本公司不僅對矽，對藍寶石・SiC等難加工材也擁有迄今為止培育發展起來的減薄、拋光、清洗技術，近年還在不遺余力地為提供更新、更有效的加工方法而投入研究開發。
對於在這些過程中所完成的產品，我們認為，只有在獲得顧客滿意的評價時我們的工作才有價值。該評估是根據兩公司之間的指數而得出的，我們每天都在努力通過導入最新檢驗設備來提高客戶的滿意度。

●　自動光譜幹涉式厚度測量機 能對貼有膠膜的晶圓・SOI・貼有支撐基盤的晶圓・樹脂/膠膜鍵合片的矽的厚度（只對應要求測量兩片以上的情況）進行測量。

●　自動光譜幹涉式厚度測量機 今後在MEMS/傳感器晶片的薄片加工時，不對總厚度管理，而是單獨對支撐基盤的厚度和單獨對活性層的厚度進行管理。

●　電阻率・P/N・厚度分選儀 對應於4、5、6、8英寸

●　電阻率・P/N・厚度分選儀 電阻率測量範圍：1.0m～3.0MΩ・cm

●　Candela CS20晶圓表面檢查裝置 用於檢查諸如藍寶石和SiC之類的透明材料，可以檢測各種類型的有缺陷的基板傷痕、汙垢、外延層凹坑、陰影線和晶體裂紋等。		●　Candela CS20晶圓表面檢查裝置 測量對應英寸：３・４・５・６英寸 測量厚度：300-1400μm

●　靜電容量晶圓厚度測量機 這是一種從專用的晶片盒中取出矽晶圓片，對設定點的厚度進行測量的裝置。 通過靜電容量傳感器進行非接觸式晶圓厚度測量。

●　靜電容量晶圓厚度測量機 可對應的晶圓厚度為100μm〜1800μm。（取決於晶圓尺寸。） 測量點設置為中心一個點，並用條件配方對十字測量進行設定。

●　全反射熒光X射線表面分析儀 可以對晶圓表面的不純物12種元素（S, Cl, K, Ca, Ti, Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn)進行分析。

●　微分幹涉顯微鏡 對晶圓表面的凹凸可以立體性觀察的顯微鏡。

●　晶圓表面的顆粒檢查裝置 使用0.07um最大檢測靈敏度（Si）Violet LD長壽命激光器。 測量對應英寸：４・５・６英寸 測量範圍：0.087μ～5.0μ

●　晶圓表面的顆粒檢查裝置 測量對應英寸：４・５・６英寸 測量範圍：0.208μ～1.0μ

●　晶圓表面的粉塵檢查裝置 測量對應英寸：５・６・８英寸 測量範圍：0.1μ～5.0μ

●　目視檢查 使用強光燈對拋光加工面的表面異常進行確認。