연삭과 연마는 반도체의 품질과 특성을 결정하는 핵심 기술입니다.
당사는 신기술을 지속적으로 개발해 공정에 적용함으로써 전체적인 가공 프로세스를 발전시켜 나가고 있습니다.
이러한 노력을 바탕으로 MESM 특수 웨이퍼 연삭 연마 공정에서 중요한 역할을 담당하고 있으며 R&D, 대량
생산 등 각 공정에 대한 고객의 요구에 높은 기술력으로 대응해 나가고 있습니다.
■ 연삭 기술
고정도 연삭에서는 두께 편차를 제거하는 것이 상당히 중요합니다. 이 과정에서
다양한 공정 장비를 이용해 고객의 니즈를 만족시키기 위해 최적의 연삭 결과물을 제공합니다.
당사의 연삭 기술은 시제품 제작 시 최소 15um, 양산 웨이퍼는 100～150μm로 가공 가능합니다.
■ 연마 기술
연삭 후 웨이퍼 표면에 생긴 미세한 요철 을 연마하는 경면 가공을 실시합니다.
이 공정에서 웨이퍼는 신중하게 연마 가공을 실시해 요철을 제거합니다. 웨이퍼 표면이 변형되거나 긁히지 않도록
정확하고 신속하게 연마합니다.
■ ＭＥＭＳ
MEMS(미세전자제어기술, Micro Electronics Mechanical
System) 가공 관통, 캐비티 구조, 관통 전극, 비원형 등 웨이퍼, GWSS 웨이퍼 등의 연삭 연마
가공이 가능합니다.
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