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ROKKO ELECTRONICS Co., Ltd.

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8-5, Nakajima-cho, Nishinomiya-city, Hyogo, Japan



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NEDIA

SiCアライアンス

SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会

パワーデバイス・イネーブリング協会

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▼ Unsere Stärke

Unsere Stärken sind integriertes Schleifen und Polieren und MEMS-Prozess

Unser Unternehmen kann das Schleifen und Polieren der Vorder- und Rückseite hochpräziser Silikonwafer mit hoher Genauigkeit in einem integrierten Prozess abschließen, und so eine schnelle Lieferung ermöglichen.
Wir können auch spezielle Schleif- und Polierverfahren für verschiedene Arten von MEMS ausführen, sowohl für die Massenproduktion als auch für einzelne Prototypen.
Unsere Stärke ist es, dass wir die Schleif- und Polierverfahren je nach den unterschiedlichen Bedürfnissen unserer Kunden ausführen können.

■ Verarbeitungsdienste
Integriertes Schleif- und Polierverfahren
Integriertes Schleif- und Polierverfahren

In einem integrierten Verarbeitungsprozess, vom Schleifen bis zum Polieren, kümmern wir uns um die Verarbeitung der Spiegeloberfläche und sorgen für die Dünnheit der Wafer, die für die Sensoren und Powergeräte erforderlich sind.
Die verfügbare Größe der Wafer beträgt 4 bis 8 Zoll; Die Dicke nach dem Polierverfahren beträgt 15 bis 100 μm (sowohl für Prototypen als auch für die Massenproduktion).
Neben dem integrierten Verarbeitungsprozess können wir auch, je nach Wunsch, verschiedene Anforderungen, wie z.B. die Schleifanfertigung (ab #8000) oder das ausschließliche Polieren, erfüllen.
Rückgewinnung der Monitor-Wafer
Rückgewinnung der Monitor-Wafer

Wir führen Schleifprozesse für die Rückgewinnung von Monitor-Wafern durch, die in den einzelnen Prozessen der Kunden gebraucht werden. Wir kontrollieren die Dicke, die Partikel und die Metallverunreinigungen, je nach Kundenwunsch.
Die Größe der Wafer, welche zurückgewonnen werden können, beträgt 3bis 6Zoll.
MEMS-Prozess
MEMS-Prozess

Wir bieten spezielle Schleif- und Polierverfahren von verschiedenen MEMS Prototypen (ab 1 Stück) an. Seit kurzem nehmen wir auch Aufträge von Massenproduktionen an.
Wir führen eine integrierte Verarbeitung (vom Schleifen bis zum Polieren) von Wafern mit den folgenden Eigenschaften durch: SOI, GWSS, Löchern, Hohlraumstrukturen, Elektrodendurchschuss und Nicht-Kreisform.

■ Qualität der Verarbeitungen
Die Fabrik stellt Produkte präzise in einer sauberen Umgebung her.
Darüber hinaus haben wir die Umweltmanagementnorm „ISO14001“ und die Qualitätsmanagementnorm „ISO9001“ erhalten und erfüllen somit die internationalen Standards.
Unsere Aufmerksamkeit auf gute Qualität
Unsere Aufmerksamkeit auf gute Qualität

Bei uns steht Qualität an erster Stelle. Um die Präzision und Genauigkeit beim Schleifen, als auch bei der Dicke der Silikonwafer, zu gewährleisten, werden alle Produkte einzelnd streng kontrolliert.
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