파워 디바이스에는 다른 유형의 반도체 장치와 달리 고전압 실리콘이 사용됩니다. 그러므로 이 장치는 내열성이 뛰어난
고장력 방지 실리콘으로 만듭니다. 고장력 방지 실리콘은 실리콘 기질 위에 에피택시얼 층을 성장시키는 것으로 형성되며
실리콘 기질은 열복사 성질을 향상시키기 위해 얇게 처리합니다. 당사의 백사이드 연삭 가공은 웨이퍼 박리 공정에서 중요한
역할을 담당합니다.
연삭 후와 연삭 중에 고객 제품의 원래 품질을 보증할 수 있도록 기술과 공정 내용을 개발해 왔습니다. 예를 들면 연삭
표면의 게터링층 성장을 활성화시키는 특수 그라인딩 휠이 사용하는 것입니다.
파워 디바이스에서 전류는 수직방향(상단~하단)으로 흐릅니다. 이러한 특성 때문에 파워 디바이스는 백사이드에 전극을
설치해 표면에 전기를 흘려 보내는 구조입니다. 백사이드 전극은 금속 용착을 통해 형성됩니다. 금속 용착에서 금속층은
균일하게 성장거나 접착면이 벗겨집니다(공기 진입 후 온도 변화로 박리). 따라서 이 공정은 응력 제거 일반 연마면
보다 경면 마감이 요구됩니다. 이러한 기술적 요구사항을 준수하기 위해 당사는 자체 개발한 경면 마감 기술을 통해 고객
기준에 부합하는 제품을 제공하고 있습니다.
원스톱 가공 서비스가 바로 롯코의 강점입니다. (연삭 → 연마 → RCA 클리닝)
■ 설비 장치
● 육안 검사
제품 수입 시, 테이프 부착 후, 연삭 가공 후에 웨이퍼 표면 상태를 육안으로 검사합니다.
