualifiziertes Personal 11 Angestellte haben am internen Weiterbildungskurs ISO 14001-Prüfer teilgenommen.

●　Förderzentrum für die Region Nishinomiya zur Vorbeugung der Erderwärmung Unsere Firma wurde zum Förderzentrum für die Region Nishinomiya zur Vorbeugung der Erderwärmung gewählt.

●　Bedarfsbeobachtungsgerät Unsere Firma ist der Forderung der Kepco AG nachgekommen, ein Bedarfsbeobachtungsgerät zu installieren und eine Maximalstromentnahme zu konfigurieren, um in der Sommerzeit Strom zu sparen.

●　Begrünte Fassade Für die von der Kepco AG geforderte Stromeinsparung hat unser Unternehmen beispielsweise seine Fassade begrünt.

●　Begrünte Fassade Diese grüne Fassade hindert Sonnenstrahlen daran, in das Innere der Zimmer zu gelangen. Das wiederum unterdrückt nicht nur eine übermäßige Erwärmung der Zimmerinnentemperatur, sondern die Umgebung wird durch die Verdunstung des Pflanzenlaubes sogar gekühlt.

●　Gōyā Von den Gōyā-Pflanzen unserer begrünten Fassade konnten wir über 500 Gōyā-Gurken ernten – zur Freude unserer Angestellten.

●　Gōyā Des Weiteren haben wir auch Gōyā-Gurken an in der Nachbarschaft arbeitende Personen verteilt.

●　Depot für Industrieabfälle Für den anfallenden Industriemüll wurden leitende Angestellte bestimmt, die für die gewissenhafte Depotverwaltung und die präzise Verwaltung des Industriemüllvolumens verantwortlich sind.

Hinsichtlich der Produktqualität ist das Grundprinzip von Rokko Electronics Co., Ltd. dass mit dem Streben nach einem weitgefächerten sozialen Engagement durch die Firma auch die Firma selbst gedeihen kann. Hierfür leistet Rokko einen Beitrag bei der Förderung der sozialen Wohlfahrt und ist der festen Überzeugung, dass man bei den bedeutenden Faktoren Qualität, Preis, Lieferfrist und Service sein Bestes geben muss. Diesbezüglich richtet Rokko seine Aufmerksamkeit besonders auf die Produktqualität, denn wenn man sein Hauptaugenmerk auf die Produktqualität richtet, dann fertigt man nicht nur Produkte zur vollsten Zufriedenheit des Kunden an, sondern leistet auch der Gesellschaft einen Dienst dadurch, dass diese hochqualitativen Produkte der Gesellschaft zur Verfügung stehen, wodurch auch die Firma wiederum gedeihen kann. Oder mit anderen Worten ausgedrückt: „Der Kunde ist König“ und „Anvisierung erstklassiger Produkte mit höchster Produktqualität“.

Die durch die Geschäftstätigkeit von Rokko Electronics Co., Ltd. hochpräzise polierten und geschliffenen Halbleitermaterialien spielen im alltäglichen Leben eine wichtige Rolle. Vor allem das Recycling und die Wiederverwendung von Silikonwafern leisten für den Schutz der Umwelt einen großen Beitrag. Auf der anderen Seite verbraucht die Produktherstellung viel Energie, viele Ressourcen sowie viele chemische Materialien und es fallen viele Abfallprodukte an. Damit auch Rokko Electronics Co., Ltd. seinen Teil bei der Bewahrung einer gesunden Umwelt leisten kann, nehmen alle Angestellten aktiv an der Entfaltung von Umweltmanagementaktivitäten teil und tragen diese Verantwortung als Pflicht mit allerhöchster Priorität im Herzen.

1.Grundlegende Richtlinie: ・Grundlegende Richtlinie des betrieblichen Kontinuitätsplans 2.Anwendungsstruktur des betrieblichen Kontinuitätsplanes ： ・Ausarbeitung und Anwendungsstruktur des betrieblichen Kontinuitätsplanes 3.Kerngeschäft und Wiederherstellungsziele: Informationen bzgl. des Kerngeschäfts ・Informationen zu verschiedenen alternativen Ressourcen in Bezug auf die betriebliche Kontinuität 4.Untersuchungen zu finanziellen Angelegenheiten und Pläne zu vorzeitigen Gegenmaßnahmen:： ・Kalkulation der Wiederherstellungskosten und Liquiditätsreserven ・Investitionsplan für vorzeitige Gegenmaßnahmen (Referenz Gebietsrisikokarte) 5.Inkrafttreten des betrieblichen Kontinuitätsplans während eines Notstandes (1)Ablaufdiagramm Inkrafttreten (2)Evakuierung: Evakuierungsplan (3)Informationswege: Kontaktadressen wichtiger Organisationen [in Bezug auf Finanzen] ・Liste der Kontaktadressen der Mitarbeiter/-innen ・[Grundlegende Informationen für die Wiederherstellung] → Übersicht der Firmenmitglieder und Referenz Notfallkontaktliste ・Telefonnummern/FAX-Nummern [zur firmeninternen Verwendung] ・Wichtige Kundendaten →Referenzliste Handelspartner für außergewöhnliche Situationen (4Ressourcen ・Ressourcenengpässe bzgl. des Kerngeschäfts ・[Anlagen, Maschinen, Fuhrpark usw.] → Referenz Hauptbuch (Ausstattung) ・Informationen zu für das Kerngeschäft wichtige Zufuhrposten ・Informationen zu Hauptlieferanten und Produzenten [getrennt nach Zufuhrposten] → Referenz Grundbuch (Wareneinkauf) ・Checkliste Gerätschaften zur Katastrophenbewältigung

Nachstehend sind die neben dem Streben nach betrieblicher Kontinuität während eines Notstandes basierend auf den besonderen Eigenschaften von Rokko die für Rokko zusammen mit der Ausarbeitung und Anwendung des betrieblichen Kontinuitätsplans wichtigen Punkte aufgeführt. 1. Ziele der Ausarbeitung und Anwendung des betrieblichen Kontinuitätsplans ： ①Für die Kunden Verringerung der negativen Einflüsse auf die Produktionspläne der Kunden. ②Für die Mitarbeiter/-innen Schutz der Beschäftigung der Mitarbeiter/-innen und der Sicherheit ihrer Familien. ③Für die Region Einen Beitrag für das regionale Leben und die regionale Wirtschaft leisten. ④Sonstiges 2.Während eines Notstandes neben dem Streben nach betrieblicher Kontinuität wichtigen Punkte: ： ①Zwischenbetriebliche gegenseitige Hilfe Zusammen mit benachbarten Unternehmen im Katastrophenfall helfen. ②Moral beim Handelsgeschäft Selbst während eines Notstandes die durch Produzenten gelieferten Waren bezahlen. ③Beitrag für die Region Gegenseitige Hilfe durch Austeilen von Lebensmitteln an die in der Nachbarschaft wohnende Bevölkerung. ④Anwendung des öffentlichen Unterstützungssystems Anwendung der während eines Notstandes durch das Rathaus und/oder die Industrie- und Handelskammer eingerichteten Sonderberatungsstellen. ⑤Sonstiges 3. Zeitpunkt der Aktualisierung des betrieblichen Kontinuitätsplans und des Katastrophenplans: Jährlich im September

Planung der grundlegenden Richtlinie des betrieblichen Kontinuitätsplans Betriebsalltag Aufstellung der zyklischen Struktur zur Umsetzung des betrieblichen Kontinuitätsplans Aktualisierung basierend auf neuen Problematiken ①Verstehen des Unternehmens       ⑤Überprüfung des betrieblichen Kontinuitätsplans und Durchführung von Aktualisierungen   ②Vorbereitung des betrieblichen Kontinuitätsplans sowie Untersuchung vorzeitiger Gegenmaßnahmen   ④Verinnerlichung des betrieblichen Kontinuitätsplans ③Anfertigung des betrieblichen Kontinuitätsplans Entstehen eines Notstandes Wiederherstellung während eines Notstandes Inkrafttreten des betrieblichen Kontinuitätsplans

Gemäß der Unternehmensphilosophie von Rokko: „Mit dem Stolz eines jeden Einzelnen die Dienstleistungen zur Zufriedenheit der Kunden den Bedürfnissen der Kunden entsprechend anbieten. Durch Wachstum und Umgestaltung entlang dieser Bedürfnisse neue Werte schaffen und neue Kunden gewinnen. Durch die hierdurch erreichten Erfolge nach Wohlergehen für jede/-n Mitarbeiter/-in einschließlich ihrer Familien streben“ und somit die Dienstleistungen nicht nur entsprechend den Bedürfnissen der Kunden, sondern auch den Bedürfnissen der Mitarbeiter, der Region und der Gesellschaft entsprechend anbieten. Mit anderen Worten umfassen die Aktivitäten von Rokko zur unternehmerischen Gesellschaftsverantwortung das Erbringen von Dienstleistungen und gesellschaftliches Engagement sowie Wachstum und Umgestaltung.

1. Befolgung der gesetzlichen Bestimmungen 1）Befolgung von Gesetzen, Verordnungen und Bestimmungen 2） Fairer Wettbewerb und Handel 3）Verhütung von Interessenkonflikten 4）Verbot von Bestechung, übervorteilender Bedienung und Geschenkaustausch 5）Vorbeugung gegen Durchsickern streng vertraulicher Informationen (Datensicherheit) 6）Sicherheitsgarantie des Handelsmanagements 2. Achtung der Menschenrechte 3.Gesundes Arbeitsumfeld 1）Sicheres Arbeitsumfeld 2）Rücksicht auf die Gesundheit 3）Erhaltung einer arbeitsfreundlichen Umgebung 4. Gesellschaftliche Beziehung 1）Kundenzufriedenheit 2）Gesellschaftliches Engagement 3）Umweltschutz 4）Haltung zeigen gegen gesellschaftsfeindliche Einflüsse

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