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如果對技術和加工問題需要諮詢，請隨時與我們聯繫。
聯系人：營業部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
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六甲電子株式會社
郵政編號: 663-8105
兵庫縣西宮市中島町8-5
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開設專門從事新材料的新工廠
從2017年1月啟動
～新材料：SiC、藍寶石、LT等～
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| ● 通過批量生產提高處理能力
● 與矽工藝完全分離，從承接到發貨進行連續性處理。
● 通過縮短流程來降低成本
● 量產開始：2017年3月
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■ 化合物晶圓專用的新工廠
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■ 關於帶圖案的SiC晶圓薄化加工
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帶圖案的SiC晶圓的加工實績例
減薄後的晶圓厚度差異的實績（6英寸晶圓）
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單位：um  |
| ※減薄後的TV5：1um ≧ |
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經過減薄後的晶圓粗糙度的比較實績（SiC 6英寸晶圓）
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由於高剛性減薄機的導入，減薄後的厚度偏差和表面粗糙度得到了改善。 |
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※與常規減薄機相比，減薄後的粗糙度得到改善。
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我們的優勢在於，我們可以通過我們獨特的方法對藍寶石晶圓進行一條龍式減薄→拋光→RCA清洗。
可對應高速・低翹曲・高粗糙度・大直徑，並且可對應一條龍式處理加工。
可以對晶圓表面的不純物12種元素（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)進行分析。 |
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測量對應英寸：３・４・５・６英寸
測量厚度：300-1400μm |
■ 新裝置：
拋光後會微少殘留一些堿性成分的拋光液等，在它們形成氧化膜之前，如果不能迅速清洗，將會成為汙點和顆粒的根源。
以前是由人工（按批量分批）使用表面活性劑一片一片地對晶圓進行刷洗。由於導入自動清洗裝置，消除了人工作業的差異，並且實現了均勻、高精度的顆粒清除。
■加工直徑:4、5、6、8英寸
■量產厚度對應： ～ 100μm
■SOI晶圓，例如帶圖案的晶圓·MEMS晶圓等
也對應GWSS晶圓。
與手動操作相比，顆粒減少顯著。
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加工對象晶圓：4、5、6、8英寸對應
即使對於矽以外的藍寶石·SiC也發揮效果。 |
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藍寶石晶圓的加工
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常規的藍寶石・ＳｉＣ加工 |
六甲電子的藍寶石・ＳｉＣ加工 |
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金剛石研磨 |
拋光CMP
（批量式） |
减薄 |
拋光CMP |
| 運行成本 |
高 （金屬定盤+鉆石）
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中 （Pad+拋光液） |
中 （金剛石砂輪）
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中 （Pad+拋光液）
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| 加工經驗 |
高 |
中 |
高 |
高 |
| 設備成本 |
高 |
中 |
高 |
高 |
| 加工速度 |
極低 |
低 |
中 |
中 |
| 備註 |
蠟固定
定盤修正的難易度高
工序多 |
蠟固定
定盤修正的難易度高
工序多 |
真空吸附・藍寶石專用全自動減薄裝置
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無蠟拋光 |
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藍寶石晶圓清洗後的顆粒測試結果 |
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150mm
藍寶石晶圓在清洗後的顆粒測試結果
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清洗前  |
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刷洗後  |
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清洗後  |
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1.通過刷洗以清除粗顆粒。
2.RCA清潔後顆粒和汙垢也被去除。
3.10個≧0.3um |
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藍寶石晶圓的清洗後的金屬污染 |
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150mm藍寶石晶圓
清洗後的金屬汙染測試
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TXRF測試裝置 |
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晶圓清洗後的TXRF測試結果
＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2
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