Schleif- und Poliertechnik für Silikonwafer, welche die Eigenschaften
bzw. Leistung der Halbleiter beeinflussen.
Wir entwickeln, verbessern, aktualisieren und fertigen Technologien
mit einem hohen Maß an Präzision an.
Aufgrund dieser Bemühungen spielt Rokko eine wichtige Rolle im speziellen
Schleif- und Polierprozess von MEMS-Wafern. Durch seine hochentwickelte
Technik kann die Firma auf Kundenwünsche eingehen, die sich auf
verschiedene Phasen wie F&E oder Volumenfertigung beziehen.
■ Schleiftechnik
Präzises Schleifen, sodass keine Schwankungen
in der Dicke auftreten. Die optimale Machine für den entsprechenden
Prozess wird selektiert.
Die Dicke des Prototyp-Wafers variiert je nach Trägermethode
und Durchmesser, jedoch gibt es Werte von bis zu 15 μm. Bei
massenproduzierten Wafern variieren die Werte ebenfalls je
nach Durchmesser. Sie können jedoch bis zu 100-150 μm dünn
verarbeitet werden.
■ Poliertechnik
Nach dem Schleifen entstehen kleine Unebenheiten
auf der Waferoberfläche.
In diesem Prozess werden Wafer sorgfältig poliert um die Unebenheiten
zu beseitigen. Es wird präzise und schnell poliert, sodass
keine Verzerrungen oder Kratzer auf der Waferoberfläche entstehen.
■ ＭＥＭＳ
Durch MEMS (Micro Electronics Mechanical System)
können wir in einem integrierten Prozess (vom Schleifen bis
zum Polieren) Wafer verarbeiten, u.a. mit den folgenden Eigenschaften:
Löchern (TSV), Hohlraumstrukturen, Elektrodendurchschuss,
Nicht-Kreisform, SOI und GWSS.
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